目录
[1. PCIe基本概念](#1. PCIe基本概念)
[2. PCIe物理层](#2. PCIe物理层)
[3. PCIe AC耦合电容](#3. PCIe AC耦合电容)
[4. PCIe信号定义](#4. PCIe信号定义)
[4.1. PCIe 插槽电源规范](#4.1. PCIe 插槽电源规范)
[4.2. PCIe信号时序](#4.2. PCIe信号时序)
[4.3. PCIe REFCLK信号](#4.3. PCIe REFCLK信号)
[4.3.1. CDR电路工作原理](#4.3.1. CDR电路工作原理)
[4.3.2. REFCLK参考时钟规范](#4.3.2. REFCLK参考时钟规范)
[4.3.3. 参考时钟架构](#4.3.3. 参考时钟架构)
[5. PCIe Retimer介绍](#5. PCIe Retimer介绍)
[5.1. Retimer芯片作用](#5.1. Retimer芯片作用)
[5.2. Retimer芯片改善信号的方式](#5.2. Retimer芯片改善信号的方式)
[6. PCIe Linear driver介绍](#6. PCIe Linear driver介绍)
1. PCIe基本概念
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)是高速串行计算机扩展总线标准,用于连接主板与各种高速设备(显卡、NVMe SSD、网卡、声卡、采集卡等)。
PCIe 是一种点对点、串行、差分、高速的 I/O 互连标准。
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点对点连接:每个设备有独立的通道与 CPU 连接
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串行传输:每条通道使用串行差分信号传输数据
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可扩展带宽:通过增加通道(Lane)数量提升带宽
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热插拔支持:支持设备热插拔与电源管理
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向下兼容:低版本设备可在高版本插槽上运行(带宽按低版本)


2. PCIe物理层
PCIe 物理层位于整个协议栈最底层,负责所有数据包的收发传输,上层下发的 TLP 事务层数据包、DLLP 数据链路层数据包,都必须经由物理层完成发送与接收。
物理层内部划分为逻辑物理层(Logical PHY)与电气物理层(Electrical PHY,模拟 PHY)两个子层:
| 子层分类 | 层级定位 | 对接层级 | 核心功能 | 硬件属性 |
|---|---|---|---|---|
| 逻辑物理层(Logical PHY) | 数字物理子层,PCIe物理层上层 | 向上对接数据链路层 | 1. 帧封装:为TLP、DLLP数据包添加起始、结束字符,完成数据帧封装; 2. 通道调度:发送端将数据分发至各Lane通道,接收端汇总各通道数据; 3. 编解码处理:执行8b/10b、128b/130b线路编解码;4. 链路配置:实现通路翻转、极性更换、链路对齐等数字逻辑配置; 5. 数据筛选:接收端剥离帧起止字符,纯净数据包上传至数据链路层。 | 纯数字逻辑电路,无模拟信号处理 |
| 电气物理层(Electrical PHY/模拟PHY) | 模拟物理子层,PCIe物理层底层 | 向下对接Lane差分链路接口 | 1. 串并转换(SerDes):实现并行数据与高速串行差分信号的相互转换; 2. 时钟恢复(CDR):从高速数据流中还原时钟信号,保证传输同步; 3. 信号驱动与接收:驱动差分信号输出,接收链路输入信号; 4. 信号均衡补偿:修复高速传输中的信号衰减、抖动问题; 5. 硬件自动完成链路初始化、链路训练。 | 模拟电路为主,负责高速电气信号处理 |

按照 PCIe 协议规范,逻辑物理层可进一步划分为 MAC 层和 PCS 层。
发送方向(Tx):数据链路层下发的数据首先进入 MAC 层 完成链路逻辑控制与帧管理,再通过标准 PIPE 接口 传递至 PCS 层;PCS 层完成编解码、帧起止符处理、通道对齐等数字处理后,将数据送入 PMA 层;最终由 PMA 层完成并串转换,将并行数据转为高速串行信号,通过差分链路发送出去。
接收方向(Rx):链路差分信号首先进入 PMA 层,完成串并转换恢复为并行数据,再上传至 PCS 层;PCS 层对数据进行解析、校验、去帧头帧尾,还原出有效数据;随后通过 PIPE 接口交付给 MAC 层,最终由 MAC 层上传至数据链路层,完成一次完整接收流程。

