半导体

利用芯片3D动画优化B2B营销：半导体企业获取精准流量的创新路径在当今信息化的商业社会中，半导体行业面临的不仅仅是技术的飞速迭代，还有日益激烈的全球市场竞争。如何通过高效的营销手段脱颖而出，特别是在B2B市场上，成为许多半导体企业亟待破解的难题。随着社交媒体的兴起，特别是短视频平台的流行，半导体企业有了一个展示复杂技术和产品的全新舞台：3D动图。半导体三维动画（半导体3D动画）演示制作/芯片三维动画（芯片3D动画）制作/半导体机械设备动画制作（更多案例可查看：https://www.chip919.cn/）

探索半导体3D动画中的科技感：企业视觉识别系统的创新之路在半导体技术日益发展的今天，企业品牌及其视觉识别系统也需要与时俱进。传统的平面设计已经难以满足企业快速变化的需求，而3D动画则为半导体企业提供了新的选择，不仅提升了品牌科技感，还为其市场营销注入了活力。通过结合尖端工艺和品牌形象设计，半导体行业可以更好地传递其技术优势和企业价值。半导体三维动画（半导体3D动画）演示制作/芯片三维动画（芯片3D动画）制作/半导体机械设备动画制作，可全国到工厂制作搜索：芯铭半导体动画（更多案例可查看：https://www.chip919.cn/）

Deepoc具身模型开发板：半导体制造智能化的技术引擎引言：半导体制造的智能化革命在摩尔定律逼近物理极限的今天，半导体制造正面临前所未有的挑战。制程工艺从7纳米向3纳米、2纳米迈进，工艺复杂度呈指数级增长，传统依赖人工经验和固定算法的制造模式已难以应对。Deepoc具身模型开发板的出现，为半导体制造带来了从"经验驱动"向"数据驱动+AI驱动"的范式变革，让晶圆厂从"黑盒子"变成"透明工厂"。

【原子的户型图】能层、能级、原子轨道定义：在多电子原子中，根据电子离核远近与能量高低划分的层次。| 能量关系 | E₁ < E₂ < E₃ < … < E₇ (n 越大，能量越高) | | 距核远近 | 近 → 远 (n 越大，电子平均离核越远) |

TGV（Through Glass Via）工艺为什么在玻璃上打孔？TGV（Through Glass Via）工艺之所以选择在玻璃上打孔，主要是因为玻璃在以下五个方面相较于硅具有独特优势。

为什么在芯片互连中，介质的k值一直在降低？知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：为什么在芯片互连中，介质的k值一直在降低？有哪些低k的介质？

相对于连续波的电源模式，脉冲模式的优势有哪些？知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：相对于连续波的电源模式，脉冲模式的优势有哪些？

PECVD制取SiO2薄膜的工艺注意事项有哪些？知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：麻烦介绍下PECVD制取SiO2薄膜的工艺注意事项

晶圆划片UV胶带的作用和构造是什么？知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：麻烦讲讲晶圆划片UV胶带的作用和构造。

半导体OHT天车市场份额调研及投资战略研究报告2026在半导体制造的精密生产体系中，自动化物料搬运系统（AMHS）是保障生产线高效、连续运转的核心基础设施，堪称半导体工厂的 “物流神经网络”。

黑客思维者

芯片的隐形对手：量子隧穿如何悄然重塑算力极限现代芯片的诞生，本质是人类在原子尺度上驯服电子的伟大实践——我们用光刻技术刻蚀出纳米级的“电子道路”，以晶体管为“智能闸门”，通过电压变化精准控制电流流向，最终将亿万次逻辑运算压缩在指甲盖大小的硅片上。但当这条“道路”的宽度、“闸门”的厚度缩减到原子级别时，经典物理的规则悄然失效，量子世界的幽灵开始显现：电子不再遵循既定路线，而是像拥有了“穿墙术”般，无视绝缘层的阻挡自由穿梭。

什么是SACVD？上节，我们说到HDPCVD用在90nm线宽，6：1的深宽比的结构中，见文章:HDPCVD的原理但是，在亚65nm及以下的技术节点，特别是高深宽比结构（>10：1）的填充中，SACVD逐渐取代HDPCVD。

Deepoc-M 破局：半导体研发告别试错内耗在半导体行业技术迭代加速、研发成本高企的当下，数学建模已成为芯片全流程创新的核心支撑。从先进制程突破到专用芯片研发，AI大模型正成为行业降本增效的关键工具，而在国际数学界斩获重磅成果的Deepoc-M模型，凭借卓越的数学建模与精密推理能力，正为中小半导体企业带来“精准研发”的革命——凡可通过数学建模赋能的科研领域，引入该模型皆能实现核心竞争力的跨越式提升，其“低幻觉”特性更是破解了中小公司“试错成本高、研发周期长”的痛点。

在HKMG工艺中，为什么不能再用多晶硅做栅极？知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：在HKMG工艺中，会用到HfO2等作为栅介质层，为什么不能再用多晶硅做栅极，而是改为金属栅极？

PVD，CVD有很多种类，它们分别用在哪些芯片节点的沟槽填充中？知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：PVD，CVD有很多种类，它们分别用在哪些芯片节点的沟槽填充中，麻烦介绍下。

光刻工艺工程师职场就业相关面试问题汇总知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：up能出一期光刻工艺工程师职场就业相关面试问题啥的吗？

电控工程手札

【MCU控制初级手札】2.1 电学基础知识【电学基础】作者：电控工程手札本博文内容著作权归作者所有，转载请务必保留本文链接我们根据物质的导电能力将其分为三类：导体、半导体和绝缘体.

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半导体静态电性测试系统如何实现对各类电子元器件的评估测试？一、什么是半导体静态电性测试？简单来说，半导体静态电性测试就是通过施加电压、电流，测量器件在不同电气条件下的响应，从而判断其性能是否符合设计标准。测试内容包括：

芯片制造上通常使用SOI衬底制造是什么？有哪些优点？在芯片制程中，经常会听到“SOI”这个名词。而芯片制造上也通常使用SOI衬底制造集成电路。SOI衬底的独特结构可以大大提高芯片的性能，那么SOI到底是什么？有哪些优点？应用在哪些领域？如何制造？

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Perforce IPLM产品简介：IP生命周期管理与协作，加速芯片设计IP生命周期管理与协作平台，加速芯片设计Perforce IPLM（原Methodics IPLM）是一款IP生命周期管理平台，可跨项目追踪IP及其元数据，实现端到端的可追溯性，简化发布流程，并为所有设计元素提供单一可信源。