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Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt? 华为的Tau芯片本该融化？论文地址：https://chinaxiv.org/abs/202609.00031机器翻译+手工整理如下。手工整理的主要工作是把中文和英文按照章节的粒度进行混合，中文在前，英文在后，英文的段落整理，PDF文档Ctrl+CV出来是带有段落内换行的，经过整理后段落内没有换行，和中文段落保持一致，形成适合于网络浏览器查看的格式。此外，文字部分对部分关键字进行了加粗标红便于了解关键技术点。

以塑代铝｜PPA 如何在铝合金结构件上降本增效很多自动化设备中，都存在过度机加工铝件区，这会造成：强度冗余 + 重量冗余 + 成本冗余这种情况，非常适合以塑代铝，而且是“结构级以塑代铝”，不是那种装饰件。

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