PMA 层属于电气物理层,是 PCIe 物理层的最底层。 电气物理层内部集成锁相环、时钟恢复电路、信号加重 / 去加重电路、串并 / 并串转换电路、差分驱动与接收电路。
发送端利用高频倍频时钟,将 PCS 层输出的并行逻辑字符转换为高速串行信号,再通过差分驱动器转换为标准差分电气信号,输出到链路通道。
接收端对链路上的微弱电气信号进行采集、整形与均衡,通过差分接收电路还原为逻辑信号,依靠时钟数据恢复电路(CDR)同步时序,最后将串行数据恢复为并行数据,向上交付逻辑子层处理。

3. PCIe AC耦合电容
AC 耦合电容串联在 PCIe 每条差分发送信号(TX-P/TX-N)路径上,又称隔直电容;是 PCIe 电气规范强制要求的器件。
- 核心原理:通交流、隔直流 允许高速差分交流信号传输,阻断链路两端直流电压。

- AC耦合电容核心作用:
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隔离直流偏置电压(最核心) 发送端 TX 驱动器、接收端 RX 芯片内部共模电压可能不一致;若无耦合电容,直流电位差会形成直流电流,破坏接收端内部 50Ω 终端电阻,甚至造成芯片 IO 损坏。接收端依靠内部电路重建最优共模电平。
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支持热插拔 PCIe 设备支持热插拔,耦合电容隔离静态直流电压,避免插拔瞬间电压冲击损坏 SerDes。
-
阻断地环路电流 主板与扩展卡之间存在地电位差,电容切断直流地环路,降低共模干扰。
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不影响高速差分交流信号传输 配合 PCIe 直流平衡编码(8b/10b /128b/130b),保证长时间连续 0/1 传输时信号低频分量不会过度衰减。
- ❗关键知识点:只放在 TX 发送端,RX 接收端不能额外增加耦合电容!
PCIe 规范规定:耦合电容部署在发送方一侧;接收端内部自带端接电路,RX 线路叠加电容会造成双重耦合,导致低频信号丢失、链路训练失败。

- AC耦合电容PCB 硬件设计关键约束:
- 封装选型:优先 0201 > 0402;禁止 0603 大封装。更小封装降低等效串联电感 ESL,减少高频阻抗突变。介质优选 X7R MLCC。
- 布局规则:两颗差分电容严格对称摆放,距离 TX 芯片引脚尽量靠近,电容两端走线尽可能短、等长,差分对内两个电容必须使用相同封装、相同容值,禁止电容跨分割参考平面布线。
- 信号完整性风险:电容存在寄生电感,形成阻抗不连续点;布局不合理会引发信号反射、眼图闭合、抖动增大,严重时 LTSSM 链路训练失败。
4. PCIe信号定义
常规的PCIE应用场景主要分为两种,第1种为PCB板内走线,第2种为接插件的方式。如果是板内走线常见电路设计只需保证参考时钟(REFCLK)、高速数据差分对、复位信号即可,而对于PCIE插槽的方式,则需要按照PCIE协议要求的标准接口进行设计。
4.1. PCIe 插槽电源规范
PCIe 标准插槽定义三路电源:12V、3.3V、3.3Vaux。
| 电源名称 | 核心用途 | 供电特性 | 典型负载 |
|---|---|---|---|
| 12V | 主功率供电 | 额定电流随插槽宽度 (x1/x4/x16) 增大;主电源域 | GPU、加速卡、大功率扩展卡核心电路 |
| 3.3V | 板卡常规逻辑供电 | 最大电流与插槽宽度无关;主电源域 | 普通逻辑电路、外设控制电路 |
| 3.3Vaux | 待机辅助供电 | 待机持续通电,独立电源域 | EEPROM、唤醒电路、管理接口、PM 管理模块 |

