P0.9/P1.25全倒装共阴节能COB超微小间距LED显示屏已抢占C位

COB(Chip on Board)技术最早发源于上世纪60年代,是将LED芯片直接封装在PCB电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。COB实现"点" 光源到"面" 光源的转换。点间距有P0.3、P0.4、P0.5、P0.6、P0.7、P0.9、P1.25、P1.538、P1.5625、P1.86、P1.875等。

COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。正装COB的发光角度与打线距离,从技术路线上就局限了产品的性能发展。倒装COB作为正装COB的升级产品,在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源发光基础上进一步提升可靠性,简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距,达到Micro的水平。

晶锐创显倒装COB在正装COB的基础上,主要有以下几点优势:

1、超高可靠性

晶锐创显全倒装COB产品采用全倒装发光芯片及无焊线封装工艺,发光芯片直接与PCB板的焊盘键合,焊接面积由点到面,焊接面积增大,焊点减少,产品性能更稳定。封装层无焊线空间,封装层更轻薄,降低热阻,提升光品质,提高显示屏寿命。防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。

2、超佳显示效果

晶锐创显全倒装COB作为正装COB的升级产品,封装层厚度进一步降低,可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。20000:1超高对比度,2000CD/㎡峰值亮度,黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术,静态及高动态画质精细完美。

3、超小点间距

晶锐创显全倒装COB是真正的芯片级封装,无需打线,物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制,突破正装芯片的点间距极限,是点间距1.0以下产品的首选。

4、超节能舒适

晶锐创显全倒装COB发光芯片,同等亮度条件下,功耗降低45%。有源层更贴近基板,缩短了热源到基板的热流路径,具有较低的热阻。倒装芯片面积在PCB板上占比更小,基板占空比增加,具备更大的出光面积,发光效率更高,屏体表面温度大幅降低,同等亮度下,屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃。

随着科技日新月异的进步,P0.9/P1.25全倒装共阴节能COB超微小间距LED显示屏凭借其卓越的显示性能与创新的节能设计,不仅在商业显示领域大放异彩,更在高端会议、舞台演艺、影院放映等多元化应用场景中稳坐C位,引领着显示技术的革新潮流。

这些超微小间距LED显示屏,通过采用全倒装芯片技术与共阴驱动架构,实现了前所未有的高亮度、高对比度与低能耗的完美平衡。其像素点间距的极致缩小,使得画面细腻度逼近人眼视觉极限,色彩还原更加真实自然,为观众带来沉浸式的视觉享受。同时,共阴设计有效降低了屏幕工作时的热量产生,延长了使用寿命,减少了后期维护成本,符合当下绿色、可持续的发展理念。

展望未来,P0.9/P1.25全倒装共阴节能COB超微小间距LED显示屏将持续推动显示技术的边界拓展,不仅将在更多细分领域占据主导地位,更将作为智慧城市建设、数字文化发展的重要载体,为人们的生活、工作带来前所未有的变革与便利。在这场视觉盛宴的盛宴中,它无疑是那颗最耀眼的明星,持续引领着显示行业的未来发展方向。

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