BK7238 是一颗高度一体化 Wi‑Fi+BLE5.2 国产 Combo 芯片。优势在于单芯片集成 MCU、SiP‑Flash，外围器件少；支持 Wi‑Fi STA+SoftAP 并发，同时支持 BLE AoA/AoD 定位，两种封装兼顾性能和超小尺寸；完整的休眠功耗档位，适合电池供电 IoT 设备。短板是最低供电 2.7V，不支持更低电压纽扣电池直接供电；QFN20 版本砍掉 SPI 硬件接口。在智能照明、智能家居、蓝牙定位类项目中，是一款高集成度的国产物联网 SoC。
核心硬件规格：
1. 内核与存储
处理器：32 位 MCU，最高主频160 MHz
内存：288 KB RAM
存储：SiP 系统级封装内置 Flash，可选2 MB / 4 MB，无需外挂 Flash；附带 4 字节 eFuse 用于芯片唯一信息存储
调试下载：支持 UART 串口烧录固件，JTAG 调试接口。
2. 无线射频能力
Wi‑Fi 部分
标准：IEEE 802.11 b/g/n，20 MHz 信道，支持 STBC；支持 STA、SoftAP，可SoftAP+STA 同时工作
发射功率：最高**+19 dBm**；接收灵敏度‑99 dBm，2.4GHz 频段 2412‑2484 MHz。
BLE 5.2 低功耗蓝牙
PHY：1 Mbps、2 Mbps 高速，Long‑Range 远距离模式 125 kbps /500 kbps
关键特性：广播扩展、AoA 到达角 / AoD 离开角测向定位，最多支持 16 路天线阵列实现高精度定位
BLE 发射功率典型 6‑10 dBm；1M 模式接收灵敏度‑98 dBm，远距离 125kbps 可达‑104 dBm。
3. 时钟系统
外部主晶振：26 MHz 晶体振荡器 XTALH
内部时钟：DCO 数字可控振荡器 26‑160 MHz；480 MHz DPLL；32 kHz ROSC 内部环形振荡器（用于 RTC、低功耗模式）
可对外输出 LPO_CLK、26M、13M 分频时钟供给外部器件使用。
4. 电源管理与功耗模式
供电电压 VBAT：2.7~3.6 V，典型锂电池 3.0V 供电；片内集成 LDO，POR 上电复位、BOD 欠压检测。
四档功耗模式：
Active 活跃模式：Wi‑Fi 接收典型 40 mA；
Normal sleep 普通休眠：典型 1 mA；
Low‑voltage sleep 低压休眠：典型90 μA；
Deep sleep 深度休眠：典型10 μA，GPIO/RTC 唤醒；
Shutdown 关机模式：全部断电，典型0.5 μA，只能 CEN 引脚拉高唤醒。
上电时序：VBAT 就绪→内部 LDO 稳定→26M 晶振起振→CPU 开始运行，整体系统就绪典型 70ms。
QFN32：GPIO 最多，带 SPI 接口，适合功能复杂，需要外接 SPI 器件的项目；单 ANT 射频引脚，片内集成巴伦，单端接天线；可配置 GPIO 控制外部 PA/LNA 扩展射频距离。
电气关键参数:
IO：输入支持 0.7×VBAT 高电平阈值；驱动能力 5‑20 mA，内置 48k 上 / 下拉电阻。
ESD：ANT 引脚 HBM ±2 kV，多数其他引脚可达 ±4 kV；CDM 全部引脚 ±1 kV。
回流焊：峰值温度 260℃，满足 MSL3 潮湿敏感度等级，RoHS 合规。
工作温度‑40~+105℃，满足部分工业环境使用。
应用场景:
智能家居：智能灯泡、插座，同时 Wi‑Fi 联网 + BLE 手机配网、蓝牙近场控制；
蓝牙定位：支持 AoA/AoD 测向，蓝牙信标、室内定位设备；
IoT 传感器：采集 ADC 传感器数据，Wi‑Fi 上报云端，BLE 本地调试配置；
小型智能模组：体积受限，需要单芯片实现 Wi‑Fi+BLE，减少 BOM 器件数量。
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