技术栈
半导体制造技术中的沉积和驱入(Deposition and drive-in)过程
幻象空间的十三楼
2024-09-22 10:26
来源:半导体制造技术导论------萧宏
沉积和驱入过程
图5.34 硼掺杂工艺高温扩散炉系统示意图
图5.35 扩散掺杂工艺流程
图5.36 扩散工艺在超浅结深(USJ)上的应用
半导体制造技术
上一篇:
.ideavimrc在idea打不开
下一篇:
精密制造与质量控制:保障滚珠丝杆重载运行精度
热门推荐
01
神经网络架构KAN确实具有一些独特的特点及底层原理和应用场景
02
KGG转MP3工具|非KGM文件|解密音频
03
YOLOv8入门 | 重要性能衡量指标、训练结果评价及分析及影响mAP的因素【发论文关注的指标】
04
海康Visionmaster-常见问题排查方法-启动阶段
05
从零安装 LLaMA-Factory 微调 Qwen 大模型成功及所有的坑
06
【SpeedAI科研小助手】2分钟极速解决知网维普重复率、AIGC率过高,一键全文降!文件格式不变,公式都保留的!
07
【无人机】无人机通信模块,无人机图数传模块的介绍,数传,图传,图传数传一体电台,
08
DeepSeek各版本说明与优缺点分析
09
VMware虚拟机安装Win7专业版保姆级教程(附镜像包)
10
R-tree详解