半导体

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半导体静态电性测试系统如何实现对各类电子元器件的评估测试？一、什么是半导体静态电性测试？简单来说，半导体静态电性测试就是通过施加电压、电流，测量器件在不同电气条件下的响应，从而判断其性能是否符合设计标准。测试内容包括：

芯片制造上通常使用SOI衬底制造是什么？有哪些优点？在芯片制程中，经常会听到“SOI”这个名词。而芯片制造上也通常使用SOI衬底制造集成电路。SOI衬底的独特结构可以大大提高芯片的性能，那么SOI到底是什么？有哪些优点？应用在哪些领域？如何制造？

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Perforce IPLM产品简介：IP生命周期管理与协作，加速芯片设计IP生命周期管理与协作平台，加速芯片设计Perforce IPLM（原Methodics IPLM）是一款IP生命周期管理平台，可跨项目追踪IP及其元数据，实现端到端的可追溯性，简化发布流程，并为所有设计元素提供单一可信源。

在半导体制造中刻蚀工序如何选择？干法刻蚀与湿法刻蚀各有什么利弊？在半导体制造中，刻蚀工序是必不可少的环节。而刻蚀又可以分为干法刻蚀与湿法刻蚀，这两种技术各有优势，也各有一定的局限性，理解它们之间的差异是至关重要的。那么如何选择最佳的刻蚀方法呢？干法刻蚀与湿法刻蚀各有什么利弊？

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从实验室到产线：苏州永创-STD2000X如何统一分立器件静态参数测试仪的“语言”？在半导体设计与制造中，静态参数测试是验证器件性能与可靠性的基石。无论是研发阶段的特性分析，还是量产中的质量控制，对器件直流参数、IV曲线、动态响应等关键指标的精准捕捉，都直接影响产品的最终表现。

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探秘半导体“体检中心”：如何为一颗芯片做静态参数测试？—— 走进-苏州永创-STD2000X半导体电性测试系统的技术世界在现代电子设备中，半导体器件如同人体的“心脏”与“神经”，其性能直接决定了整机的可靠性与效率。而如何对这些微小的“电子器官”进行全面、精准的“体检”，成为了半导体研发、制造与质量控制中不可或缺的一环。今天，我们就来聊聊半导体测试背后的技术与设备——以苏州永创-STD2000X半导体电性测试系统为例，揭开芯片测试的神秘面纱。一、什么是半导体电性测试？简单来说，电性测试就是通过施加电压、电流，测量器件的响应，从而判断其是否满足设计规格。测

MS7127 高性能立体音频ADC1、基本介绍MS7127 是一款用于数字音频系统的低成本模数转换器。MS7127 可进行采样、模数转换和抗混叠滤波，能以串行形式为左右声道输入生成 24 位 IIS 格式输出，每通道采样率高达 192kHz。 MS7127 采用 5 阶多位 Delta-Sigma 调制器，然后进行数字滤波和抽取，无需外部抗混叠滤波器。 MS7127 是宽动态范围、低失真和低噪声的音频系统的理想之选。

在半导体制造中硅片的尺寸与其厚度有什么关系呢？在半导体制造中，硅片是制造集成电路和其他器件的基础材料，一般作为芯片的衬底存在。而硅片的尺寸和厚度是制程设计和性能优化中的重要因素。每一种尺寸都有其特定的应用领域，不同尺寸其对应的厚度也相应地有所不同，那么为什么硅片尺寸越大其厚度就越厚？硅片的尺寸与其厚度有什么关系呢？

在半导体制造中什么是晶圆退火工艺？在半导体制造中，退火工艺占据了一席重要的地位。作为一项精确且复杂的热处理技术，退火不仅有助于优化材料的微观结构和物理性能，还对芯片的整体性能和可靠性起着决定性作用。从修复晶格缺陷到促进杂质的分布，从增强材料稳定性到改善电性能，退火工艺无处不在。

文火冰糖的硅基工坊

[光学原理与应用-480]：《国产检测设备对比表》数据来源：企业官网、招股说明书、行业调研报告、产业链访谈、公开技术文档说明：✅ 表示已量产/验证通过；🟡 表示在研/测试中；❌ 表示暂无布局

什么是ppm，ppb，ppt？在半导体制造中，有些工序会涉及到到极高精度和极低杂质水平的情况，常会用到ppm、ppb和ppt来表示某种物质的浓度。例如：半导体晶体生长中使用的原料，砷化镓（GaAs）或氮化镓（GaN）的杂质浓度；半导体设备需要经过严格的清洁过程以去除可能影响设备性能的杂质。在清洁过程的检查阶段，来测量清洁剂或其他化学品的残留浓度；厂务的废水废气中的微量元素浓度；无尘室中的某些特定杂质浓度等都需要用高精度的浓度单位来表示。

CZ法制造单晶硅片的过程制造单晶硅片的过程比你想象的要复杂得多。这个过程需要精密的设备、高科技的材料，以及精细的控制。其中最主要的制造方法被称为Czochralski法，简称CZ法。这个方法由波兰化学家Jan Czochralski于1916年发明，至今仍是制造单晶硅片的主要方法。

半导体制造中的等离子体是什么？等离子于1879年由William Crookes首次发现，1929年由Irving Langmuir命名为“等离子”。等离子体在芯片制造中的应用十分普遍且重要，可以这么说，没有等离子体，芯片的生产就没有可能。在干法刻蚀，PVD，CVD，晶圆表面改性，光刻中几乎都要涉及到等离子体。那么等离子究竟是什么东西？今天来聊一聊。

破壁之道：构建统一EDI平台，提速芯片设计与制造协作链路“过去对接各家晶圆厂费时费力。伊士格科技的半导体EDI方案让我们用一个统一的平台管理所有伙伴，新晶圆厂对接速度大幅提升，运维效率大幅提高，再也不用为复杂协议和标准头疼了。” - IC设计公司运营总监

半导体制造常见检测之拉曼光谱拉曼光谱是一种非破坏性化学分析技术，可提供有关化学结构、相和多晶型、结晶度和分子相互作用的详细信息。它基于光与材料内化学键的相互作用。

什么是半导体制造中的PVD涂层？PVD涂层是一种环保的真空涂层工艺。由于其出色的耐磨和耐腐蚀性能，PVD常用于赋予零部件更好的性能和绚丽的装饰效果。PVD涂层过程在工业、非工业和化妆品应用中很常见。在现代制造业中，PVD是非常重要的表面处理工艺。

晶圆级封装的工艺原理晶圆级封装或 WLP，是一种在晶圆级执行的 IC 封装技术。这意味着封装是在整个晶圆上进行的，只有在封装完成后才能切割晶圆。在晶圆级封装中，组装中使用的组件（例如凸块）应用于晶圆预切割，例如在晶圆级。在传统的半导体制造中，晶圆首先被切割成单独的裸片，然后组装成半导体封装，如 QFN 或 BGA。

《低功耗音频:重塑听觉体验与物联网边界的蓝牙革命》《2025GAS声学大讲堂—音频产业创新技术公益讲座》低功耗蓝牙音频系列专题LE Audio & Auracast™专题讲座第4讲将于9月11日周四19点开讲，本次邀请了 Nordic半导体标准与生态总监艾敏华演讲，讲座主题：《低功耗音频:重塑听觉体验与物联网边界的蓝牙革命》（点击观看直播）。

一文看懂什么是GaN HEMT以及其工艺流程（氮化镓高电子迁移率晶体管）GaN HEMT（高电子迁移率晶体管：High Electron Mobility Transistor）是新一代功率半导体，具有低工作电阻和高抗损性，有望应用于大功率和高频电子设备。

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