XS2100S:IEEE 802.3af/at 兼容、用电设备接口控制器,集成功率MOSFET V1.0.3

XS2100S:IEEE 802.3af/at 兼容、用电设备接口控制器,集成功率MOSFET V1.0.3

北京冠宇铭通 肖小姐
概述
XS2100S 为用电设备 (PD) 提供符合以太网供电 (PoE)系统 IEEE802.3af/at 标准的完整接口。 XS2100S 为 PD 提供检测信号、分级信号以及带有浪涌电流控制的集成隔离功率开关。发生浪涌期间,XS2100S 将电流限制在 180mA 以内,直到隔离功率 MOSFET 完全开启后切换到较高的限流值(720mA 至 880mA) 。器件具有输入 UVLO ,带有较宽的迟滞和长周期干扰脉冲屏蔽,以补偿双绞线电缆的阻性衰减,确保上电/ 掉电期间无干扰传输。XS2100S 输入能够承受高达 100V 的电压。
XS2100S 支持 IEEE 802.3at 标准规定的 2 级事件分级方法,并提供一个信号用于指示 2 类供电设备(PSE)的侦测情况。器件检测墙上适配器电源的连接状态,允许从 PoE 电源平滑切换到墙上适配器电源。XS2100S 还提供电源就绪 (PG) 信号、 2 级电流限制和折返式热保护以及 di/dt 限制。 XS2100S 采用 SOP8 封装,工作在-40°C 至 +105°C 扩展级温度范围。
典型应用

  • 网络摄像机
  • IP 电话
  • 无线 AP
    主要特点
  • 兼容于 IEEE 802.3af/at
  • 2 级事件分级
  • 简易的墙上适配器接口
  • 0 至 4 级 PoE 分级
  • 100V 绝对最大额定输入
  • 180mA 最大浪涌电流限制
  • 正常工作期间电流限制在 720mA 至 880mA
  • 电流限制和折返式保护
  • IEEE 802.3af/at 兼容、 40V UVLO
  • 过热保护
  • SOP8 封装
相关推荐
芯片智造7 天前
在半导体制造中硅片的尺寸与其厚度有什么关系呢?
经验分享·芯片·半导体·硅片
芯片智造7 天前
在半导体制造中什么是晶圆退火工艺?
经验分享·芯片·半导体·晶圆退火
FIN666813 天前
昂瑞微冲刺科创板:创新驱动,引领射频芯片国产化新征程
前端·安全·前端框架·信息与通信·芯片
FIN666813 天前
昂瑞微:引领射频前端国产化浪潮,铸就5G时代核心竞争力
前端·人工智能·科技·5g·芯片·卫星
FIN666816 天前
募投绘蓝图-昂瑞微的成长密码与未来布局
前端·后端·5g·云原生·信息与通信·射频工程·芯片
芯片智造23 天前
什么是ppm,ppb,ppt?
经验分享·芯片·半导体·晶圆·半导体产业
芯片智造25 天前
CZ法制造单晶硅片的过程
经验分享·芯片·半导体·晶圆·半导体产业
芯片智造25 天前
半导体制造常见分析仪器之高分辨率 3D X 射线显微镜
经验分享·科技·芯片·知识分享·半导体产业
芯片智造1 个月前
半导体制造中的等离子体是什么?
经验分享·芯片·半导体·芯片制造·半导体产业
慧都小项1 个月前
Parasoft助力RISC-V芯片量产:提供高可靠软件测试方案
软件测试·risc-v·芯片·parasoft