芯片

如何为intel-modelsim加上已经编译好的uvmintel-modelsim不会像vcs那样自动编译uvm,需要手动编译编译的命令 gcc -fPIC -shared -o libuvm_dpi.so uvm_dpi.cc -I/home/zhoujie/intelFPGA/20.1/modelsim_ase/include/ -DQUESTA

DeepSeek R2因芯片问题再次延迟发布！千亿级大模型训练的算力之困在国产AI大模型高歌猛进的浪潮中，一颗芯片很可能就成了“绊脚石”。原本备受期待的 DeepSeek R2 大模型，其发布计划一再延期。据《金融时报》等多方消息透露，此次延期的原因，在于团队在训练阶段遭遇了持续的技术问题。

【CS创世SD NAND征文】小型夜灯为何需要存储芯片？从基础照明到智能存储的升级密码小型夜灯是一款精致实用的家居照明产品，主要用于在夜间提供柔和光线，营造温馨舒适的氛围，助力用户在夜间安全便捷地活动，同时起到一定的装饰作用。

网信办约谈英伟达，H20芯片后门风波震动中国AI产业一枚芯片引发的安全风暴，让中美科技博弈的暗涌浮出水面。当算力自主成为国之大计，国产替代已不是选择题而是必答题。

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INA226 数据手册解读INA226是一款数字电流检测放大器，配备I2C和SMBus兼容接口。该器件可提供数字电流、电压以及功率读数，可灵活配置测量分辨率，并具备连续运行与触发操作模式。

如何在 Android Framework层面控制高通（Qualcomm）芯片的 CPU 和 GPU。如何在 Android Framework层面控制高通（Qualcomm）芯片的 CPU 和 GPU。参考：https://blog.csdn.net/YoungHong1992/article/details/117047839?utm_source%20=%20uc_fansmsg

机器学习重构光子学设计范式：从智能器件到前沿系统在AI与光子学深度融合的科研浪潮中，Nature/Science等顶刊聚焦六大方向：光子器件逆向设计、超构表面光学调控、光子神经网络加速、非线性光子芯片、多任务协同优化及光谱智能预测。为应对该趋势，一套系统性知识框架正在形成：

ESP32-C3FH4X—低功耗、高集成度的 MCU 系统级芯片 (SoC)ESP32-C3FH4X 是Espressif推出的一款低功耗、高性能的MCU 系统级芯片 (SoC)，集成了 Wi-Fi 和低功耗蓝牙（BLE 5.0）功能，适用于物联网（IoT）应用。

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芯片制程变化20世纪60年代，半导体产业刚刚崭露头角，芯片制程处于起步阶段，制程尺寸约为10微米（1毫米=103微米）。在那个时期，通过光刻等基础技术，科学家们尝试将简单的电路集成在半导体材料上。虽然此时的芯片十分粗糙，每个芯片上集成的晶体管数量少得可怜，但这一探索为计算机和通信设备的小型化奠定了坚实基础，标志着人类正式开启了芯片制造的征程。

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XS2186 是一个八通道、供电设备（PSE）电源控制器，设计用于IEEE® 802.3at/af兼容PSE，用于交换机/路由器XS2186 是一个八通道、供电设备（PSE）电源控制器，设计用于IEEE® 802.3at/af兼容PSE，用于交换机/路由器

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【深尚想】SX1276IMLTRT LoRa射频收发器芯片物联网电子元器件解析SX1276IMLTRT 是 Semtech 公司推出的 Sub-GHz LoRa®射频收发器芯片，属于 SX127x系列的工业级型号，后缀 IMLTRT 表示 QFN-28封装（4×4mm）和卷带包装（Tape & Reel），专为自动化贴片生产优化。

