半导体

新新学长搞科研

【安徽大学主办】第五届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2026）第五届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2026）2026 5th International Symposium on Semiconductor and Electronic Technology

题目：通过制造氧空位，从半导体金属氧化物中获得可与贵金属媲美的SERS增强摘要表面增强拉曼光谱（SERS）是一种非常强大的分子识别工具，但它基本上仅限于贵金属（金、银、铜）基底。虽然半导体材料作为SERS基底将极大地拓宽该技术的应用范围，但其检测灵敏度一直远不如贵金属，增强因子非常有限。本文报道了使用非化学计量的氧化钨纳米结构（海胆状W₁₈O₄₉纳米线）作为基底材料，以增强基底-分析物分子间的相互作用，从而实现拉曼光谱信号的显著放大。表面氧空位的富集能带来额外的增强。检测限低至10⁻⁷ M，最大增强因子为3.4 × 10⁵。据我们所知，这是半导体材料中最高的灵敏度，甚至可与没

嵌入式小企鹅

RISC-V车规专委会成立、AI模型集中开源、半导体产能加速爬坡目录🔮 今日技术观察🖥️ 一、RISC-V车规芯片规划与推进🧠 二、RISC-V生态 × 高性能MCU

Deepoc 数学大模型在半导体全流程中的技术应用半导体产业链对高精度计算、多物理场仿真、工艺参数优化具有极强依赖性，从芯片设计、晶圆制造到封装测试，每一步都离不开稳定可靠的数学求解能力。传统依赖人工调试、通用仿真与经验拟合的方式，在先进制程下逐渐出现精度不足、效率偏低、收敛困难等问题，直接影响研发周期、产品良率与长期可靠性。本文以纯技术视角，介绍 Deepoc 高可信数值计算模型在半导体领域的工程化支撑能力，全文客观中立、无营销、无夸大，符合技术平台发布规范。一、半导体行业面临的典型计算难题先进工艺设计复杂度急剧提升先进节点电路密度高、结构精细，

嵌入式小企鹅

Kimi K2.6开源对标GPT-5.4、英飞凌AURIX拥抱RISC-V、工信部定调太空算力今天几条关键信号值得程序员关注：1️⃣ 月之暗面开源Kimi K2.6模型——首个国产开源模型在软件工程领域登顶全球，长程编码能力显著提升，支持300个子Agent并行执行4000步任务，持续编码最长超12小时

嵌入式小企鹅

国产大模型与芯片加速融合，RISC-V生态多点开花，AI编程工具迈入自动化新纪元目录🔮 周末核心观察🧠 一、AI芯片 × 半导体涨价🖥️ 二、RISC-V × 嵌入式🤖 三、AI编程 × Agent生态

嵌入式小企鹅

国芯抗量子MCU突破、太空算力元年开启、AI编程工具密集发布目录🔮 今日核心观察🧠 一、国产芯片 × 半导体涨价🖥️ 二、RISC-V × 嵌入式🤖 三、AI编程 × 大模型

嵌入式小企鹅

国产AI全栈迁移、涨价潮蔓延、RISC-V测评工具发布目录🔮 今日核心观察🧠 一、国产算力 × 昇腾生态🖥️ 二、RISC-V × 嵌入式🤖 三、AI编程 × 大模型

半导体-P型硅&N型硅半导体(比如纯净的硅)本身导电能力很差. 为了让它能导电, 工程师会在纯硅中故意掺杂一些其他元素的原子, 根据掺入元素的不同, 就形成了 N型硅和 P型硅.

