射频工程

GSV1011-富利威-HDMI芯片选型GSV1011 是 GSCoolink（基石）HDMI 1.4 收发器（BGA144，10×10 mm），支持 4K@30 Hz、HDCP 1.4，可在 RX/TX/ 环出间切换，带 LVDS/TTL 双向总线与音频提取 / 嵌入、ARC、CSC、下变换，适合采集卡、矩阵、切换器、监视器等；需 4K@60 Hz/HDCP 2.2 可换 GSV2011（同封装）。

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昂瑞微正式启动科创板IPO发行11月26日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称“昂瑞微”）披露招股意向书，宣布正式启动科创板IPO发行，股票代码为“688790”。

(七)深入探讨BLE MAC 地址的隐私博弈：技术与隐私的较量在当代无线通信技术的宏大图景中，蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy, BLE）技术已然成为物联网（IoT）末梢神经系统的绝对主导者。从监测生命体征的可穿戴设备到构建智慧城市的传感器网络，BLE以其极高的能效比和广泛的生态兼容性，编织了一张无处不在的数字大网。然而，随着数十亿设备渗透进人类生活的私密空间，一个核心的技术与伦理悖论逐渐浮出水面：连接性（Connectivity）与匿名性（Anonymity）的零和博弈。

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Altium Designer 6.0 初学教程-如何从原理图及PCB 中生成网表并且实现网表的加载首先说明一下：在 Altium Designer 中进行由原理图到PCB 的设计已经包含了网表的生成和加载，不需要再进行这些步骤的。如下所述：（在当前的PCB 编辑器环境下，左键点击Design\Import Changes From xxx..PrjPCB,会自动跳出来Engineering Change Order 对话框，列出了对PCB 文件加载网表的一些具体操作。添加的有：Componet Class(器件类)，Components（器件） ,Nets（网络连接）， Rooms（空间）。器件

通用的通感控算存一体化平台设计方案通用的通感算控算存一体化平台，采用GPU+RFSOC+VU13P/VU9P通用整机设备设计，满足通信、雷达、电子对抗、通感控算、AI无线感知等领域的通用方案设计，满足客户快速搭建验证整机平台，完成试验验证与测试的条件。系统整体构架方案如下图所示：

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移动通信网络建设-实验3：5G建设方案规划设计目录一、实验目的二、实验原理三、实验器材四、实验内容和步骤（一）完成站点1/2/3/4的设备规划及连线

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PHY6252国产蓝牙低成本透传芯片BLE5.2智能灯控智能家居简介 PHY6252是一款支持BLE 5.2功能的系统级芯片（SoC），集成了低功耗的高性能多模射频收发机，搭载32位高性能低功耗处理器，提供64K retention SRAM、可选512/256K Flash、96KB ROM以及256bit efuse，支持基于BLE的安全架构、应用和OTA在线升级。此外，芯片串行外设IO和集成的应用程序IP还能够让用户以最小的BOM成本开发自己的产品。高性能多模射频收发机：通过硬件模块的充分复用以最低代价实现多模数字收发机。发射机最大发射功率达到10dBm；BL

破局冷轧困境：RFID 赋能钢厂高效安全升级破局冷轧困境：RFID 赋能钢厂高效安全升级应用背景随着制造业智能化升级加速，华南某钢厂在冷轧生产环节面临多重挑战。冷轧工艺涵盖酸洗、轧制、退火、平整、精整、镀锌 / 彩涂等多个工序，钢卷需在不同车间与设备间频繁流转、吊运及存储。为应对复杂生产流程带来的管理压力，提升生产效率与质量管控水平，钢厂引入以 RFID 技术为核心的智能化管理方案，推动冷轧工艺全流程的自动化与数据化转型，解决传统管理模式的短板。

ALINX技术博客

算力跃升！解析可嵌入整机的 6U VPX 异构高性能射频信号处理平台 AXW23在当今 5G 通信、雷达测控、卫星互联等高性能信号处理领域，系统设计者面临的核心挑战在于，如何在有限空间和功耗约束下，实现更高的带宽、更强的算力、更短的信号链。

