了解LM2596芯片的电路原理图中的走线布线问题。
学习电源PCB的布局要点分析：
1.大电流功率回路：输入电容->芯片VIN->开关管-> 电感->输出电容->地。
2.地平面与接地：必须完整地平面/局部大面积铺铜，为电流提供低阻抗回流路径。
3.反馈回路
4.电感与二极管区域：尽量让L1和D1靠近芯片OUTPUT引脚，减少高频环路面积，降低EMI干扰。
5.使能引脚:属于弱电控制信号，远离大电流走线和电感，防止噪声串入，出现芯片误开启/误关断。
将绘制好的PCB布局放置在线框内。
3D状态下如图所示。
选择常用库中的M3螺丝。
增加四个过孔以及电源指示灯（前后连接+5V与GND）。
最后将器件整齐地放置在板框内。
选择大写T图标，绘制丝印。
在右侧选择绘制在顶层丝印层。
如图所示，对引脚的名称进行显示。
将引脚的+5V改为VCC，当焊接时选择固定输出为5V的芯片，VCC = 5V，当焊接时选择固定输出为3.3V的芯片，VCC = 3.3V。
对VCC进行描述，将文本放置在底部丝印层。
将丝印绘制好后放置在板框内部。
3D状态下如图所示。
根据回路的走线对VCC进行铺铜。
点击快捷键Alt+M，可以使用尺子测量绘制铜板的长度与宽度。
若选择的是如图所示，线圈裸露在外的电感，则该电感的底部禁止铺铜。
选择蓝色禁止符号
勾选铺铜，点击确认。
此时，GND不能被划分进VCC的铺铜区域内，否则导致VCC与GND之间发生短路。
最后铺铜VCC完成后如图所示。
再对VCC进行布线。
最后对GND进行整体地铺铜，再点击快捷键B，对底部进行铺铜。
绘制过孔再板框内，将GND铺铜区域连接起来。
对LM芯片进行过孔处理，便于应用过程中更好地散热。
点击泪滴
默认选择后点击确认。
如图为添加了泪滴的板框。
3D状态下如图所示。