BGA封装在PCBA加工里越来越常见，焊点藏在底部，检测和返修都麻烦。空洞是BGA焊接的常见问题，控制不好，散热和长期可靠性都受影响。安徽英特丽电子在做BGA焊接时，空洞控制是重点盯的环节之一。
空洞从哪来
空洞本质上是焊料回流时气体没排出去。来源有几个：锡膏里的助焊剂挥发、焊球和焊盘表面氧化、PCB受潮、回流曲线升温太快。气体被困在焊点里，冷却后就形成空洞。
锡膏和助焊剂，选对很关键
锡膏的助焊剂体系直接影响空洞率。免清洗锡膏残留少，但助焊剂活性不够的话，氧化层清不干净，空洞反而多。水洗锡膏活性强，空洞控制好一些，但多了清洗工序。选锡膏不能只看价格，回流特性和挥发曲线要跟工艺匹配。
回流曲线，升温速率是重点
升温太快，助焊剂来不及挥发，气体全闷在焊点里。预热区给足时间，让助焊剂充分挥发，再进回流区，空洞率能降下来。峰值温度和回流时间也要够，焊料完全熔化，气体才有机会排出。
PCB和元件受潮，烘烤不能省
PCB和BGA元件受潮，回流时水分汽化，直接变成空洞。库存时间长的板子和元件，上线前烘烤是常规动作。烘烤温度和时间按材料等级来，别图省事跳过。安徽英特丽电子在BGA焊接前，对受潮风险高的物料会安排烘烤，这一步省不得。
焊盘和钢网设计，也有影响
焊盘尺寸和钢网开孔不合理，锡膏量过多或过少，都会影响空洞。开孔面积比、钢网厚度、开孔形状，这些在DFM阶段就该确认。焊盘表面处理方式也有关系，OSP、沉金、喷锡，润湿性不一样，空洞表现也不同。