TGV（Through Glass Via）工艺之所以选择在玻璃上打孔，主要是因为玻璃在以下五个方面相较于硅具有独特优势。
1. 低电损
优势：
玻璃具有优异的电绝缘性；
高频信号下损耗小，适合射频（RF）、高频、高速I/O应用；
结果：
提升信号隔离；
降低系统功耗；
2，热膨胀系数可调节
优势：
o玻璃可以通过成分调整实现多种CTE；
o更易匹配硅芯片；
结果：
o提升封装可靠性；
o在作为载板/中介层时可避免热应力失配引发的翘曲或裂纹。
3，表面光滑，利于精细线宽
优势：
o玻璃具有原生光滑表面，无需复杂抛光；
o更适合微细线/窄间距布线；
结果：
o支持更小封装尺寸；
o金属层更少 → 降低布线层数与制造成本。
4. 刚性好、平整度高
优势：
o相比有机材料（如FRP），玻璃刚性更大；
o不易变形，具有出色的平整度；
结果：
o支持高精度图形和细线路布线；
o保持TGV加工时的一致性和垂直性。
5. 适合直接成型
优势：
o可直接以目标厚度做出成品；
o无需后续研磨抛光；
结果：
o良率更高、成本更低；
o在大面板级封装（panel-level packaging）中更具效率和优势。
TGV工艺非常适合下一代高频、高密度、低功耗 封装需求，特别在2.5D/3D IC中介层 和面板级封装（PLP）中应用前景广阔。