DIP插装加工整线流程

前言

DIP（通孔插装技术）是光伏直驱空调电控板加工的核心环节之一，主要针对大功率端子、继电器、保险丝、DIP封装IGBT/MOS管、连接器 等无法贴片的异形器件。整线流程以人工/自动插装+波峰焊为核心，兼顾插装精度与焊接可靠性，以下是结构化流程表格，适配光伏电控板的工艺需求：

流程阶段	工序步骤	操作内容	关键设备/工具	核心注意事项（光伏电控板专用）
一、来料预处理与准备	1. 来料检验（IQC）	1. 核对插装器件型号、批次、引脚规格（如端子引脚间距、长度） 2. 检查器件外观：塑封体无开裂、引脚无氧化/变形/弯曲 3. 检查PCB通孔：孔径匹配引脚（间隙0.1~0.2mm）、孔壁无毛刺/氧化 4. 验证大功率器件（如DIP-IGBT）的绝缘性能	放大镜、万用表、绝缘电阻测试仪	1. 光伏电控板高压器件（如AC端子）需单独做耐压测试（≥1.5kV/1min） 2. 引脚氧化器件需用细砂纸打磨或更换，禁止使用
	2. 器件引脚成型	1. 按PCB工艺文件要求，对器件引脚进行折弯/校直： - 电阻电容：卧式插装引脚折弯成90°，立式插装引脚剪至指定长度 - 大功率端子：校直引脚，确保插入通孔后无歪斜 - 异形件：按工装治具定位成型	引脚成型机、折弯工装、斜口钳	1. 引脚折弯半径≥引脚直径的2倍，防止引脚断裂 2. 光伏大电流端子引脚需保证平直，避免插装后接触不良
	3. 助焊剂准备	1. 选择免清洗型助焊剂（适配光伏电控板三防工艺） 2. 检查助焊剂粘度（20~50mPa·s），过滤杂质 3. 助焊剂喷涂系统校准：确保雾化均匀	助焊剂、粘度计、喷涂系统	1. 禁用高残留助焊剂，避免后续三防涂覆起泡 2. 助焊剂需密封存储，防止吸潮
二、插装核心工序	4. 工装治具制作与PCB定位	1. 制作插装治具：按PCB尺寸开孔，定位关键器件（如IGBT、AC端子） 2. 将PCB固定在治具上，防止插装时PCB变形	防静电插装治具、真空吸盘台	1. 光伏电控板厚板（≥1.6mm）需用刚性治具，避免插装受力翘曲 2. 治具需接地，执行ESD防护
	5. 器件插装	1. 自动插装：小元件（如电阻、电容、二极管）用自动插件机完成插装，精准插入通孔 2. 人工插装：异形大功率器件（如端子、继电器、DIP-IGBT）人工插装，确保引脚完全插入通孔（底部露出长度2~3mm） 3. 插装后用胶带或卡扣固定器件，防止传输过程中脱落	自动插件机、防静电镊子、卡扣工装	1. 光伏高压/低压器件需分区插装，禁止混插 2. IGBT引脚需对准通孔，避免歪斜导致焊接短路 3. 插装后器件本体需紧贴PCB表面，无悬空
	6. 首件检验（FAI）	1. 按BOM清单核对插装器件的型号、数量、方向、位置 2. 用万用表测试关键器件引脚导通性（如继电器线圈引脚） 3. 确认无误后填写首件检验报告，方可批量生产	万用表、BOM清单、首件检测仪	1. 重点核对光伏侧逆变器件（如DIP-IGBT）的引脚顺序，防止接反烧毁 2. 首件需经工艺、质检双签字确认
三、焊接与切脚工序	7. 波峰焊预热	1. 插装完成的PCB进入波峰焊预热区，通过热风/红外加热 2. 预热温度：90~120℃，预热时间：60~90s	波峰焊炉（预热区）	1. 预热温度需均匀，避免PCB局部过热变形 2. 大功率器件区域需适当延长预热时间，去除引脚水分
	8. 波峰焊焊接	1. PCB进入波峰区，焊锡波峰（温度250~260℃）浸润引脚与焊盘 2. 调整波峰高度与传送速度（0.8~1.2m/min），确保焊点饱满 3. 焊接后PCB进入冷却区，冷却至室温	波峰焊炉（无铅焊锡SAC305）、冷却风扇	1. 光伏大电流端子需采用双波峰焊接（第一波峰破桥，第二波峰润焊），防止桥连 2. 焊锡波峰需平稳，避免飞溅形成锡珠 3. 焊接时间控制在3~5s，防止器件过热损坏
	9. 引脚切脚	1. 用切脚机切除PCB底部多余的引脚，保留长度0.8~1.2mm 2. 切脚后清理PCB表面的引脚碎屑	全自动切脚机、吸尘器	1. 切脚高度需一致，避免残留引脚过长导致短路 2. 光伏高压区域引脚切脚后需人工检查，无残留毛刺
四、后处理与检验入库	10. 焊接缺陷检测	1. AOI检测 ：检测桥连、虚焊、漏焊、锡珠等缺陷 2. 人工目检：重点检查大功率端子、IGBT的焊点，确保无虚焊、焊盘脱落 3. 用放大镜观察焊点形态：呈"半月形"，无气孔、裂纹	在线AOI检测仪、放大镜、强光台灯	1. 光伏电控板高压焊点需100%目检，防止虚焊导致耐压失效 2. 发现桥连需用吸锡枪清理，禁止用刀刮
	11. 手工补焊与返修	1. 对AOI检测出的不良焊点进行补焊：用烙铁加热焊点，补加焊锡 2. 更换不良器件：拆除失效器件→清理焊盘通孔→重新插装焊接	恒温烙铁、吸锡枪、焊锡丝	1. 补焊温度控制在350℃以内，焊接时间≤3s，防止烫坏器件塑封体 2. 返修后需重新测试器件功能
	12. 清洗与三防涂覆（可选）	1. 免清洗工艺：直接用IPA擦拭焊点表面残留助焊剂 2. 三防涂覆：对光伏电控板喷涂三防漆（丙烯酸/聚氨酯型），增强户外耐候性	超声波清洗机、三防涂覆机、IPA清洗剂	1. 三防涂覆前需确保焊点完全干燥，无残留助焊剂 2. 连接器、测试点需贴胶纸遮蔽，避免涂覆后无法使用
	13. 功能测试与终检	1. 电气性能测试：导通性、耐压测试、绝缘电阻测试 2. 器件功能测试：继电器吸合测试、IGBT导通压降测试 3. 外观终检：无划伤、无残留锡珠、器件无松动	FCT测试治具、耐压测试仪、示波器	1. 光伏直驱电控板需模拟光伏输入电压，测试逆变功能是否正常 2. 测试数据需存档，便于质量追溯
	14. 包装入库	1. 合格品用防静电袋真空包装，贴产品标识（型号、批次、生产日期） 2. 入库存储：温度20±5℃，湿度40%~60%，远离腐蚀性气体	防静电袋、真空包装机	1. 光伏电控板需单独存放，避免与其他产品混放导致静电损坏 2. 存储期限不超过6个月，超过需重新做功能测试

