半导体

《半导体技术基础》全套PPT课件2026（中国计量大学）《半导体技术基础》全套PPT课件2026（中国计量大学）课件内容： 1.1.1-晶体的特征-1225.pptx 1.1.2-原胞-1225.pptx 1.1.3-晶胞-1225.pptx 1.2.1-晶列晶面-1225.pptx 1.2.2-倒格子-1228.pptx 1.3.1-晶体吉构的对称性晶系 PPT-1228.pptx 1.3.2-晶体的对称点群 PPT-1228.pptx 1.3.3-晶系布拉伐格子-1228.pptx 1.4-晶体的结合-1228.pptx 2-1晶格振动描述.pptx 3-

2026年AIoT芯片及平台市场报告正式发布：市场规模、十五五趋势与产业链全景一键获取AIoT芯片及平台是将人工智能计算能力与物联网连接、感知及嵌入式控制结合，用于智能终端及边缘系统的半导体处理器和配套软件开发生态。核心硬件主要包括具备人工智能能力的微控制器、应用处理器、AIoT系统级芯片及专用边缘人工智能加速器，平台层由板级支持包、操作系统支持、人工智能推理运行环境、模型转换工具、优化算法库及参考设计构成。据GIR调研，按收入计，2025年全球AIoT芯片及平台收入约13634百万美元，预计2032年达到28983百万美元，2026至2032期间年复合增长率CAGR为11.3%。

我叫孙一鸣-专注电子元器件

压电陶瓷是怎么去拉动光纤这根线的？把光从设备的一端送到另一端，损耗尽量小，信号尽量稳定。但在光纤干涉仪和一些光纤传感设备里，工程师有时偏偏要做一件看起来相反的事：

电子元器件选型哥

MOS管驱动电阻怎么选？阻值大小到底影响什么？一先看清这颗电阻在控制什么画原理图时，MOS管栅极前面的电阻很容易被顺手填成10Ω。参考设计这么用，上一块板子也这么用，似乎没有必要多想。可到了调试阶段，换成4.7Ω，温度可能下来一点，尖峰却变大；换成22Ω，波形安静了，满载温升又上去了。

工作10年+，存储芯片行业

存储芯片行业全景：从嵌入式存储到车规级认证的技术演进目录1. 存储芯片行业概述2. 存储芯片技术演进3. 产品体系3.1 嵌入式存储3.2 固态硬盘（SSD）

工作10年+，存储芯片行业

存储芯片产业全景：从产品矩阵到技术优势与质量体系目录公司概况与核心能力1.1 发展历程1.2 资质荣誉2. 核心产品线2.1 选型案例3. 技术优势4. 应用领域

工作10年+，存储芯片行业

武汉新芯发展历程与产品体系全览目录1. 引言2. 发展历程2.1 起步与奠基（2006—2010）2.2 技术升级与产能扩张（2011—2016）

上海芯聚电子

高压系统控制板怎么供电？共模GM2400/GM2410W从高压侧取电到低压控制的设计思路高压系统控制板怎么供电？共模GM2400/GM2410W从高压侧取电到低压控制的设计思路高压变频器、储能PCS、固态变压器以及电力电子设备中，经常存在一个看似基础却非常关键的问题：高压侧的控制板到底怎么供电？MCU、驱动、采样和通信电路通常只需要几伏到几十伏的低压电源，但它们所在的位置可能处于高电位环境。如果供电架构设计不合理，不仅会增加外围器件和PCB面积，还可能带来启动不稳定、温升过高以及系统可靠性下降等问题。因此，高压侧供电真正需要解决的，并不是简单的降压，而是如何在高压输入、功耗、尺寸和可靠性之

上海芯聚电子

共模半导体电源芯片怎么选？从高压供电到低噪声LDO，一次理清不同电源需求共模半导体电源芯片怎么选？从高压供电到低噪声LDO，一次理清不同电源需求做工业控制、电力电子、精密采集设备时，电源芯片经常是最容易被低估的一部分。很多工程师拿到项目后首先确定输入电压和输出电压，再根据电流选择DC-DC或LDO，看起来电源方案已经完成。但真正进入调试阶段后，却可能出现ADC底噪偏高、传感器数据漂移、模拟前端精度达不到预期，甚至控制板在某些工况下异常复位。问题在哪里？电源设计并不是简单的“把电压降下来”，不同电路实际上需要的是完全不同质量等级的电源。