嵌入式小企鹅

Claude开源风暴？半导体设备突破？目录🔮 今日核心观察🧠 一、AI × 芯片🖥️ 二、RISC-V × 嵌入式🤖 三、Claude开源 × AI编程工具

不吃橘子的橘猫

《集成电路设计》复习资料2（设计基础与方法）简单PLD的核心是“与-或”两级阵列结构，用于实现组合逻辑函数。其逻辑符号通常用一个大的与门（代表乘积项）和一个大的或门表示。

不吃橘子的橘猫

《集成电路设计》复习资料4（Verilog HDL概述）结论： Verilog因其简洁性和高效性，已成为工业界事实上的标准。Verilog HDL在现代IC设计流程中扮演着核心角色：

不吃橘子的橘猫

《集成电路设计》复习资料3（电路模拟与SPICE）电路设计是根据给定的功能和特性指标要求，通过各种方法，确定采用的线路拓扑结构以及各个元器件参数的过程。

自然交互+精准感知！Deepoc具身模型开发板让清洁机器人告别“盲扫”传统清洁机器人的“半自动困境”早已成为用户痛点：盲扫漏扫、遇复杂场景“翻车”、需手动输入精准指令……而Deepoc具身模型（VLA）外拓开发板的落地，以**抗噪模糊语义解析、多模态精准感知、视觉记忆回溯**三大核心特点，彻底打破技术瓶颈，让清洁机器人从“机械工具”进化为“懂意图、会决策”的智能搭档。

Deepoc-M低幻觉数学大模型：半导体中小企的研发破局与产能提效利器在半导体行业向先进制程持续突破、细分赛道竞争日趋白热化的当下，数学建模已成为芯片设计、制造、封装测试全产业链的核心技术支撑，AI数学大模型更是成为企业降本提效、突破技术瓶颈的关键抓手。在国际数学界斩获重磅成果的Deepoc-M模型，凭借卓越的数学建模能力、精密的逻辑推理能力，尤其是独树一帜的低幻觉核心优势，完美契合半导体行业“高精度、零误差、可验证”的严苛要求。它不仅能落地通用数学大模型在半导体领域的全场景应用，更能适配中小半导体企业的资源现状，成为小公司打破研发壁垒、提升产品竞争力、实现跨越式发展的专属

利用芯片3D动画优化B2B营销：半导体企业获取精准流量的创新路径在当今信息化的商业社会中，半导体行业面临的不仅仅是技术的飞速迭代，还有日益激烈的全球市场竞争。如何通过高效的营销手段脱颖而出，特别是在B2B市场上，成为许多半导体企业亟待破解的难题。随着社交媒体的兴起，特别是短视频平台的流行，半导体企业有了一个展示复杂技术和产品的全新舞台：3D动图。半导体三维动画（半导体3D动画）演示制作/芯片三维动画（芯片3D动画）制作/半导体机械设备动画制作（更多案例可查看：https://www.chip919.cn/）

探索半导体3D动画中的科技感：企业视觉识别系统的创新之路在半导体技术日益发展的今天，企业品牌及其视觉识别系统也需要与时俱进。传统的平面设计已经难以满足企业快速变化的需求，而3D动画则为半导体企业提供了新的选择，不仅提升了品牌科技感，还为其市场营销注入了活力。通过结合尖端工艺和品牌形象设计，半导体行业可以更好地传递其技术优势和企业价值。半导体三维动画（半导体3D动画）演示制作/芯片三维动画（芯片3D动画）制作/半导体机械设备动画制作，可全国到工厂制作搜索：芯铭半导体动画（更多案例可查看：https://www.chip919.cn/）

Deepoc具身模型开发板：半导体制造智能化的技术引擎引言：半导体制造的智能化革命在摩尔定律逼近物理极限的今天，半导体制造正面临前所未有的挑战。制程工艺从7纳米向3纳米、2纳米迈进，工艺复杂度呈指数级增长，传统依赖人工经验和固定算法的制造模式已难以应对。Deepoc具身模型开发板的出现，为半导体制造带来了从"经验驱动"向"数据驱动+AI驱动"的范式变革，让晶圆厂从"黑盒子"变成"透明工厂"。

【原子的户型图】能层、能级、原子轨道定义：在多电子原子中，根据电子离核远近与能量高低划分的层次。| 能量关系 | E₁ < E₂ < E₃ < … < E₇ (n 越大，能量越高) | | 距核远近 | 近 → 远 (n 越大，电子平均离核越远) |

TGV（Through Glass Via）工艺为什么在玻璃上打孔？TGV（Through Glass Via）工艺之所以选择在玻璃上打孔，主要是因为玻璃在以下五个方面相较于硅具有独特优势。