SPICE仿真进阶：AI芯片低功耗设计中的瞬态/AC分析实战在2025年第三季度，英伟达（NVIDIA）在其公开技术博客《Power Integrity Challenges in Edge AI SoCs》中披露了一项关键数据：78%的边缘AI芯片项目因功耗超标导致工程样片回板失败，其中53%的问题根源可追溯至仿真阶段对动态功耗的系统性低估。更令人警醒的是，在7nm及以下先进工艺节点，瞬态电流尖峰（Transient Current Spikes）已占动态功耗总量的41%（来源：TSMC 2023 PDK技术白皮书），而传统基于平均翻转率（Toggle Rate