整线关键管控要点（针对光伏电控板）

1. ESD静电防护：全程穿戴防静电服、手环，插装治具、设备需接地（接地电阻≤1Ω），防止IGBT、MOS管等敏感器件被静电击穿。

2. 波峰焊参数管控：每天首件焊接前需测试焊锡温度、波峰高度，确保参数稳定；更换焊锡批号时需重新调试参数。

3. 三防工艺兼容性：优先选择免清洗助焊剂，避免清洗残留影响三防涂覆效果；涂覆后需做盐雾测试（≥48h）验证耐候性。

光伏电控板波峰焊参数调试作业指导书

本指导书适用于无铅双波峰焊工艺，针对光伏直驱空调电控板的大功率DIP器件（IGBT模块、大电流端子、继电器）设计，明确参数调试全流程、异常处理及验证标准，可直接用于产线工艺调试。

一、调试前提准备

1. 物料与工具清单

类别	具体物品	规格要求	用途说明
测试载体	调试样板PCB	与量产板同材质、同厚度、同器件布局，插装典型DIP器件（IGBT、端子、0402电阻）	模拟真实焊接热环境，采集温度数据
测温工具	K型热电偶	线径0.1~0.2mm，耐温≥300℃	采集预热区、焊点温度
	高温玻璃胶带	耐温≥300℃	固定热电偶探头，不影响焊接
	温度采集仪+软件	采样频率≥10Hz	记录、分析温度曲线
设备工具	双波峰焊炉	具备预热区（红外+热风）、扰流波、平滑波，≥6温区	核心焊接设备，双波峰适配大功率器件焊接
辅助工具	放大镜/显微镜	放大倍数≥20倍	检查焊点质量
参考资料	无铅焊锡（SAC305）技术手册	熔点217℃，焊接温度250~260℃	确定焊接温度目标值
	PCB工艺文件+器件手册	含器件耐温值、焊盘尺寸	避免调试时损坏器件

