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APS1604M-3SQR-ZR：MCU内存扩展新选择我们必须明确：这颗芯片不是用来替代LPDDR4做手机主存的，也不是要挑战高速SRAM在FPGA中的位置。它的存在，是为了精准解决一个广泛存在的“中间地带”需求，比如“我的MCU片上RAM不够用了，但我用不起、也用不到那么复杂的大容量并行SRAM或DRAM，我需要一个简单、便宜、省地方的外挂方案。”那么这正是 APS1604M-3SQR-ZR 的用武之地。它本质上是一个 “即插即用的大容量RAM扩展坞”。

嵌入式×边缘AI：打怪升级日志

基于ESP32S3的智能终端项目--1.2创建工程打开VS Code，点击左边活动栏的 PlatformIO图标（那个蚂蚁脑袋🕷️）。在PlatformIO主页（PIO Home）里，点击 “New Project”（新建项目）。

混合精度NPU，爱芯元智如何登顶全球中高端边缘AI芯片市场2026年2月10日，爱芯元智在港交所挂牌上市，成为中国"边缘AI芯片第一股"。其成功背后，是混合精度NPU架构的技术突破——正是这一创新，让成立仅7年的中国企业登顶全球中高端视觉端侧AI推理芯片市场。

什么是“暗硅”（Dark Silicon）？暗硅 = 芯片上有大量晶体管，但因为功耗限制，不能同时点亮。Mike Muller 在 2010 年的警告非常直接：

JSMCV520 非接触式读卡器IC在数字化浪潮席卷全球的今天，非接触式通信技术已成为连接物理世界与数字生态的核心纽带。从金融支付、智能安防到智慧交通、物联网终端，13.56MHz 高频读卡芯片作为技术落地的核心载体，其性能、兼容性与稳定性直接决定了终端设备的用户体验与市场竞争力。

UCIE 笔记（一）（1）芯片表面 Pad 金属化处理：在晶圆切割后的裸芯片（Die) 表面，通过溅射或者电镀工艺形成金属焊盘（Pad), 材质通常为铝或铜，作为芯片内部电路与外部连接的接口（2）在 Pad 上制作Bump 凸点：采用焊膏印刷、电镀或蒸发工艺，在 Pad 表面生成金属凸点（Bump)，常见材料为锡铅合金或无铅焊料，高度约为 20~ 100um，用于后续与基板的机械或电气连接（3）Bump 与基板焊盘对准：通过高精度贴片机将芯片翻转，使 Bump 抄下，与有机基板（Substrate）表面的对应焊盘精准对齐

JSM712 霍尔速度方向传感器在工业 4.0、汽车电子化、智能家居普及的浪潮下，传感器作为设备 “感知核心” 的作用愈发关键。霍尔传感器凭借非接触式检测、响应速度快、环境适应性强等优势，成为速度、方向、磁场检测领域的主流选择。提及该领域的经典产品，ACS712 以其成熟的集成设计和稳定性能长期占据市场份额，但随着应用场景的日益复杂，其在电压适配、温度耐受等方面的局限性逐渐显现。

智能中控屏方案介绍方案介绍：智能家居中控屏方案以模块化分层架构为核心，包括用户层（触摸UI交互）、应用层（AI场景引擎）和底层（Zigbee/Wi-Fi 6协议栈），推荐ESP32-C5作为低功耗RISC-V芯片驱动7~15英寸屏，支持Matter兼容的多设备联控和热更新；软件集成Android+React Native框架，通过LUA脚本解析物模型实现协议解耦和动态UI渲染。应用芯片： ESP32-C5 采用低功耗 40 纳米工艺，具有超高的射频性能、稳定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，满足不同的功耗需求，适用于

IP2073_13H至为芯支持双C口独立快充的65W功率AC/DC芯片英集芯IP2073_13H是一款快充适配器、电源转换器、智能家居等方案的集成自供电功能AC/DC反激转换器。内置650V高压功率MOSFET、启动电路、自供电电路、电流采样功能。省去外部电流采样电阻和VCC供电电路。支持CCM+DCM工作模式和SSR反馈模式。最高频率：65kHz/100kHz（可配置）。待机电流低至 140μA，系统待机功耗 <75mW，满足能效标准。变压器仅需两个绕组，外围电路极简，降低成本和PCB面积。

IP2006H至为芯支持双C口快充的100W宽功率AC-DC主控芯英集芯IP2006H是一款应用于快充充电器、电源适配器等、氮化镓充电器等方案的多模式AC-DC反激控制器芯片。支持频率折返和谷底导通技术，可自适应调整开关频率。集成多种工作模式（如QR、CCM、LLC等），支持灵活配置，减少外围元件数量。提供丰富的保护功能和参数定制，支持5-20V输出电压范围，无需外部LDO）。适用于100W以下功率应用，覆盖手机、平板、笔记本等设备的快充需求。采用SOT23-6封装，体积小巧，节省PCB空间，便于高密度设计。

