6月16日，据台湾电子时报报道，台积电近期向供应链发布"CoWoS玻璃基板开发计划"，确定携手ABF载板大厂Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
台积电此次测试样品采用0.8mm核心玻璃基板，封装规格为5x Reticle CoW，整体封装尺寸达85×110mm，属于大型AI GPU封装等级。公司特别强调，测试过程中未出现严重翘曲与分层/剥离现象------这两类问题历来是大型封装的主要良率杀手。
供应链人士指出，通过三方合作及模拟验证，玻璃基板可使封装翘曲相关指标COP改善16%、有效热膨胀系数降低19%、有效弹性模数提升31%；供电完整性上，电阻值降低27%、电感值降低42%。
CoWoS自2011年面世至今，目前主要分为CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L，均采用硅基板。加速将玻璃基板导入CoWoS，意味着台积电正在加快推动CoPoS落地。本月初台积电董事长兼总裁魏哲家曾透露，已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。
值得一提的是，6月15日韩媒消息称，台积电正在构建面板级封装供应链，正在与供应商洽谈工厂投资事项，计划最早明年开始量产这项技术。