苍苍竹林寺

Module Builder——Gem200之Alarm模块GEM200 Alarm（报警管理）是SEMI E30标准定义的核心安全机制，用于在设备发生可能危及人员，硬件或晶圆的异常情况时，及时通知上位机（Host）。

半导体 MES 的批次管理与 WIP 在制品追踪：怎么落地才不乱半导体制造工序长、设备贵、批次多，MES 最核心的两块能力就是批次管理（Lot/Batch）和 WIP（在制品）追踪。本文结合工程实践，讲清楚这两块在系统里怎么建模、怎么避坑，把抽象概念落到可执行的字段和规则上。

AI你一生一世

中国半导体破局：从底层架构到AI软硬协同的演进趋势我是AI时代的无业游民，我游荡在现实与意念之间近期，关于中国半导体产业接连迎来突破的讨论热度居高不下。作为技术从业者，我们不应仅仅停留在“沸腾”层面，而需要剥开情绪的外衣，看看在当前的技术封锁与反封锁博弈中，底层硬件与上层软件究竟发生了什么变化。本文将从技术演进脉络出发，盘点当前国产半导体在AI算力领域的几条主流突围路径，并为学生和转行者提供切实可行的技术选型与学习建议。

【awinic inside】艾为芯助力狼蛛昆仑X5成就电磁革命，重塑鼠标触感产品介绍第五代常压LRA驱动0.2ms 极速启振，在毫秒定胜负的对决中抢占先机AAE 3.0 & LCC 3.0

【技术帖】同样是 LTE 接收，LNA 选型如何影响整机性能差距？1. 引言：接收灵敏度——蜂窝通信的“听力”关键在蜂窝（Cellular）通信中，接收灵敏度（Receiver Sensitivity）是衡量设备在弱信号环境下能否正常工作的关键指标之一。简单来说，它决定了手机在弱信号环境下（如地铁、电梯、地下室等信号“盲区”里），还能不能稳定地通话、流畅的刷视频。

超精密光学用CVD单晶金刚石：北睿科技的工艺路径探讨CVD单晶金刚石是通过化学气相沉积法制备的高纯度单晶材料，具备极高硬度、宽光谱透过性和优异热导率，是超精密光学领域的关键材料。北睿科技采用微波等离子体CVD工艺，结合籽晶处理与生长控制，实现大尺寸、低缺陷单晶金刚石的制备，为高端光学应用提供可靠解决方案。

北睿科技关于单晶金刚石基底镀膜AL层对激发X射线能谱响应特性的影响研究北睿科技针对单晶金刚石基底镀覆铝（Al）层对激发X射线能谱响应特性的影响开展系统研究，旨在优化X射线荧光分析中探测器窗口的透射效率与背景噪声抑制能力，为高精度元素检测提供技术依据。

金刚石材料在量子计算领域的技术突破与产业化前景金刚石材料凭借其极宽的带隙、高载流子迁移率和优异的导热性，在量子计算领域作为固态量子比特（如氮-空位色心）的载体，实现了室温下量子态的制备与操控，成为量子计算硬件发展的重要技术路径之一。

【新品发布】PCB Co-Lay 无缝兼容，FOPLP 超小封装：艾为电子推出 AW39114PLR / AW39204PLR 双向电平转换随着智能终端、工业互联及便携式设备的持续迭代，多电压域系统之间的信号交互需求日益复杂。I²C、SMBus、UART、GPIO 等不同接口协议对电平转换芯片的速率、方向控制和上拉配置提出了差异化要求。工程师在选型时，往往面临“推挽（Push-Pull）”与“开漏（Open-Drain）”两种方案需要分别设计 PCB 的痛点，导致研发周期拉长、BOM 管理复杂。

小白也能看懂的芯片X-Ray检测——从FT异常外发开盖说起做芯片的小伙伴应该都有过这种经历：芯片封装完了，到了FT（Final Test，最终测试）环节，一测发现有异常——该通的不通，该断的不断，性能对不上。外观看着好好的，问题到底出在哪儿？

【新闻】艾为电子荣获Wind ESG评级AA级，可持续发展再树新标杆近日，艾为电子（688798.SH）凭借在环境、社会、治理三大维度的卓越表现，成功跻身Wind ESG AA级，综合得分位居半导体产品行业前列。在Wind ESG评级覆盖的145家半导体产品企业中，仅有8.97%的企业获得AA级及以上，充分彰显了艾为电子在可持续发展道路上的坚实步伐与卓越成效。