材料

云卓SKYDROID2 个月前
安全·无人机·遥控器·材料·云卓科技
无人机遥控器显示屏的重要性!!!无人机遥控器的显示屏在无人机操作中扮演着至关重要的角色,它提供了无人机状态、飞行参数、设置选项以及实时图像(对于带屏遥控器)等重要信息
艾思科蓝-何老师【H8053】4 个月前
能源·新能源·材料·新能源汽车·电气
第十届能源材料与电力工程国际学术会议(ICEMEE 2024)第十届能源材料与电力工程国际学术会议(ICEMEE 2024)2024 10th International Conference on Energy Materials and Electrical Engineering
S19113133262苏8 个月前
物联网·区块链·国际会议·材料工程·材料·学术会议
【征稿进行时|见刊、检索快速稳定】2024年区块链、物联网与复合材料与国际学术会议 (ICBITC 2024)大会主题: (主题包括但不限于, 更多主题请咨询会务组苏老师)区块链:区块链技术和系统分布式一致性算法和协议
S19113133262苏8 个月前
物联网·区块链·国际会议·材料
19113133262(微信同号)【征稿进行时|见刊、检索快速稳定】2024年区块链、物联网与复合材料与国际学术会议 (ICBITC 2024)大会主题: (主题包括但不限于, 更多主题请咨询会务组苏老师)区块链:区块链技术和系统分布式一致性算法和协议
北京锦正茂科技有限公司8 个月前
半导体·芯片测试·晶圆测试·材料·探针台·测试系统
晶圆测试是什么?为什么要进行晶圆测试?晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe),与晶粒上的接点(pad)接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被标上记号,而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会被洮汰,不再进行下一个制程,以免徒增制造成本。
北京锦正茂科技有限公司1 年前
半导体·芯片测试·晶圆测试·材料·探针台
芯片的测试方法半导体的生产流程包括晶圆制造和封装测试,在这两个环节中分别需要完成晶圆检测(CP, Circuit Probing)和成品测试(FT, Final Test)。无论哪个环节,要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤:一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,二是通过测试机对芯片施加输入信号,并检测输出信号,判断芯片功能和性能是否达到设计要求。