2. 人员与环境要求

• 操作人员需经波峰焊工艺培训，熟悉炉体参数调整与测温软件使用。

• 车间环境：温度22±3℃，湿度45%~65%，避免温湿度波动影响预热效果。

• 全程执行ESD静电防护：人员戴防静电手环，样板放置在防静电托盘上。

二、核心调试步骤（6步法）

步骤1：确定目标焊接参数（依据焊锡与器件手册）

光伏电控板因大功率器件热容量大，需严格控制预热与焊接参数，目标值如下：

工艺阶段	核心参数指标	适配光伏电控板的特殊要求
预热区	预热温度：90~120℃ 预热时间：60~90s 升温速率：≤1.5℃/s	大功率IGBT区域需充分预热，防止焊接时PCB翘曲；避免预热温度过高导致助焊剂提前挥发
波峰焊接区	焊锡温度：250~260℃（SAC305无铅焊锡） 焊接时间：3~5s（焊点与焊锡接触时间） 扰流波高度：PCB厚度的1/2~2/3 平滑波高度：PCB厚度的1/3~1/2	大电流端子采用双波峰焊接：第一波（扰流波）破除桥连，第二波（平滑波）润焊；IGBT引脚焊接时间不超过5s，防止器件过热
冷却区	降温速率：1~2℃/s 冷却后PCB温度：≤60℃	开启强制风冷，避免大功率器件因缓慢冷却产生热应力开裂
传送带速度	0.8~1.2m/min	速度与焊接时间成反比，速度越慢焊接时间越长

步骤2：制作测温样板（热电偶布局）

针对光伏电控板关键器件，选择3个核心测温点，确保覆盖不同热容量区域：

测温点编号	位置与器件	热电偶固定方法	作用
T1	PCB底部IGBT引脚焊盘	探头紧贴引脚与焊盘接触处，高温胶带横向固定（仅粘探头尾部，不遮挡焊点），线体沿PCB边缘引出	监控大功率器件焊点实际焊接温度，避免虚焊/过温
T2	PCB中部大电流端子焊盘	探头跨接在端子引脚焊盘上，胶带固定牢固，防止波峰冲击移位	监控大电流区域焊接质量，防止桥连
T3	PCB边缘0402电阻焊盘	探头紧贴电阻引脚焊盘，微量胶带固定	监控小元件焊接温度，避免立碑缺陷

步骤3：波峰焊炉参数初始化（经验值）

按以下初始参数设定炉体，为后续调试提供基准：

区域	参数名称	初始设定值	备注
预热区	1~2温区温度	80~90℃	低温起步，逐步升温
	3~4温区温度	100~120℃	重点提升大功率器件区域温度
波峰区	扰流波温度	255℃	第一波峰破除桥连，温度略高于平滑波
	平滑波温度	250℃	第二波峰润焊，提升焊点饱满度
	扰流波高度	PCB厚度的2/3	确保焊锡浸润引脚根部
	平滑波高度	PCB厚度的1/2	避免焊锡过多导致桥连
传送带	速度	1.0m/min	对应焊接时间约4s
助焊剂系统	喷涂量	10~15ml/min	免清洗助焊剂，雾化均匀

步骤4：采集初始温度曲线与焊接样板

1. 将测温样板放置在传送带中心位置，启动温度采集仪与波峰焊炉。

2. 待样板完成焊接后，导出温度曲线数据，对比步骤1的目标参数，标记差异点（如预热温度不足、焊接时间过短）。

3. 同时观察焊接样板的焊点外观，记录初始缺陷（如桥连、虚焊、锡珠）。

步骤5：分阶段参数优化调整（核心环节）

遵循 "先调预热，再调波峰，最后调速度" 的原则，逐次优化，每次仅调整1个参数，避免参数叠加导致调试失控。常见问题及调整方法如下：

调试异常现象	根本原因分析	参数调整方法	调整幅度
预热温度不足（T1＜90℃）	预热区温度低/传送带速度快	提高预热区3~4温区温度；或减慢传送带速度	温度每次+5℃；速度每次-0.1m/min
助焊剂提前挥发（焊点无光泽）	预热温度过高/时间过长	降低预热区1~2温区温度；或加快传送带速度	温度每次-5℃；速度每次+0.1m/min
大电流端子桥连严重	扰流波高度不足/平滑波温度过高	提高扰流波高度至PCB厚度的2/3；降低平滑波温度5℃	高度每次+1mm；温度每次-5℃
IGBT引脚虚焊（焊点呈"月牙形"缺口）	焊接时间过短/波峰温度低	减慢传送带速度；或提高扰流波/平滑波温度	速度每次-0.1m/min；温度每次+3℃
小元件立碑缺陷	预热不均匀/传送带速度快	调整预热区热风风量，确保温度均匀；减慢速度	风量每次+10%；速度每次-0.1m/min

