半导体

PECVD制取SiO2薄膜的工艺注意事项有哪些？知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：麻烦介绍下PECVD制取SiO2薄膜的工艺注意事项

晶圆划片UV胶带的作用和构造是什么？知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：麻烦讲讲晶圆划片UV胶带的作用和构造。

半导体OHT天车市场份额调研及投资战略研究报告2026在半导体制造的精密生产体系中，自动化物料搬运系统（AMHS）是保障生产线高效、连续运转的核心基础设施，堪称半导体工厂的 “物流神经网络”。

黑客思维者

芯片的隐形对手：量子隧穿如何悄然重塑算力极限现代芯片的诞生，本质是人类在原子尺度上驯服电子的伟大实践——我们用光刻技术刻蚀出纳米级的“电子道路”，以晶体管为“智能闸门”，通过电压变化精准控制电流流向，最终将亿万次逻辑运算压缩在指甲盖大小的硅片上。但当这条“道路”的宽度、“闸门”的厚度缩减到原子级别时，经典物理的规则悄然失效，量子世界的幽灵开始显现：电子不再遵循既定路线，而是像拥有了“穿墙术”般，无视绝缘层的阻挡自由穿梭。

什么是SACVD？上节，我们说到HDPCVD用在90nm线宽，6：1的深宽比的结构中，见文章:HDPCVD的原理但是，在亚65nm及以下的技术节点，特别是高深宽比结构（>10：1）的填充中，SACVD逐渐取代HDPCVD。

Deepoc-M 破局：半导体研发告别试错内耗在半导体行业技术迭代加速、研发成本高企的当下，数学建模已成为芯片全流程创新的核心支撑。从先进制程突破到专用芯片研发，AI大模型正成为行业降本增效的关键工具，而在国际数学界斩获重磅成果的Deepoc-M模型，凭借卓越的数学建模与精密推理能力，正为中小半导体企业带来“精准研发”的革命——凡可通过数学建模赋能的科研领域，引入该模型皆能实现核心竞争力的跨越式提升，其“低幻觉”特性更是破解了中小公司“试错成本高、研发周期长”的痛点。

在HKMG工艺中，为什么不能再用多晶硅做栅极？知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：在HKMG工艺中，会用到HfO2等作为栅介质层，为什么不能再用多晶硅做栅极，而是改为金属栅极？

PVD，CVD有很多种类，它们分别用在哪些芯片节点的沟槽填充中？知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：PVD，CVD有很多种类，它们分别用在哪些芯片节点的沟槽填充中，麻烦介绍下。

光刻工艺工程师职场就业相关面试问题汇总知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：up能出一期光刻工艺工程师职场就业相关面试问题啥的吗？

电控工程手札

【MCU控制初级手札】2.1 电学基础知识【电学基础】作者：电控工程手札本博文内容著作权归作者所有，转载请务必保留本文链接我们根据物质的导电能力将其分为三类：导体、半导体和绝缘体.

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半导体静态电性测试系统如何实现对各类电子元器件的评估测试？一、什么是半导体静态电性测试？简单来说，半导体静态电性测试就是通过施加电压、电流，测量器件在不同电气条件下的响应，从而判断其性能是否符合设计标准。测试内容包括：

芯片制造上通常使用SOI衬底制造是什么？有哪些优点？在芯片制程中，经常会听到“SOI”这个名词。而芯片制造上也通常使用SOI衬底制造集成电路。SOI衬底的独特结构可以大大提高芯片的性能，那么SOI到底是什么？有哪些优点？应用在哪些领域？如何制造？

龙智DevSecOps解决方案

Perforce IPLM产品简介：IP生命周期管理与协作，加速芯片设计IP生命周期管理与协作平台，加速芯片设计Perforce IPLM（原Methodics IPLM）是一款IP生命周期管理平台，可跨项目追踪IP及其元数据，实现端到端的可追溯性，简化发布流程，并为所有设计元素提供单一可信源。

在半导体制造中刻蚀工序如何选择？干法刻蚀与湿法刻蚀各有什么利弊？在半导体制造中，刻蚀工序是必不可少的环节。而刻蚀又可以分为干法刻蚀与湿法刻蚀，这两种技术各有优势，也各有一定的局限性，理解它们之间的差异是至关重要的。那么如何选择最佳的刻蚀方法呢？干法刻蚀与湿法刻蚀各有什么利弊？

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从实验室到产线：苏州永创-STD2000X如何统一分立器件静态参数测试仪的“语言”？在半导体设计与制造中，静态参数测试是验证器件性能与可靠性的基石。无论是研发阶段的特性分析，还是量产中的质量控制，对器件直流参数、IV曲线、动态响应等关键指标的精准捕捉，都直接影响产品的最终表现。

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探秘半导体“体检中心”：如何为一颗芯片做静态参数测试？—— 走进-苏州永创-STD2000X半导体电性测试系统的技术世界在现代电子设备中，半导体器件如同人体的“心脏”与“神经”，其性能直接决定了整机的可靠性与效率。而如何对这些微小的“电子器官”进行全面、精准的“体检”，成为了半导体研发、制造与质量控制中不可或缺的一环。今天，我们就来聊聊半导体测试背后的技术与设备——以苏州永创-STD2000X半导体电性测试系统为例，揭开芯片测试的神秘面纱。一、什么是半导体电性测试？简单来说，电性测试就是通过施加电压、电流，测量器件的响应，从而判断其是否满足设计规格。测

MS7127 高性能立体音频ADC1、基本介绍MS7127 是一款用于数字音频系统的低成本模数转换器。MS7127 可进行采样、模数转换和抗混叠滤波，能以串行形式为左右声道输入生成 24 位 IIS 格式输出，每通道采样率高达 192kHz。 MS7127 采用 5 阶多位 Delta-Sigma 调制器，然后进行数字滤波和抽取，无需外部抗混叠滤波器。 MS7127 是宽动态范围、低失真和低噪声的音频系统的理想之选。

在半导体制造中硅片的尺寸与其厚度有什么关系呢？在半导体制造中，硅片是制造集成电路和其他器件的基础材料，一般作为芯片的衬底存在。而硅片的尺寸和厚度是制程设计和性能优化中的重要因素。每一种尺寸都有其特定的应用领域，不同尺寸其对应的厚度也相应地有所不同，那么为什么硅片尺寸越大其厚度就越厚？硅片的尺寸与其厚度有什么关系呢？

在半导体制造中什么是晶圆退火工艺？在半导体制造中，退火工艺占据了一席重要的地位。作为一项精确且复杂的热处理技术，退火不仅有助于优化材料的微观结构和物理性能，还对芯片的整体性能和可靠性起着决定性作用。从修复晶格缺陷到促进杂质的分布，从增强材料稳定性到改善电性能，退火工艺无处不在。

文火冰糖的硅基工坊

[光学原理与应用-480]：《国产检测设备对比表》数据来源：企业官网、招股说明书、行业调研报告、产业链访谈、公开技术文档说明：✅ 表示已量产/验证通过；🟡 表示在研/测试中；❌ 表示暂无布局