最近在 PCB 打样的过程中遇到了 PCB 的正片层和负片层的问题,故以此记录一下。
问题产生的原因是在投产 PCB 时发现生产稿的 Gerber 图形和 PCB 设计有区别,如图所示,左边为某 PCB 内层,右边为对应层生产稿的 Gerber 图形,两者图形正好相反:
经查阅资料得知是 PCB 的正片、负片设计问题,并且嘉立创在打样 PCB 时会将负片层转换为正片层,所以看到的 Gerber 图形是负片转正片之后的图形。
那到底什么是正片设计、负片设计呢?
正片
- 正片设计是默认不铺铜的,设计走线和铺铜的地方在生产时会被铺铜,而没有设计走线和铺铜的地方不会铺铜,像这样:
- 一般来说,信号层走线较复杂,常采用正片设计,直观了然、逻辑清晰。
负片
- 负片设计是默认铺铜的,设计走线和铺铜的地方在生产时铜会被清除,而没有走线和铺铜的地方在生产时会保留铺铜,像这样:
- 需要大面积铺铜的电源和 GND 层常常采用负片设计的方式,较为方便,并且可通过设计走线的方法将铜分割,一定程度上提高了 PCB 的设计效率。
层属性
- 打开
设计-->层叠管理器
,可以看到 PCB 的各层属性,如Sig3
配置为Signal
层,PWR2
配置为了Plane
层:
Signal
为信号层,正片设计,主要用于设计信号线Plane
为平面层,负片设计,主要用于设计电源和 GND
总结来说,正片设计属于正向逻辑,设计啥样就是啥样,负片设计属于逆向逻辑,但巧妙运用可以大大提高 PCB 的设计效率。