技术栈
半导体制造技术中的沉积和驱入(Deposition and drive-in)过程
幻象空间的十三楼
2024-09-22 10:26
来源:半导体制造技术导论------萧宏
沉积和驱入过程
图5.34 硼掺杂工艺高温扩散炉系统示意图
图5.35 扩散掺杂工艺流程
图5.36 扩散工艺在超浅结深(USJ)上的应用
半导体制造技术
上一篇:
.ideavimrc在idea打不开
下一篇:
精密制造与质量控制:保障滚珠丝杆重载运行精度
热门推荐
01
GitHub 镜像站点
02
Clawdbot 中文汉化版 接入微信、飞书
03
2026美赛A题智能手机电池续航时间预测的连续时间数学模型
04
OpenCode 入门教程:介绍 · 安装 · 配置第三方 API (如 Claude)
05
2025 年大语言模型发展回顾:关键突破、意外转折与 2026 年展望
06
【Milvus】向量数据库pymilvus使用教程
07
2026数学建模美赛题目特点与选题建议,常用四大模型汇总
08
一种新的LCA算法
09
Claude Code Skills 实用使用手册
10
UV安装并设置国内源