003 STM32基础、架构以及资料介绍——常识

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01什么是STM32（宏观）

STM32属于一个微控制器，自带了各种常用通信接口，功能非常强大

1、ST--- 意法半导体，是一个公司名，即SOC厂商

2、M--- Microelectronics的缩写，表示微控制器（大家注意微控制器和微处理器的区别）

3、32--- 32bit的意思，表示这是一个32bit的微控制器

02STM32命名规则

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| 型号范例 | STM | 32 | F | 103 | Z | E | T | 6 |
| ++STM++ | 意法半导体（STMicroelectronics）公司生产 |||||||
| 家族 | "STM32 "表示ARM Cotex-M内核的32bit的MCU |||||||
| 产品类型 | "F"表示芯片的类型------ 基础型**(** 通用型) "L"代表低功耗型，"H"代表高性能型 |||||||
| 具体特性 | "103"表示子系列基础型 |||||||
| 引脚数目 | "Z"表示144个引脚，其他常用的为： 其中T代表36脚， C表示48引脚， R表示64引脚， V表示100引脚， Z表示144引脚， I代表176脚, B表示208引脚， N表示216引脚 |||||||
| FLASH 大小 | E表示512KB，其他常用的为： 4表示16KB（小容量ld）， 6表示32KB（小容量ld）， 8表示64KB（中容量md）， B表示128KB（中容量md）， C表示256 KB（大容量hd）， E表示512 KB（大容量hd）， F表示768KB（超大容量xl）， G表示1024KB（超大容量xl）， |||||||
| 封装 | 其中H代表BGA封装 T代表LQFP封装，这个是最常用的封装 U代表VFQFPN封装 |||||||
| 温度 | "6"表示工作温度范围等级为A ：-40~85° ，7代表-40------105℃。 |||||||

STM32选型：

一个原则：花最少的钱，做最多的事

1、选择哪种内核的芯片，内核越高意味着功耗也越高
2、选择多少引脚的芯片，引脚多少决定了资源的多少，也影响价格
3、选择多少RAM和FLASH的芯片，FLASH越大，价格越贵
4、还要考虑所选型号采购是否容易，供货是否稳定

03 STM32系统架构（微观）

F1系统架构：

4个主动单元 + 4个被动单元

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| 主动单元 | 被动单元 |
| Cortex M3内核 DCode总线（D-Bus） | 内部FLASH |
| Cortex M3内核系统总线（S-Bus） | 内部SRAM |
| 通用DMA1 | FSMC |
| 通用DMA2 | AHB到APB的桥，它连接的所有APB外设 |

AHB：高级高性能总线 APB：高级外围总线

总线时钟频率：

AHB：72MHz (Max) APB1：36MHz (Max) APB2：72MHz (Max)

ICode总线直接连接Flash接口，不需要经过总线矩阵

F4系统架构:

8个主控总线 + 7个被控总线

CCM RAM：只能存数据，优点访问速度快，缺点不支持DMA

（F407为例）

总线时钟频率：

AHB1/2：168/180MHz (Max) APB1：42/45MHz (Max) APB2：84/90MHz (Max)

F7系统架构：

多重AHB总线矩阵：12个总线主控器 + 8个总线从控制器

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| 主系统架构 ||||
| 1个AXI转AHB总线桥 || 1个AHB总线矩阵 ||
| 1个连接到内嵌FLASH的 AXI转64位AHB总线桥 | 3个连接到AHB总线矩阵的 AXI转32位AHB总线桥 | 12个总线主控器 | 8个总线从控制器 |