AI 眼镜新纪元：贴片式TF卡与 SOC 芯片的黄金组合破局智能穿戴在2025年的科技浪潮中，AI眼镜正以惊人的速度从概念走向现实。据行业预测，全球AI眼镜出货量将在2026年突破1000万副，2030年更将飙升至8000万副，市场规模超百亿美元。这一变革的背后，是两大核心技术—MK米客方德SD NAND存储芯片与绅聚高性能SOC芯片的深度融合。它们不仅重塑了AI眼镜的功能边界，更以黄金组合的姿态，开启了智能穿戴设备的新纪元。

SL3038 宽耐压150V降压12V2.5A、5V2.5A降压恒压电源芯片在工业自动化、智能交通和消费电子领域，电源管理的稳定性与效率始终是核心挑战。SL3038 作为一款专为高电压场景设计的开关降压型 DC-DC 控制器，凭借其150V 宽输入耐压、双路精准输出及多重安全防护特性，重新定义了电源芯片的性能标杆。

2.4g芯片引脚功能2.4G 无线芯片引脚功能解析：构建可靠通信的硬件基础一、核心电源与地引脚 VDD 与 GND 作为芯片供电引脚，VDD 通常需要外接 1.8V~3.3V 电源，并通过 0.1μF 陶瓷电容与 GND 形成退耦电路。例如 Ci24R1 采用独立电源引脚（VDD_PA、VDD_RF、VDD_LOGIC），分别为功率放大器、射频模块和数字逻辑供电，降低模块间干扰。电源滤波设计需在电源入口处并联 10μF 电解电容与 0.1μF 陶瓷电容，抑制高频噪声。部分芯片（如 nRF24L01+）设置 VDD_EX

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【TI MSP430与SD NAND：心电监测的长续航解决方案】在医疗科技飞速发展的今天，心电监测设备已成为守护人们心脏健康的关键防线。而在这一领域，Nordic、TI、ST、NXP 等行业巨头凭借其深厚的技术积累和创新精神，推出的主芯片与 SD NAND 存储组合方案，正引领着心电监测技术的变革，为全球用户带来更精准、更便捷的健康监测体验。 TI（德州仪器），一直以来在半导体行业占据着重要地位，以其先进的技术和可靠的产品质量赢得了广泛赞誉。MSP430FG4616 单片机作为 TI 的明星产品，以超低功耗特性闻名，是 8MHz 16bit MCU 中的佼佼者，拥有

2.4GHz无线芯片核心技术解析与典型应用2.4G芯片作为工作在2.4GHz ISM频段的无线通信集成电路，主要面向短距离数据传输应用。这类芯片具有以下技术特点：

十三种通信接口芯片——《器件手册--通信接口芯片》目录通信接口芯片简述基本功能常见类型应用场景详尽阐述1 RS485/RS422芯片1. RS485和RS422标准

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家电产品智能屏方案，ESP32系列助力智能升级，物联网通信交互应用在当今数字化与智能化飞速发展的时代，智能屏作为实现人机交互的关键载体，正广泛渗透到各个领域，为人们的生活和工作带来便捷与高效体验。

这瓜不甜。

“跨越时代的技术进步：CPU缓存如何塑造了智能手机和智能家居的未来？在计算机科学的发展历程中，一个看似微小的设计革新往往能引发效率的质变。当我们用智能手机流畅播放视频、用手表实时监测健康数据时，背后都藏着一项起源于二十世纪六十年代的伟大发明——CPU缓存（Cache）。早期计算机无需缓存的时代，恰似手工记账的作坊。8088处理器以4.77MHz的频率运行时，DRAM内存200ns的存取速度甚至快于CPU处理速度，如同账房先生慢慢拨动算盘时，伙计已把新账本提前备好。但随着80286处理器主频跃升至10MHz，内存速度开始拖累系统性能，==工程师们突然发现需要给这个"账房

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ESP32芯片模组方案，设备物联网无线通信，WiFi蓝牙交互控制应用在当下，物联网正以前所未有的速度席卷全球，从繁华都市的智能建筑，到宁静乡村的智慧农业，从人们日常使用的可穿戴设备，到工业领域复杂精密的自动化生产线，物联网的触角已深入到生活与生产的每一个角落。