步骤6：参数验证与固化

1. 焊点质量验证

   • 用放大镜观察焊点：合格焊点呈饱满半月形，无桥连、虚焊、锡珠、气孔；IGBT端子引脚根部无焊锡缺失。

   • 随机抽取10块样板，做引脚拉力测试：拉力≥5N，引脚无脱落，焊点无开裂。

2. 电气性能验证

   • 对焊接样板进行导通性测试：确保IGBT、端子引脚无短路；

   • 光伏高压区域需做耐压测试：施加1.5kV电压，1min无击穿、无漏电。

3. 参数固化存档

   • 将最终确认的参数（预热温度、波峰温度、传送带速度、波峰高度）记录在《波峰焊工艺参数表》中；

   • 同步上传至MES系统，每批次生产前需核对参数；更换焊锡型号或PCB材质时，需重新调试。

三、光伏电控板专属注意事项

1. 大功率器件热应力管控：IGBT、继电器等器件耐温上限为260℃，调试时需实测引脚温度，严禁超过器件手册耐温值。

2. 双波峰优先级：大电流端子区域必须优先调整扰流波高度，破除桥连后再用平滑波润焊，避免高压区域短路风险。

3. 助焊剂兼容性 ：光伏电控板后续需做三防涂覆，必须使用免清洗助焊剂，调试后无需清洗，避免残留影响三防效果。

4. 参数追溯：每次调试的温度曲线、焊点检测报告需存档≥1年，便于质量问题追溯。

光伏电控板波峰焊焊点质量检验标准表

本标准表针对光伏直驱空调电控板波峰焊焊点设计，覆盖大功率器件（IGBT、大电流端子）、小信号元件、高压区域焊点，明确合格/不合格判定依据、检验工具及抽检比例，可直接用于产线质检作业。

检验维度	检验项目	器件类型	合格判定标准	不合格判定标准	检验工具	抽检比例
外观质量	焊点形态	所有器件	1. 焊点呈饱满半月形，焊锡均匀覆盖引脚与焊盘 2. 润湿角θ≤45°（焊锡与焊盘贴合紧密） 3. 无焊锡拉尖、毛刺、空洞	1. 焊点呈扁平状（焊锡不足）或球状（焊锡过多） 2. 润湿角θ＞60°，焊锡与焊盘分离 3. 焊点有明显拉尖、毛刺	20倍放大镜/显微镜	关键器件100%；普通元件抽检10%
	焊锡润湿程度	IGBT模块/大电流端子	1. 焊锡完全覆盖引脚根部与焊盘，无露铜 2. 引脚与焊盘结合处无"白边"（未润湿）	1. 焊盘露铜面积＞10% 2. 引脚根部有明显未润湿区域，存在间隙	显微镜	100%全检
		0402电阻/电容	1. 焊锡覆盖引脚≥2/3长度 2. 元件本体紧贴PCB表面，无悬空	1. 焊锡覆盖引脚＜1/2长度 2. 元件立碑（倾斜角度＞30°）、浮高	放大镜	抽检20%
		高压端子（AC/DC侧）	1. 焊锡填充引脚与通孔间隙，无空隙 2. 端子本体无歪斜，与PCB贴合紧密	1. 引脚与通孔间隙＞0.1mm，无焊锡填充 2. 端子歪斜角度＞5°	放大镜+卡尺	100%全检
尺寸参数	引脚残留长度	所有插件器件	引脚露出PCB底部长度 0.8~1.2mm，长度均匀一致	1. 残留长度＜0.5mm（易虚焊）或＞1.5mm（易短路） 2. 同批次器件引脚长度差异＞0.5mm	卡尺	抽检5%
缺陷管控	桥连现象	大电流端子/IGBT引脚（间距≤2mm）	无焊锡桥连，引脚之间绝缘良好	任意两根相邻引脚被焊锡连接，形成短路	显微镜+万用表	100%全检
		小信号元件（引脚间距＞2mm）	允许轻微桥连，但需易清理且不影响电气性能	桥连面积大，无法通过手工返修清理	放大镜	抽检10%
	气孔与裂纹	大功率器件焊点	1. 焊点表面气孔直径＜0.1mm，数量≤1个/焊点 2. 无肉眼可见裂纹	1. 气孔直径≥0.2mm或数量≥2个/焊点 2. 焊点存在横向/纵向裂纹，延伸至焊盘	显微镜	100%全检
	锡珠残留	高压区域（爬电距离≤3mm）	无直径≥0.1mm的锡珠残留	存在直径≥0.1mm的锡珠，且位于高压引脚之间	放大镜	100%全检
电气性能	导通性	所有器件	用万用表测试引脚与对应焊盘导通，无断路	引脚与焊盘之间阻值＞1Ω，存在断路	万用表	关键器件100%；普通元件抽检5%
	耐压性能	高压端子/IGBT模块	施加1.5kV AC电压，持续1min，无击穿、无漏电（漏电流＜0.5mA）	耐压测试中出现击穿、打火，或漏电流≥0.5mA	耐压测试仪	每批次抽检3块样板
	绝缘电阻	高压与低压区域焊点	绝缘电阻≥100MΩ（500V DC测试）	绝缘电阻＜50MΩ，存在绝缘不良	绝缘电阻测试仪	每批次抽检3块样板

