1.系统设计
本次基于FPGA的智能温度控制系统，以FPGA为控制核心，采用自顶向下的设计方法，按照模块化设计的思路分别实现各个模块，再加以整合实现整个系统，从而达到了温度控制的目的。系统以水箱为被控对象，选择EP4CE6E22 FPGA作为核心器件，结合温度传感器DS18B20,按键、数码管以及固态继电器等器件设计实现一个以水箱为被控对象的PID控制系统。
2.软件设计
相关推荐
zjxtxdy1 小时前
SPI通信协议恒锐丰科技林技术员4 小时前
EG1196S：高压宽输入降压 DC‑DC 芯片，电动车工业电源的优选方案>Andre<4 小时前
UFS5.0标准中文全译·卷一：范围、术语与架构剑指offer.5 小时前
ARM裸机开发-点亮LED灯朝发如雪5 小时前
快速掌握单片机基础（8）（内存映射与启动寻址方式）(编译工具链与构建流程)(C语言操作寄存器)糖糖单片机设计5 小时前
基于STM32的电子密码锁设计与实现（矩阵键盘+防拆检测+GSM远程报警）cyl12240716 小时前
2026年10月嵌入式培训指南：在“AI+嵌入式“爆发前夜，如何选择你的职业跳板？充哥单片机设计6 小时前
【STM32开源项目】智能家电控制系统Bs_MoneyMagnet7 小时前
基于springboot+vue的非遗物质文化遗产系统的设计与实现 源码+文档深圳市恒锐丰科技杨生7 小时前
EG2121 250V 单路半桥栅极驱动芯片｜屹晶 EGmicro