最近在 PCB 打样的过程中遇到了 PCB 的正片层和负片层的问题，故以此记录一下。
问题产生的原因是在投产 PCB 时发现生产稿的 Gerber 图形和 PCB 设计有区别，如图所示，左边为某 PCB 内层，右边为对应层生产稿的 Gerber 图形，两者图形正好相反：
经查阅资料得知是 PCB 的正片、负片设计问题，并且嘉立创在打样 PCB 时会将负片层转换为正片层，所以看到的 Gerber 图形是负片转正片之后的图形。
那到底什么是正片设计、负片设计呢？
正片
- 正片设计是默认不铺铜的，设计走线和铺铜的地方在生产时会被铺铜，而没有设计走线和铺铜的地方不会铺铜，像这样：
- 一般来说，信号层走线较复杂，常采用正片设计，直观了然、逻辑清晰。
负片
- 负片设计是默认铺铜的，设计走线和铺铜的地方在生产时铜会被清除，而没有走线和铺铜的地方在生产时会保留铺铜，像这样：
- 需要大面积铺铜的电源和 GND 层常常采用负片设计的方式，较为方便，并且可通过设计走线的方法将铜分割，一定程度上提高了 PCB 的设计效率。
层属性
- 打开
设计-->层叠管理器，可以看到 PCB 的各层属性，如Sig3配置为Signal层，PWR2配置为了Plane层：
Signal为信号层，正片设计，主要用于设计信号线Plane为平面层，负片设计，主要用于设计电源和 GND
总结来说，正片设计属于正向逻辑，设计啥样就是啥样，负片设计属于逆向逻辑，但巧妙运用可以大大提高 PCB 的设计效率。