对绘制好的PCB板子进行布线和铺铜。先将不能进行铺铜的区域圈出。点击禁止符号，框选禁止的区域，选择禁止选项铺铜，点击确认。
此时该区域被禁止铺铜。
该区域为单片机无源晶振振荡回路，禁止铺铜的原因是防止引入额外寄生电容：晶振回路的负载电容是经过精确计算的；如果旁边 / 下方铺地铜，走线、焊盘和地铜之间会产生额外寄生电容，改变总负载电容，会造成晶振频率偏移、起振困难、起振不稳定，甚至直接不起振。
降低电磁耦合干扰。
对图中进行初步布线，布局信号线。
此处对LED进行布线。
在原理图中的3V3排针处添加保险丝，保护板内单片机电路，作用：外接模块短路、3V3 对外接负载过流时，限制从板内流向外接负载的电流，防止板上 3.3V 稳压芯片、MCU 被外部短路烧坏。
在5V排针添加保险丝对外供电保护，保护板内5V供电链路。作用：外接模块短路、5V 对外负载过载时，切断 / 限制 5V 对外输出电流，避免 5V 电源回路烧毁，防止故障蔓延到板子内部。
在SWD调试接口处添加保险丝，做3V3供电保护。保护目标为核心板+下载器（ST-Link/DAP-Link）。作用：调试时接线错误、下载器侧短路，或者两边电源冲突，限制这条线上的电流；既保护单片机，也防止烧坏调试器。
再进行3V3电源与5V电源的铺铜。
最后对顶层与底层进行GND铺铜。
铺铜完成后点击铺铜区域，点击右边部分放置/移除缝合孔。将行距与列距设置为30mil。
此时的板子自动添加过孔进行散热等功能。
3D状态下如图所示。