检验通用注意事项

1. ESD防护：检验过程中人员需佩戴防静电手环，样板放置在防静电托盘上，防止IGBT、MOS管等敏感器件被静电击穿。

2. 抽检规则：若抽检中发现不合格品，需扩大抽检比例至50%；若仍存在不合格，判定该批次全检。

3. 不合格品处理：外观缺陷可返修的焊点（如少量桥连、焊锡不足），经手工补焊后重新检验；存在裂纹、耐压失效的焊点，需更换器件后重新焊接。

4. 记录要求：检验数据需填写《波峰焊焊点质量检验报告》，记录不合格类型、数量及处理结果，存档≥1年。

光伏电控板波峰焊不合格焊点返修操作指引

本指引针对光伏直驱空调电控板波峰焊常见不合格焊点（桥连、虚焊、立碑、气孔裂纹等），明确返修工具、操作步骤及验证标准，适配大功率器件（IGBT、大电流端子）与高压区域焊点返修需求，可直接用于产线返修作业。

一、返修前准备

1. 物料与工具清单

类别	具体物品	规格要求	用途说明
核心工具	恒温防静电烙铁	功率30~60W，烙铁头尖细型（适配细间距引脚）	加热焊点，避免损坏周边器件
	吸锡枪/吸锡线	吸锡线φ0.3~0.5mm（适配小间距引脚）	清除多余焊锡或桥连焊锡
辅助物料	免清洗助焊剂	无残留型，适配三防工艺	提升焊锡润湿性，防止引脚氧化
	无铅焊锡丝	SAC305，φ0.5~0.8mm	补焊时添加焊锡
防护工具	防静电手环/防静电台垫	接地电阻≤1Ω	防止静电击穿IGBT、MOS管等敏感器件
检验工具	20倍放大镜/显微镜	-	检查返修后焊点质量
	万用表/耐压测试仪	-	验证返修后电气性能
遮蔽物料	高温胶带	耐温≥200℃	遮蔽返修区域周边敏感器件（如BGA、传感器）

