CEA-Leti 和 CEA-List 已宣布与 Powerchip 半导体制造公司 (PSMC) 合作合作将利用 PSMC 的 3D 堆叠和中介层技术来集成下一代 AI 设备两家法国旗舰研究机构 CEA-Leti 和 CEA-List 已宣布与台湾代工厂 Powerchip 半导体制造公司 (PSMC) 建立合作关系。该合作将利用 CEA-List 的 RISC-V 设计专业知识和 CEA-Leti 的硅光子学专业知识(包括微 LED 技术),将高带宽通信和高能效计算技术引入 PSMC 成熟的 3D 堆叠和中介层平台,以用于下一代 AI 系统。