SMT贴片加工整线流程

SMT贴片加工整线流程

来料检验（IQC）->PCB 上料-> 锡膏印刷->SPI 检测-> 贴片-> 回流焊->AOI 检测-> 分板-> 包装入库

1.来料检验（IQC）

目的：确保所有来料（PCB、元件、锡膏等）符合质量要求。

设备：显微镜、LCR表、锡膏检测仪等。

操作：

1. 检查PCB的尺寸、焊盘、表面处理等是否符合要求。
2. 检查元件的型号、封装、引脚是否与BOM（物料清单）一致。
3. 检测锡膏的粘度、金属含量等参数。
4. 记录检验结果，不合格物料退回供应商。

2.PCB上板

目的：将检验合格的PCB送入生产线

设备：上班机

操作：将PCB放入上板机，自动传送到下一工序。

3.锡膏印刷

目的：在PCB焊盘上印刷锡膏。

设备：锡膏印刷机。

操作：通过钢网将锡膏精确印刷到焊盘上。

4.锡膏检测（SPI）

目的：检查锡膏印刷质量。

设备：锡膏检测机（SPI）

操作：通过3D扫描检测锡膏的厚度、位置和形状，确保符合要求。

5.元件贴装

目的：将元件贴装到PCB上。

设备：贴片机。

操作：贴片机从供料器中吸取元件，并精确贴装到PCB的指定位置。

6.回流焊接

目的：通过加热熔化锡膏，固定元件。

设备：回流焊炉。

操作：PCB经过加热、焊接和冷却区，锡膏熔化后冷却，完成焊接。

7.自动光学检测（AOI）

目的：检查焊接质量和元件贴装。

设备：自动光学检测机（AOI）。

操作：通过摄像头扫描PCB，检测焊接和贴装缺陷。

8.X射线检测

目的：检查BGA、OFN等隐藏焊点。

设备：X射线检测机。

操作：通过X射线透视，检测隐藏焊点的焊接质量。

9.下板

目的：将完成加工的PCB从生产线取下。

设备：下板机。

操作：PCB传送到下板机，自动堆叠或传送到下一工序。

10.清洗

目的：清除焊接残留物。

设备：清洗机。

操作：使用清洗剂或去离子水清洗PCB，去除残留物。

11.功能测试

目的：测试PCB的功能。

设备：功能测试仪。

操作：通过测试程序检测PCB的电气性能和功能。

12.分板

目的：将拱板分割成单板。

设备：分板机。

操作：通过切割或铣销将拼版割成单板。

13.包装

目的：包装成品PCB。

设备：包装机或人工包装。

操作：将PCB放入防静电包装或托盘，准备出货。