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短距离光模块 COB 封装与同轴工艺的区别有哪些在短距离光通信领域，光模块封装工艺直接影响产品性能、成本及应用场景适配性。COB 封装（Chip On Board，板上芯片封装）与同轴工艺作为两种主流技术，在结构设计、性能表现等方面存在显著差异。本文将从核心维度解析二者区别，助力行业选型决策。

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全倒装COB超微小间距LED显示屏比正装COB小间距的优势在哪些方面在全倒装COB超微小间距LED显示屏与正装COB小间距显示屏的激烈对比中，我们不得不深入探讨其各自在技术创新、显示效果、以及应用领域的独特优势。

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COB超微小间距LED显示屏是什么，它的性价比怎么样，市场大有可为COB（Chip on Board）技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。点间距有P0.3、P0.4、P0.5、P0.6、P0.7、P0.9、P1.25、P1.538、P1.5625、P1.86、P1.875等。

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P0.9/P1.25全倒装共阴节能COB超微小间距LED显示屏已抢占C位COB（Chip on Board）技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。点间距有P0.3、P0.4、P0.5、P0.6、P0.7、P0.9、P1.25、P1.538、P1.5625、P1.86、P1.875等。 COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。正装COB的发光角度与打线距离，从技术路线上就局限了产品的性能发展。倒装COB作为正装COB的升级产品，在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源发光基础

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