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IC拓荒者
2 天前
数字ic后端
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数字后端培训
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物理验证lvs
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tsmc12nm
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t12nm数字后端
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double pattern
TSMC12nm工艺数字IC后端实现难点都有哪些？
大家知道咱们社区近期TSMC 12nm ARM Cortexa-A72(1P9M 6Track Metal Stack)即将开班。这里小编要强调一点:不要认为跑了先进工艺的项目就会很有竞争力！如果你仅仅是跑个先进工艺的flow，不懂先进工艺在数字IC后端实现上的不同点，为何有这样的不同点，针对这些不同之处后端实现阶段如何考虑它们，那么你等于0经验！
IC拓荒者
11 天前
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数字ic后端
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物理验证
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ic后端培训
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calibre lvs
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vnw vpw
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衬底接触
物理验证Calibre LVS | SMIC Process过LVS时VNW和VPW要如何做处理？
SMIC家工艺的数字后端实现PR chipfinish写出来的带PG netlist如下图所示。我们可以看到标准单元没有VNW和VPW pin的逻辑连接关系。 前几天小编在社区星球上分享了T12nm ananke_core CPU低功耗设计项目的Calibre LVS案例，就是关于标准单元VPP和VBB的连接问题。
IC拓荒者
16 天前
数字ic后端
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数字后端培训
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数字后端入门
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empty module
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t12nm lvs案例
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物理验证lvs
物理验证Calibre LVS Debug案例之通过deleteEmptyModule解决LVS问题
上周帮助T12nm A55训练营学员debug一个Calibre LVS问题，小编觉得挺好的一个问题。这个问题之前没有遇到过，今天分享给大家。