可靠性工程师

搁浅小泽8 天前
嵌入式硬件·可靠性工程师
SMT贴片加工整线流程来料检验（IQC）->PCB上料->锡膏印刷->SPI检测->贴片->回流焊->AOI检测->分板->包装入库
搁浅小泽22 天前
可靠性工程师
贴片电容（MLCC）失效分析多层陶瓷电容器（MLCC）是电子电路中最常用的贴片元件之一，其失效会直接影响电路稳定性。以下是MLCC的全量失效模式、对应失效机理及标准化失效分析流程，采用表格形式呈现，便于工程应用中的问题定位。
我是有底线的