2. 人员与环境要求

• 返修人员需经专业培训，熟悉器件耐温参数（IGBT耐温≤260℃）。

• 车间环境：温度22±3℃，湿度45%~65%，避免粉尘污染焊点。

• 返修前需确认不合格焊点类型，匹配对应返修方法，禁止盲目加热。

二、常见不合格焊点返修步骤（按缺陷类型分类）

缺陷类型	典型器件/区域	返修操作步骤	关键注意事项（光伏电控板专用）
桥连 （相邻引脚焊锡连通）	大电流端子、IGBT引脚（间距≤2mm）、高压区域	1. 遮蔽防护：用高温胶带覆盖周边低压器件、BGA芯片，防止焊锡飞溅或高温损坏 2. 加热吸锡：烙铁温度调至350℃，蘸少量免清洗助焊剂，接触桥连焊点；同时用吸锡线贴近焊点，吸附多余焊锡 3. 清理残留：用镊子夹取吸锡线，清理引脚之间残留焊锡，确保引脚间距恢复 4. 验证检查：用显微镜观察引脚无桥连，万用表测试引脚间绝缘电阻≥100MΩ	1. 高压区域（AC/DC侧）返修后，必须做耐压测试（1.5kV/1min），无击穿方可放行 2. 加热时间≤3s/次，避免IGBT引脚氧化或塑封体变形
虚焊 （焊点润湿不良、有空隙）	IGBT模块、继电器引脚、大电流端子	1. 去除氧化层：用细砂纸轻轻打磨引脚表面氧化层（仅针对轻微氧化），或用烙铁蘸助焊剂加热焊点，清除表面氧化 2. 补焊加锡：烙铁加热焊点，添加少量焊锡丝，使焊锡充分浸润引脚与焊盘，形成饱满半月形焊点 3. 冷却固化：自然冷却至室温，禁止用冷风直吹（防止焊点开裂） 4. 拉力测试：用镊子轻拉引脚（拉力≤5N），确认焊点无脱落	1. 虚焊焊点若涉及IGBT功率引脚，返修后需测试导通压降，确保器件功能正常 2. 补焊时禁止添加过量焊锡，避免引发桥连
立碑 （小元件倾斜＞30°）	0402电阻/电容、二极管	1. 拆除器件：烙铁加热元件两端焊点，用镊子夹取失效元件，放置在防静电托盘 2. 清理焊盘：用吸锡线清理焊盘通孔内残留焊锡，确保通孔通畅 3. 重新插装：将新元件引脚剪至规定长度（露出PCB底部0.8~1.2mm），插入通孔，确保元件本体紧贴PCB表面 4. 点焊固定：烙铁加热一端焊盘，添加少量焊锡固定；再加热另一端焊盘补焊，避免元件歪斜	1. 重新插装时需核对元件型号、极性（二极管），防止错装导致电路失效 2. 点焊时先固定一端，再调整元件位置，杜绝立碑再次发生
气孔/裂纹 （焊点表面有孔洞、裂纹）	IGBT模块、大电流端子焊点	1. 判定返修可行性：若气孔直径＜0.1mm且数量≤1个，可补焊修复；若裂纹延伸至焊盘，需更换器件 2. 补焊修复：烙铁加热焊点，添加少量焊锡丝，使新焊锡填充气孔/裂纹；同时用助焊剂提升润湿性 3. 更换器件：若裂纹严重，用吸锡枪拆除器件，清理焊盘通孔，重新插装新器件并焊接 4. 探伤检查：用显微镜观察焊点无气孔、裂纹，确保焊点致密	1. IGBT器件更换后，需做绝缘电阻测试，防止器件内部损坏 2. 补焊时温度需稳定，避免反复加热导致焊点二次开裂
引脚残留过长/过短	所有插件器件	1. 过长引脚：用斜口钳剪至规定长度（0.8~1.2mm），剪后用砂纸打磨引脚毛刺，防止短路 2. 过短引脚：若引脚露出长度＜0.5mm，需拆除器件，更换引脚长度合格的新器件，重新焊接 3. 验证：用卡尺测量引脚长度，确保符合标准	1. 高压区域引脚修剪后，需清理锡屑，防止锡屑残留引发爬电击穿 2. 禁止直接在焊点上剪切引脚，避免焊点受力开裂

三、返修后检验标准

1. 外观检验：返修焊点需符合《光伏电控板波峰焊焊点质量检验标准表》要求，呈饱满半月形，无桥连、虚焊、气孔，润湿角≤45°。

2. 电气性能检验

   • 导通性：万用表测试引脚与焊盘导通，阻值≤0.1Ω。

   • 绝缘性：高压区域引脚间绝缘电阻≥100MΩ（500V DC测试）。

   • 耐压性：高压端子施加1.5kV AC电压，持续1min，无击穿、无打火。

3. 记录要求：填写《焊点返修记录表》，记录缺陷类型、返修步骤、检验结果，存档≥1年，便于质量追溯。

四、光伏电控板专属返修禁忌

1. 禁止用高腐蚀性助焊剂返修，避免残留助焊剂影响三防涂覆效果。

2. 大功率IGBT模块返修时，加热时间单次不超过3s，累计加热时间不超过10s，防止器件内部芯片热损坏。

3. 高压区域返修后，禁止立即进行三防涂覆，需静置24h，确认焊点无氧化后再涂覆。