人工智能与机器人研究|深孔内表面缺陷特征内窥测量方法研究在大深径比小孔径深孔、盲孔内表面几何参数测量领域，由于工作环境复杂，孔内表面缺陷的高质量检测面临较大挑战。针对这一难题，提出了一种基于光路分析的缺陷特征内窥成像方法。首先，通过分析单根光线的路径变化，构建缺陷高度与角度变化对出射光线偏移量影响的缺陷表征模型。其次，通过仿真实验对模型验证，证明了模型的准确性，并通过对不同高度缺陷和角度缺陷的多截面点云数据进行拼接，实现深孔内表面不同缺陷轴向三维重构，表征不同缺陷导致出射光线的变化结果。最后基于高精度实验平台模拟深孔内表存在缺陷，验证高度变化量平均误差为0.0