4.2. PCIe信号时序
| 信号名称 | 电平特性 | 核心功能 | 电路设计要点 |
|---|---|---|---|
| PERST# | 低有效 | PCIe 全局复位信号;可触发冷复位 (Cold Reset)、热复位 (Warm Reset) | 引脚推荐并联 100nF 电容,提升热插拔稳定性 |
| WAKE# | 低有效,开漏输出 | 唤醒信号;通知设备退出休眠 / 节能模式,恢复正常工作 | 建议预留上拉电阻;多数应用不使用低功耗功能可悬空 |
| SMBus(SMB_DATA、SMB_CLK) | - | 串行管理总线,功能近似 I²C;用于电源管理、温度监控、风扇控制 | 需要使用时必须添加上拉电阻,很多 PCIe 方案闲置不接 |
| JATG(TAP) | 3.3V | 可选调试测试端口,芯片内部访问测试接口 | 量产板卡一般不焊接、不引出 |
| PET/PER(Tx/Rx 差分信号) | 高速差分信号 | PCIe 高速数据收发差分链路 | 发送端串联 AC 耦合电容:Gen1/Gen2 推荐 100nF,Gen3/4/5 推荐 220nF |
| PRSNT# | 低有效 | 热插拔在位检测信号,识别板卡是否插入插槽 | PRSNT1# 默认接地;PRSNT2_1、PRSNT2_2 短接后外部上拉,接入主控 |

4.3. PCIe REFCLK信号
REFCLK(Reference Clock,参考时钟)是供给 PCIe SerDes 物理层的基准时钟源,为发送端 PLL 提供基础时钟,用于生成高速串行符号速率;接收端 CDR 虽然从数据流恢复时钟,但收发两端必须基于同源 / 规格匹配的参考时钟,保障链路能够稳定锁定。
PCIe 标准常用参考时钟频率:100 MHz(PCIe Gen1~Gen5 通用标准)。
PCIe 属于高速串行总线,不同于传统并行总线,不存在独立的时钟信号线伴随数据同步传输。并行总线依靠独立时钟配合选通信号锁存数据;但在高速场景下,额外传输时钟信号线无法消除时钟与数据之间的时序偏斜(Skew),限制传输速率提升。
为解决时序同步难题,高速串行 SerDes 采用内嵌时钟传输方案:发送端基于本地参考时钟将并行数据串行化,仅传输串行数据流;接收端不依靠外部独立时钟,通过内部电路从串行码流中提取同步时钟。该电路就是时钟数据恢复电路(CDR)。 CDR 是 SerDes 的核心模块,负责从输入数据流中分离时钟与有效数据,抑制链路传输引入的信号抖动与失真,完成串行数据解串并输出至后级数字电路;CDR 性能直接决定整套 SerDes 链路信号质量。
4.3.1. CDR电路工作原理
CDR 广泛应用于 PCIe、以太网、光纤通信等高速串行系统,保障收发两端数据同步采样。 CDR 内部基于锁相环(PLL)反馈架构工作:
- 捕捉串行数据流的边沿信息,提取内嵌时钟信息;
- 将提取到的时钟相位、频率与本地时钟对比;
- 根据相位差动态调节本地时钟,使本地时钟与数据流时序同步;
- 使用同步后的恢复时钟采样串行数据,还原原始并行数据。

