TFT-LCD
TFT-LCD open cell后段制程主要指的是将驱动IC和PCB压合至液晶板上，这个制程主要由三个步骤组成： 1.ACF (Anisotropic Conductive Film)的涂布。 在液晶板需要压合驱动IC的地方涂布ACF，ACF又称异方性导电胶膜，特点是上下方向导电，左右方向不导电，主要作用是连通驱动IC与液晶面板。 2.驱动IC的压合。 将驱动IC压合至已经涂布ACF的液晶板上，也就是液晶制程中经常所说的bonding。 驱动IC一般为COF (Chip On FPC)材料,并分为gate IC和date IC，其中gate IC连接到前文所说的TFT玻璃GATE端，控制TFT的开关；date IC连接至TFT玻璃的source端，对液晶电容充电从而控制液晶两端电压。
LCD压合
**下层TFT玻璃压合前处理。**首先使用离子水洗净前段的TFT 玻璃，然后在TFT玻璃表面上涂布一层有机高分子配向膜，再通过辗压形成所谓的PI配向膜，其主要作用是为液晶分子制作一条专用的、有固定角度的通道来控制其在电压作用下的旋转方向和角度。然后在TFT玻璃上涂布长方形的密封胶，以利于TFT玻璃与彩色滤光片的粘合以及防止液晶外漏,而这个长方形将会是该open cell的可视区，最后在胶框内注入液晶。
**上层彩色滤光片压合前处理。**首先，在彩色滤光片基板上涂布有机高分子材料，再通过辗压形成配向膜。然后在彩色滤光片中喷洒spacer，以保证彩色滤光片与TFT基板的空隙。
3.将TFT玻璃基板和彩色滤光片进行压合，并在压合处边框部分涂上导电胶，以保证外部电子能进入液晶层。压合后由上向下的顺序为：彩色滤光片、配向膜、液晶、配向膜和TFT玻璃。
4.将压合后的液晶板按照设定好的尺寸进行切割，然后在切割好的液晶板上下分别贴上水平偏光板和垂直偏光板。至此，整个TFT-LCD OPEN CELL的中段制程已经完成。
四、TFT-LCD open cell后段制程
TFT-LCD open cell后段制程主要指的是将驱动IC和PCB压合至液晶板上，这个制程主要由三个步骤组成：
**1.ACF( Anisotropic Conductive Film)的涂布。**在液晶板需要压合驱动IC的地方涂布ACF，ACF又称异方性导电胶膜，特点是上下方向导电，左右方向不导电，主要作用是连通驱动IC与液晶面板。
**2.驱动IC的压合。**将驱动IC压合至已经涂布ACF的液晶板上，也就是液晶制程中经常所说的bonding。驱动IC一般为COF(Chip On FPC)材料,并分为gate IC和date IC，其中gate IC连接到前文所说的TFT玻璃GATE端，控制TFT的开关；date IC连接至TFT玻璃的source端，对液晶电容充电从而控制液晶两端电压。
将 LCD 液晶成品面板（Cell）、异方向性导电胶（ACF）、驱动 IC、柔性线路板 （FPC）和 PCB 电路板利用机台压合
首先是异方向性导电胶（ACF）贴附：利用异方向性导电胶（可当作双面胶看待）黏附于 IC 和 Cell 间，提供导通和粘合之功能；其次进行集成电路（IC）压合作业，目的是为了使面 板线路与 IC 线路通过导电粒子导通，以达到电流信号流通的目的。
接下来是可挠式线路板（FPC）压合作业：FPC 是软性印刷板，起连接讯号的作用，经过 这一步压合我们可以使面板线路与 FPC 线路通过导电粒子导通以顺利连接信号.
最后一步压合是集成电路板（PCBA）压合，通过这个步骤我们可以达到两个目的，一是可 以使 FPC 和 PCB 的线路通过导电粒子导通，从而让电流信号流通，第二是机台压合提供 一定的温度、压力通过控制压合时间，AFC 可在高温下聚合硬化而将两种不同材料连在一 起以提供足够的工作强度。
导电粒子检测