前网易架构师-高司机

带标注的引脚芯片识别数据集，可识别引脚，识别率94.8%,支持yolo，coco json，pascal voc xml带标注的引脚芯片识别数据集，可识别引脚，识别率94.8%,支持yolo，coco json，pascal voc xml

JSM473 微功耗高灵敏度全极性霍尔开关芯片在消费电子、工业控制、物联网设备爆发式增长的当下，霍尔传感器作为磁控检测的 “核心神经”，其性能优劣直接决定终端产品的可靠性、续航能力与用户体验。从笔记本电脑的开盖唤醒、智能门锁的磁控解锁，到工业设备的精准限位、仪器仪表的信号触发，霍尔芯片的应用场景早已渗透到生产生活的方方面面。

详解ARM Cortex-M系列常用寄存器ARM Cortex-M系列处理器凭借低功耗、高性价比和精简指令集的优势，广泛应用于嵌入式系统、物联网设备、工业控制等领域。寄存器作为处理器的核心组成部分，是指令执行、数据暂存和系统控制的关键载体。理解Cortex-M系列的常用寄存器，是掌握其底层编程、中断处理、系统优化的基础。本文将从寄存器的整体分类出发，逐一解析核心控制类、通用寄存器、中断相关寄存器等常用类型的功能、特性及应用场景。

PW1515 DEMO板核心测试方案PW1515是一款专为保护精密后端电路而设计的高性能、可编程过压过流保护芯片。在当今复杂的电子系统中，电源路径时常面临电压浪涌、负载短路等潜在风险，PW1515充当着系统“安全卫士”的关键角色。它通过监测输入电压与负载电流，在异常状况发生时以微秒级速度快速切断通路，为后续昂贵的处理器、传感器或接口电路提供至关重要的安全保障。

面向双节串联锂电池的高效充电解决方案，5V升压至8.4V/2A充电芯片PW4253及其系列选型指南随着便携式电子设备、电动工具、蓝牙音箱等产品对电池容量和续航要求的不断提升，双节串联锂电池（标称电压7.4V，充满电压8.4V）的应用日益广泛。然而，如何从常见的5V USB或适配器电源，高效、安全、稳定地为两节串联电池充电，成为系统设计的关键挑战。本文将聚焦于5V升压8.4V2A充电芯片PW4253，并对比分析同厂家的PW4584A与PW4000芯片，为工程师提供完整的选型与设计参考。一、 PW4253：高效率同步升压充电管理芯片

从晶圆到用户：智能手机中ESD防护的“隐形战场”当你触摸手机屏幕时，是否想过，这个看似简单的动作背后，其实是一场纳米级的静电防御战？静电放电（ESD）——这个在日常生活中表现为微小电击的现象，在半导体世界里却是以千伏计的“微型闪电”，足以瞬间击穿价值数百万的芯片。本文将以智能手机为载体，揭开ESD防护从晶圆到用户手中的全链路技术体系。

雅欣鱼子酱

USB Type-C PD取电（诱骗，诱电，SINK），筋膜枪专用取电芯片这些年，Type-c接口强大的功能，造就了Type-C接口的大量普及，日常生活中到处可以看到消费者使用的支持Type-c接口的电子产品，如手机，笔记本，筋膜枪，蓝牙音箱等等。

24V过压过流保护电路芯片PW1605，60V耐压5A大电流，硬件设计选型优选在工业电源、通信设备或车载电子等24V供电系统中，输入电压可能因负载突变、电源波动或意外连接错误而产生浪涌或过压。同时，负载短路或异常过流也会对前级电源和自身电路造成损坏。因此，一套集成度高、响应迅速且可编程的保护电路至关重要。PW1605作为一款专为宽压输入设计的电流限制开关，集成了可编程的输入过压保护（OVP）和输出电压钳位功能，正适用于此类24V系统的前端保护。芯片核心功能解析：PW1605如何实现精准保护 PW1605并非简单的开关，而是一个智能的保护前端。其核心是一个集成极低导通电阻（RDS(

JSM541-JSM546 系列高压霍尔效应开关在汽车电子与工业控制领域，霍尔效应开关作为核心传感部件，其稳定性、抗干扰能力和环境适应性直接决定了终端产品的性能上限。提到行业标杆级霍尔开关，A1204 凭借宽电压范围、强防护性能成为众多工程师的首选。而今天，杰盛微重磅推出的 JSM541-JSM546 系列高压霍尔效应开关，不仅全面对标 A1204 核心参数，更在封装灵活性、磁特性稳定性和诊断功能上实现升级，为汽车与工业应用提供更具性价比的高可靠性解决方案。

雅欣鱼子酱

TYPE-C PD快充诱骗芯片，ECP5702支持定制电压输出TYPE-C PD快充诱骗芯片，ECP5702支持定制电压输出，它内置了PD通讯模块，通过与供电端（如PD充电器）的PD协议芯片握手通信，申请出需要的电压给产品供电，支持无线充，大功率小家电，智能家居，无人机快速充电等产品供电