4.3.2. REFCLK参考时钟规范
REFCLK 为 SerDes 收发器提供基础基准时钟:发送端利用 REFCLK 送入 PLL 倍频,生成高速串行比特时钟;接收端 REFCLK 仅作为本地 PLL 基准,采样数据依然依靠 CDR 从数据流恢复时钟,不直接使用 REFCLK 采样。REFCLK 电路设计,需要结合设备支持的最高 PCIe 速率,匹配对应的抖动、精度指标进行器件选型与 PCB 布局。
| PCIe 版本 | 频率稳定度要求 | REFCLK RMS 抖动指标(典型) |
|---|---|---|
| Gen1 ~ Gen4 | ±300 ppm | Gen3:≤1.0 ps |
| Gen5 | ±100 ppm | ≤0.15 ps |
4.3.3. 参考时钟架构
- 独立时钟模式(Separate RefClk)
每个 PCIe 设备各自拥有独立晶振产生 REFCLK,每一台 PCIe 设备配备独立参考时钟源(晶振、外部时钟发生器等),各设备依靠本地时钟产生 SerDes 高速时钟,收发两端时钟非同源。。
-
特点:收发两端时钟非同源,存在固有频差;
-
要求:依靠接收端 CDR 跟踪频率偏差;
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劣势:时钟相位不相关,对 CDR 跟踪范围要求更高;嵌入式板卡较少使用。
| 分类全称 | 简称 | 配置特点 | 最大总频偏 |
|---|---|---|---|
| Separate Refclk with No SSC | SRNS | 独立时钟,禁止 SSC 扩频 | ±300 ppm(双向合计 600 ppm) |
| Separate Refclk with Independent SSC | SRIS | 独立时钟,两端独立 SSC 扩频 | ±2800 ppm(双向合计 5600 ppm)(SSC 最大 5000ppm,晶振偏差 600ppm) |

- Data Clocked Rx Architecture(数据同步接收架构)
在该接收架构下,接收端仅依靠输入串行数据流本身的信号边沿提取时钟,不再需要外部供给 REFCLK 参考时钟源。 接收电路通过专用时钟提取算法识别数据流的信号跳变边沿,从中重建稳定、精准的采样时钟,完成数据采样。 典型实现方式包含差分信号比对、边沿检测、时钟数据恢复(CDR)算法。

- Shared RefClk(共享参考时钟架构)
收发端同源参考时钟;开启 SSC 时,Gen1~4 频偏范围:-300~+2800 ppm,Gen5:-100~+2600 ppm。 同源特性降低 Rx CDR 实现难度,节约硬件成本;保障多设备时序同步。 链路处于 L0s/L1 低功耗模式时,CDR 可持续保持锁定,链路恢复至 L0 工作状态时延更短。

| 时钟架构 | 收发时钟同源 | SSC 频偏范围 | CDR 难度 | L0s/L1 唤醒特性 | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|---|
| Shared RefClk(Common RefClk) | 同源 | Gen1~4:-300~+2800 ppmGen5:-100~+2600 ppm | 低 | CDR 可持续锁定,唤醒速度快 | PC 主板、服务器、FPGA 载板 |
| SRNS独立时钟(无 SSC) | 非同源 | ±300 ppm(合计 600 ppm) | 中等 | 长时间无数据流容易失锁 | 简易嵌入式扩展卡 |
| SRIS独立时钟(独立 SSC) | 非同源 | ±2800 ppm(合计 5600 ppm) | 高 | 长时间无数据流容易失锁,唤醒时延高 | 外置热插拔加速卡 |
| Data Clocked Rx | 无本地 REFCLK | - | 极高 | 缺少数据流边沿极易失锁 | PCIe 极少使用,多用于其他串行 SerDes |
5. PCIe Retimer介绍
在主板等硬件设计中,若 PCIe 链路走线较长,信号经过传输介质后衰减严重,无法满足协议信号质量要求,此时需要引入Retimer 信号重定时器芯片,延长 PCIe 信号传输距离,保障信号完整性与链路稳定性。
5.1. Retimer芯片作用
Retimer 可同时参与上行、下行两个方向的均衡协商,支持上游、下游链路独立配置均衡参数,能够将 PCIe 协议允许的最大链路衰减近似翻倍。 芯片内部集成 CDR 时钟数据恢复模块,可重置信号抖动;同时搭载自适应均衡电路,能够根据通道损耗特性自动调整均衡参数。
| 核心功能 | 硬件电路组成 | 工作原理 | 核心作用 | 工程优势 |
|---|---|---|---|---|
| 模拟域自适应信号均衡补偿 | 接收端:CTLE + DFE 均衡电路发送端:三阶 FIR 滤波器 | 接收侧通过CTLE线性补偿高频损耗、DFE消除码间干扰;发送侧利用三阶FIR电路做信号预加重/去加重,针对链路损耗、串扰、噪声做动态自适应调节。 | 补偿长线传输带来的信号衰减、波形失真、串扰与噪声干扰,修复劣化的高速差分信号波形。 | 适配不同长度、不同材质的PCIe传输链路,自适应通道特性,信号调理精度高。 |
| CDR时钟数据恢复与抖动净化 | CDR时钟数据恢复电路、低通滤波电路 | 抓取输入数据流边沿恢复精准同步时钟,搭配低通滤波器滤除链路叠加的高频噪声与抖动,使用全新恢复时钟对数据重新采样输出。 | 彻底切断前级链路累积抖动,重整时钟与数据时序,输出干净、同步的全新信号。 | 区别于普通信号放大芯片,可实现信号"再生",大幅提升高速链路信号质量,适配PCIe Gen4/Gen5高速场景。 |
| PCIe协议交互与链路优化 | LTSSM链路状态机、协议控制模块 | 具备完整PCIe协议解析能力,主动参与上下游设备的链路初始化与均衡协商,支持上行、下行链路独立配置优化参数。 | 智能优化上下游链路均衡参数,翻倍PCIe协议允许的最大链路衰减,有效延长信号传输距离。 | 兼容性强、链路稳定性高,解决主板长走线、扩展插槽远距离传输的链路训练失败、降速问题。 |

