海信旗下“隐形冠军”信芯微,授权世强硬创代理32位MCU等产品

近日,世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称"世强先进")与海信集团旗下子公司------青岛信芯微电子科技股份有限公司(下称"信芯微",英文名:Hi-image)签订授权代理合作协议。

资料显示,信芯微(Hi-image)成立于2019年,该公司专注于芯片产品与技术研发,面向AIoT市场推出中高端芯片产品及解决方案,助力智能产品发展。

本次合作,信芯微(Hi-image)授权世强先进依托产品创新研发和供应平台世强硬创,上线32位MCU芯片以及低功耗蓝牙芯片产品。

据了解,信芯微(Hi-image)32位MCU主要包括大家电MCU以及工业控制类MCU。

其中,大家电MCU芯片------HS1028,内嵌32位RISC CPU内核,最高主频为120MHz,最大可支持32KB RAM&256KB FLASH,支持LQFP100、LQFP64和LQFP48三种封装形式,工作电压介于2.7~5.5V,工作温度范围在-40~105℃,主要应用场景为电机控制、仪器仪表、家电主控等。

工业控制类MCU芯片------HS1031是一款32位芯片,内嵌高性能RISC CPU内核,最高主频120MHz,最大可支持16KB RAM&512KB FLASH,支持QFN32和QFN24两种封装形式,工作电压介于2.2~3.6V,工作温度范围在-40~105℃,主要应用场景为工业控制、精密仪表、智能传感器等。

除了32位MCU产品外,信芯微(Hi-image)的蓝牙芯片------HT2058,内嵌高性能RISC CPU内核,内置32.768kHz RC振荡器,最高时钟频率为48MHz,支持外部32M和32.768k晶振,支持BLE5.0,支持多种外设接口,例如PGA功能的AMIC和DMIC声音采集接口;支持模拟与数字MIC,所有GPIO可任意配置为任意数字接口。

凭借出色的全流程设计开发能力,信芯微(Hi-image)产品工艺涵盖从55nm到12nm,出货量已累计超一亿颗,目前广泛应用于智能家电、工业控制、消费电子等领域,客户可以在世强硬创平台搜索"信芯微",即可获取相关产品最新信息、样品申请、查看商品库存、选型帮助等服务。

在客户方面,信芯微(Hi-image)已与京东方、华星光电、惠科股份等主流面板厂商,以及海信、东芝、康冠等知名终端品牌形成了长期稳定的合作关系。

信芯微(Hi-image)表示:"世强硬创平台30年来积累了各行业丰富的客户资源,其O2O技术分销模式在业内也是独树一帜。未来,除深耕AIoT市场外,公司还将开拓汽车电子市场,携手世强为硬科技企业带来更高质量的MCU产品及服务。"

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