AFP-X_PLC COM串口通讯

AFP-X_PLC COM串口通讯

通信串口COM参数一定要保持一致!

通信串口COM参数一定要保持一致!

通信串口COM参数一定要保持一致!

%01#RCP2R0001R0010**<CR>,

01代表站址,2代表读取个数, R0001、R0010代表读取的继电器,**代表校验码,<CR>就是回车符。

相关推荐
HQB20269 小时前
EG1182|屹晶微电子 60V 内置高压管异步降压 DC‑DC
嵌入式硬件·硬件工程
HQB202612 小时前
EG1163 (S)|屹晶微电子 600V 高压同步降压半桥控制器
嵌入式硬件·硬件工程
恒锐丰科技林技术员15 小时前
EG2106L 高压半桥驱动芯片解析:高性价比 600V 栅极驱动方案
经验分享·嵌入式硬件·硬件工程
恒锐丰科技林技术员18 小时前
大电流同步降压 DC‑DC 芯片 EG11732 解析
经验分享·嵌入式硬件·硬件工程
2501_9226395818 小时前
率能半导体 SS6810H双通道H桥驱动芯片:32V/1A,覆盖POS打印机、安防相机、办公自动化、舞台灯光四大应用场景
单片机·嵌入式硬件·机器人·硬件工程
1wpc18 小时前
BCIKit M1 脑电开发板使用教程(一):认识采集板与首次上电
单片机·嵌入式硬件·硬件工程
AMASENSYS艾马斯2 天前
变频器滤波器选型与EMC合规建议
驱动开发·单片机·其他·硬件工程·精益工程
沃普天科技2 天前
100W 氮化镓充电器充电头扩展坞一体化设计,实用性翻倍
驱动开发·计算机外设·音视频·硬件工程·pcb工艺
2501_922639582 天前
率能半导体 SS6628E直流双向马达驱动芯片:20V/7A,覆盖电子锁、玩具、无线充电、机器人四大应用场景
单片机·嵌入式硬件·硬件工程
2501_922639582 天前
率能半导体 SS6635E直流双向马达驱动芯片:30V/4.5A,覆盖电子锁、玩具、无线充电、机器人四大应用场景
单片机·嵌入式硬件·硬件工程