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杰克船长有烦恼

基于深度学习计算s21参数，在射频中的应用在现代射频/微波系统开发过程中，工程师需要对电路中的关键器件进行参数化分析，以确保信号品质、系统一致性及高频性能得到保障。而其中，S参数（Scattering Parameters，散射参数）可谓是绝大多数射频工程师的日常“主角”。

内含32位MCU的无线收发芯片XL2422本芯片是一款高性能低功耗的 SOC 集成无线收发芯片，集成 M0 核 MCU，工作在 2.400~2.483GHz 世界通用 ISM 频段。该芯片集成了射频接收器、射频发射器、频率综合器、GFSK 调制器、GFSK 解调器等功能模块，并且支持一对多线网和带 ACK 的通信模式。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。芯片已将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部。容易过 FCC 等认证。

XCAU10P-2SBVB484I Xilinx Artix UltraScale+ FPGAXCAU10P-2SBVB484I 属于赛灵思 Xilinx 的 Artix UltraScale+ 系列 FPGA。料号中 “10P” 表示该器件在系列中的容量/等级，后缀 “-2” 为速度等级，封装代码 SBVB484 指示 484-ball BGA 类封装变体，末尾 “I” 表示工业温度等级。该系列采用 UltraScale+/16nm 级别的架构设计，目标在于用尽可能低的功耗提供较高的 DSP 与 I/O 带宽，适合机器视觉、低功耗网络设备、4K 视频接口和边缘计算等场景。

募投绘蓝图-昂瑞微的成长密码与未来布局2025年3月，科创板IPO考场迎来一家备受瞩目的射频前端芯片设计企业——昂瑞微。作为今年首家获受理的未盈利科技型企业，昂瑞微的上市进程引发市场广泛关注。

昂瑞微IPO前瞻：技术破局高端射频模组，国产替代第二波浪潮下的硬科技突围引言：科创板"硬科技"浪潮下的价值重估2025年A股科技板块持续走强，科创板凭借政策红利与技术革新双轮驱动，成为本轮行情核心引擎。随着科创板年内涨幅超40%引领A股市场，一批具备核心技术实力的企业正加速资本化进程。其中，深耕射频前端芯片领域的昂瑞微备受市场关注。作为国内少数突破5G高端模组技术并实现大规模量产的厂商，昂瑞微的IPO进程标志着国产射频前端行业进入新一轮价值重估周期。

昂瑞微，凭啥？近几年射频前端市场异常火爆，多家射频前端公司应运而生，其中不乏有卓胜微、唯捷创芯两家优秀的射频前端公司，并分别于2019年和2022年上市成功。昂瑞微也在今年申报IPO并获得受理，目前处于二反问询中。2025年开始，射频前端市场出现了一个比较反常的现象，领头羊卓胜微上市后出现首次亏损，唯捷创芯和慧智微扣非净利润也是负的，三家上市公司业绩变脸，客观上对于昂瑞微IPO冲关可能会造成一定的压力。借此机会，我们刚好可以分析一下昂瑞微的增长空间在哪里？

XCVU9P-2FLGA2104E Xilinx AMD Virtex UltraScale+ FPGAXCVU9P-2FLGA2104E 赛灵思 Xilinx（ AMD）Virtex UltraScale+ FPGA

XCVU13P-2FLGA2577I Xilinx AMD VirtexUltraScale+ FPGAXCVU13P-2FLGA2577I 赛灵思 Xilinx AMD 的 VirtexUltraScale+ FPGA 。UltraScale+ 架构采用先进工艺与多种片上/封装内集成，以满足信号处理与网络速率需求。

AD-批量过孔本文章介绍如何在PCB板上批量过孔。1.打开AD，新建一个PCB文件，如图1.1所示。图1.1 建立PCB文件

RFID+工业互联网：汽车全景天幕全生命周期智能检测体系构建RFID+工业互联网：汽车全景天幕全生命周期智能检测体系构建某上海智能天幕的检测面临几个问题：（1）需同步监测透光率、隔热性能、电磁兼容性等12项核心指标。