半导体

不吃橘子的橘猫

《集成电路设计》复习资料2（设计基础与方法）简单PLD的核心是“与-或”两级阵列结构，用于实现组合逻辑函数。其逻辑符号通常用一个大的与门（代表乘积项）和一个大的或门表示。

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《集成电路设计》复习资料4（Verilog HDL概述）结论： Verilog因其简洁性和高效性，已成为工业界事实上的标准。Verilog HDL在现代IC设计流程中扮演着核心角色：

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《集成电路设计》复习资料3（电路模拟与SPICE）电路设计是根据给定的功能和特性指标要求，通过各种方法，确定采用的线路拓扑结构以及各个元器件参数的过程。

自然交互+精准感知！Deepoc具身模型开发板让清洁机器人告别“盲扫”传统清洁机器人的“半自动困境”早已成为用户痛点：盲扫漏扫、遇复杂场景“翻车”、需手动输入精准指令……而Deepoc具身模型（VLA）外拓开发板的落地，以**抗噪模糊语义解析、多模态精准感知、视觉记忆回溯**三大核心特点，彻底打破技术瓶颈，让清洁机器人从“机械工具”进化为“懂意图、会决策”的智能搭档。

Deepoc-M低幻觉数学大模型：半导体中小企的研发破局与产能提效利器在半导体行业向先进制程持续突破、细分赛道竞争日趋白热化的当下，数学建模已成为芯片设计、制造、封装测试全产业链的核心技术支撑，AI数学大模型更是成为企业降本提效、突破技术瓶颈的关键抓手。在国际数学界斩获重磅成果的Deepoc-M模型，凭借卓越的数学建模能力、精密的逻辑推理能力，尤其是独树一帜的低幻觉核心优势，完美契合半导体行业“高精度、零误差、可验证”的严苛要求。它不仅能落地通用数学大模型在半导体领域的全场景应用，更能适配中小半导体企业的资源现状，成为小公司打破研发壁垒、提升产品竞争力、实现跨越式发展的专属

利用芯片3D动画优化B2B营销：半导体企业获取精准流量的创新路径在当今信息化的商业社会中，半导体行业面临的不仅仅是技术的飞速迭代，还有日益激烈的全球市场竞争。如何通过高效的营销手段脱颖而出，特别是在B2B市场上，成为许多半导体企业亟待破解的难题。随着社交媒体的兴起，特别是短视频平台的流行，半导体企业有了一个展示复杂技术和产品的全新舞台：3D动图。半导体三维动画（半导体3D动画）演示制作/芯片三维动画（芯片3D动画）制作/半导体机械设备动画制作（更多案例可查看：https://www.chip919.cn/）

探索半导体3D动画中的科技感：企业视觉识别系统的创新之路在半导体技术日益发展的今天，企业品牌及其视觉识别系统也需要与时俱进。传统的平面设计已经难以满足企业快速变化的需求，而3D动画则为半导体企业提供了新的选择，不仅提升了品牌科技感，还为其市场营销注入了活力。通过结合尖端工艺和品牌形象设计，半导体行业可以更好地传递其技术优势和企业价值。半导体三维动画（半导体3D动画）演示制作/芯片三维动画（芯片3D动画）制作/半导体机械设备动画制作，可全国到工厂制作搜索：芯铭半导体动画（更多案例可查看：https://www.chip919.cn/）

Deepoc具身模型开发板：半导体制造智能化的技术引擎引言：半导体制造的智能化革命在摩尔定律逼近物理极限的今天，半导体制造正面临前所未有的挑战。制程工艺从7纳米向3纳米、2纳米迈进，工艺复杂度呈指数级增长，传统依赖人工经验和固定算法的制造模式已难以应对。Deepoc具身模型开发板的出现，为半导体制造带来了从"经验驱动"向"数据驱动+AI驱动"的范式变革，让晶圆厂从"黑盒子"变成"透明工厂"。

【原子的户型图】能层、能级、原子轨道定义：在多电子原子中，根据电子离核远近与能量高低划分的层次。| 能量关系 | E₁ < E₂ < E₃ < … < E₇ (n 越大，能量越高) | | 距核远近 | 近 → 远 (n 越大，电子平均离核越远) |

TGV（Through Glass Via）工艺为什么在玻璃上打孔？TGV（Through Glass Via）工艺之所以选择在玻璃上打孔，主要是因为玻璃在以下五个方面相较于硅具有独特优势。

为什么在芯片互连中，介质的k值一直在降低？知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：为什么在芯片互连中，介质的k值一直在降低？有哪些低k的介质？

相对于连续波的电源模式，脉冲模式的优势有哪些？知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：相对于连续波的电源模式，脉冲模式的优势有哪些？

PECVD制取SiO2薄膜的工艺注意事项有哪些？知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：麻烦介绍下PECVD制取SiO2薄膜的工艺注意事项

晶圆划片UV胶带的作用和构造是什么？知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：麻烦讲讲晶圆划片UV胶带的作用和构造。

半导体OHT天车市场份额调研及投资战略研究报告2026在半导体制造的精密生产体系中，自动化物料搬运系统（AMHS）是保障生产线高效、连续运转的核心基础设施，堪称半导体工厂的 “物流神经网络”。

黑客思维者

芯片的隐形对手：量子隧穿如何悄然重塑算力极限现代芯片的诞生，本质是人类在原子尺度上驯服电子的伟大实践——我们用光刻技术刻蚀出纳米级的“电子道路”，以晶体管为“智能闸门”，通过电压变化精准控制电流流向，最终将亿万次逻辑运算压缩在指甲盖大小的硅片上。但当这条“道路”的宽度、“闸门”的厚度缩减到原子级别时，经典物理的规则悄然失效，量子世界的幽灵开始显现：电子不再遵循既定路线，而是像拥有了“穿墙术”般，无视绝缘层的阻挡自由穿梭。

什么是SACVD？上节，我们说到HDPCVD用在90nm线宽，6：1的深宽比的结构中，见文章:HDPCVD的原理但是，在亚65nm及以下的技术节点，特别是高深宽比结构（>10：1）的填充中，SACVD逐渐取代HDPCVD。

Deepoc-M 破局：半导体研发告别试错内耗在半导体行业技术迭代加速、研发成本高企的当下，数学建模已成为芯片全流程创新的核心支撑。从先进制程突破到专用芯片研发，AI大模型正成为行业降本增效的关键工具，而在国际数学界斩获重磅成果的Deepoc-M模型，凭借卓越的数学建模与精密推理能力，正为中小半导体企业带来“精准研发”的革命——凡可通过数学建模赋能的科研领域，引入该模型皆能实现核心竞争力的跨越式提升，其“低幻觉”特性更是破解了中小公司“试错成本高、研发周期长”的痛点。

在HKMG工艺中，为什么不能再用多晶硅做栅极？知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：在HKMG工艺中，会用到HfO2等作为栅介质层，为什么不能再用多晶硅做栅极，而是改为金属栅极？

PVD，CVD有很多种类，它们分别用在哪些芯片节点的沟槽填充中？知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：PVD，CVD有很多种类，它们分别用在哪些芯片节点的沟槽填充中，麻烦介绍下。