一、国内要闻
1. 第四届链博会今日在京开幕，首设人工智能专区
6月22日，第四届中国国际供应链促进博览会（链博会）在北京中国国际展览中心（顺义馆）开幕，会期5天。本届链博会共有676家中外链主企业、专精特新企业和行业机构参展，来自85个国家、地区和国际组织。本届链博会首次设立人工智能专区，英伟达、英特尔、高通、阿里巴巴等国内外人工智能领军企业集中展出最新产品与技术。同时，"数字科技链"正式升级为"数智科技链"，苹果公司联合舜宇、瑞声、科瑞恩三家中国供应链企业展示智能制造与绿色制造合作成果，SK集团、思佳讯、楷登电子等国际巨头首次亮相。
2. 科创板扩围，精准支持"硬科技"创新
科创板扩大第五套标准适用范围，聚焦增强制度包容性与适应性，将科技竞争主战场从实验室前移至资本市场，旨在为尚未盈利但具备核心技术的硬科技企业提供更通畅的融资通道。
3. 国内科研突破：飞秒激光光纤微镊研制成功
安徽大学与中国科学技术大学合作团队在飞秒激光微纳加工领域取得重要进展，成功研制出集成于光纤端部的三维光纤微镊。该技术有望在生物传感、微颗粒操纵等领域实现应用突破。
二、国际要闻
1. LG集团高管集体访问英伟达总部，共商实体AI合作
据韩国《亚洲商业日报》报道，LG电子、LG CNS、LG Innotek等多家LG集团子公司管理人员于6月22日访问英伟达总部，与英伟达团队就实体人工智能（Embodied AI）和机器人领域的合作进行深入探讨。本月初，LG集团董事长具光谟已与英伟达CEO黄仁勋在首尔有过会面，此次访问被视为双方合作加速推进的标志。
2. 英特尔CEO陈立武详解转型技术路线图
英特尔CEO陈立武近日在科技播客"No Priors"访谈中披露了公司的技术转型路径。英特尔正围绕先进封装技术EMIB、玻璃基板，以及氮化镓、碳化硅、磷化铟和人工合成钻石等新材料，系统性重构其工艺路线图，目标是在先进封装和新型材料领域建立差异化竞争力。
3. 消息称英特尔与联电联手开发3nm制程芯片
据报道，英特尔已与中国台湾晶圆代工厂联电达成合作，共同开发先进制程3nm芯片，目标是打造性能对标台积电3nm节点的制程技术。相关生产线主要落地于英特尔位于美国亚利桑那州的晶圆厂。双方同时推进12nm FinFET工艺平台合作，预计2026年内交付设计套件，2027年初流片、年底量产。
4. 苹果折叠屏iPhone供应链已启动小批量供货
据中国证券报报道，一家苹果供应链公司已于近期开始向苹果首款折叠屏iPhone小批量供货。根据目前收到的目标指引，该产品预计将于2026年9月正式发布。市场消息称该产品采用横向内折设计，配备7.7英寸内屏和5.3英寸外屏。
5. 英矽智能与SK生物制药达成AI药物研发合作
英矽智能与SK生物制药公司共同宣布达成AI驱动的药物研发合作，聚焦神经免疫性疾病领域。双方将利用英矽智能的生成式AI平台加速靶点发现与先导化合物优化，共同推进创新疗法管线。
6. Getty Images与OpenAI达成展示合作
视觉内容公司Getty Images宣布与OpenAI达成展示合作协议，Getty Images获得授权的图库内容将在ChatGPT的搜索与发现体验场景中呈现，为用户提供更直观的视觉信息检索服务。
7. GPT-5.6发布传闻持续升温
多家科技媒体援引测试者与社区信息称，OpenAI或将在6月下旬推出新一代模型GPT-5.6，可能覆盖mini、标准版和Pro版本。据传新模型上下文窗口将从100万Token扩大至150万Token，在长文本理解与推理能力上或有显著提升。
8. 高盛发布AI基础设施投资趋势分析报告
高盛在一份行业研究报告中预测，2025年至2030年间，全球超大规模云计算企业在AI和数据中心领域的资本支出将保持高速增长。同时，报告指出Uber、沃尔玛等公司已开始对员工AI工具使用量设置限制，部分AI服务商正逐步从固定订阅制转向按Token计费模式，行业商业模式正在经历快速演变。
9. "大空头"查诺斯公开质疑AI产业链商业模式
知名做空投资人吉姆·查诺斯在Macro Minds研讨会上表示，当前AI产业链存在"财务不匹配"现象，认为部分AI云服务商的业务本质更接近GPU租赁和基础设施运营，却获得了远超传统租赁企业的估值。该观点引发业内对AI商业模式可持续性的讨论。
每日一笑
老婆让程序员下班顺路买一斤包子，要是看见卖西瓜的，就带一个。
晚上程序员拎着一个包子回了家，妻子不解质问。
程序员淡定回复：出门撞见卖西瓜的了。
每日推荐听歌：抖音汽水，黑猫白。网易云，白猫黑。一起来造音乐呀~