可靠性工程师

DIP插装加工整线流程DIP（通孔插装技术）是光伏直驱空调电控板加工的核心环节之一，主要针对大功率端子、继电器、保险丝、DIP封装IGBT/MOS管、连接器等无法贴片的异形器件。整线流程以人工/自动插装+波峰焊为核心，兼顾插装精度与焊接可靠性，以下是结构化流程表格，适配光伏电控板的工艺需求：

SMT贴片加工整线流程来料检验（IQC）->PCB上料->锡膏印刷->SPI检测->贴片->回流焊->AOI检测->分板->包装入库

贴片电容（MLCC）失效分析多层陶瓷电容器（MLCC）是电子电路中最常用的贴片元件之一，其失效会直接影响电路稳定性。以下是MLCC的全量失效模式、对应失效机理及标准化失效分析流程，采用表格形式呈现，便于工程应用中的问题定位。

我是有底线的