高模到低模烘焙避坑:ZBrush+SP+3D软件通用解决方案高模到低模烘焙是3D资产制作的核心流程,核心作用是将高模的细节(如雕刻纹理、结构转折)转移至低模,兼顾模型轻量化与细节表现力,适配游戏、影视等不同场景的性能需求。该流程需ZBrush(高模雕刻与拓扑)、Substance Painter(SP,烘焙与纹理)及Blender/3ds Max/Maya(低模搭建)协同完成,新手易出现细节丢失、贴图拉伸、烘焙错位等问题,导致资产无法正常使用。本文将拆解全流程实操,分享通用协同技巧与高频避坑方案,助力创作者高效完成高模到低模烘焙。