合作将利用 PSMC 的 3D 堆叠和中介层技术来集成下一代 AI 设备
两家法国旗舰研究机构 CEA-Leti 和 CEA-List 已宣布与台湾代工厂 Powerchip 半导体制造公司 (PSMC) 建立合作关系。该合作将利用 CEA-List 的 RISC-V 设计专业知识和 CEA-Leti 的硅光子学专业知识（包括微 LED 技术），将高带宽通信和高能效计算技术引入 PSMC 成熟的 3D 堆叠和中介层平台，以用于下一代 AI 系统。
- CEA-Leti 首席执行官 Sébastien Dauvé 表示："在此次合作中，微 LED 是一项关键的赋能技术，它将利用低功耗的 GaN LED 解决方案提升光通信吞吐量。"
- CEA-List 数字 IC 设计部门副主管 Olivier Thomas 表示："RISC-V 通过结合开放性、灵活性和成本效益，正在改变处理器设计。其可定制的架构允许工业参与者开发符合其特定需求的解决方案。"
- PSMC 首席技术官 Chang Shou-Zen 表示："此次合作通过高能效的 RISC-V 计算 IP 和高带宽的硅光子小芯片（Chiplet）通信，丰富了 PSMC 的 3D 堆叠和中介层技术体系。通过结合 CEA-Leti 和 CEA-List 的专业知识以及 PSMC 的技术，我们将为客户提供面向下一代 AI 应用的代工服务。"
这一合作的核心逻辑是**"强强联合"**：
- 解决瓶颈：利用 RISC-V 解决算力能效问题，利用硅光子/微LED 解决数据传输带宽瓶颈。
- 商业化