5.2. Retimer芯片改善信号的方式
高速 PCIe 链路依靠各类均衡技术补偿传输介质造成的高频损耗,均衡分为发送端均衡 与接收端均衡两大类:
| 均衡位置 | 均衡类型 | 技术名称 | 类别 | 实现原理简述 |
|---|---|---|---|---|
| 发送端 | Tx 均衡 | 预加重 / 去加重(FIR) | 线性均衡 | 提前增强高频分量,补偿通道损耗 |
| 接收端 | Rx 均衡 | CTLE | 线性均衡 | 高通特性放大高频信号 |
| 接收端 | Rx 均衡 | FFE | 线性均衡 | 通过相邻采样值线性修正电平 |
| 接收端 | Rx 均衡 | DFE | 非线性均衡 | 使用已判决比特动态调整采样阈值,抑制 ISI |

6. PCIe Linear driver介绍
除 Retimer 外,高速 PCIe 链路还可采用Redriver(线性驱动器,Linear Driver)实现信号调理。 线性驱动器用于补偿传输介质带来的高频损耗,改善接收波形,抬升眼图水平、垂直张开度。本质为模拟线性器件,提供与频率相关的增益,不存在频率相关损耗;工作在线性区间时,输出幅度与输入幅度呈线性对应关系。
从功能架构对比:Redriver 缺少 CDR 时钟数据恢复模块,不具备信号重采样、抖动重整能力;但同样集成 EQ、CTLE、DFE 等均衡手段,实现波形优化。
| 参数对比 | Redriver(线性驱动器) | Retimer(信号重定时器) |
|---|---|---|
| CDR 电路 | 无 CDR | 内置 CDR 时钟数据恢复 |
| 工作模式 | 纯模拟线性放大、均衡,不重新采样信号 | 对信号重采样,再生全新差分信号 |
| 抖动特性 | 上下游抖动连续传递,无法切断抖动累积 | CDR 隔离前后链路抖动,净化抖动 |
| 协议感知能力 | 大多不参与 LTSSM 链路训练,上下游均衡无法独立调节 | 协议感知,参与链路训练,上下游独立均衡协商 |
| 链路衰减上限 | 无法翻倍链路允许衰减 | 可近似将 PCIe 协议允许最大链路衰减翻倍 |
| 适用场景 | 中短距离 PCB 走线、成本敏感方案(PCIe4.0 及以下) | 长走线、高速长线、PCIe4.0/5.0 远距离传输 |
