硬件工程

恒锐丰科技林技术员6 小时前
经验分享·嵌入式硬件·硬件工程
EG2226 全桥驱动芯片:高压电机逆变驱动的高性价比方案一、芯片核心特性 EG2226 内部集成逻辑输入处理、欠压关断、闭锁互锁、电平位移、脉冲滤波以及图腾柱输出驱动电路,主要性能亮点如下。 高端自举悬浮电源耐压最高可达 600V,能够适配高压母线的功率变换应用。芯片 VCC 供电区间为 10‑20V,极限耐压 25V,可以兼容 3.3V 以及 5V 的单片机逻辑输入信号。 芯片最高支持 500kHz 工作频率,开通延时典型 220nS,关断延时典型 200nS,能够满足高频 PWM 控制的使用需求。输出拉电流 0.6A,灌电流 1.0A,可以直接驱动常规功率
深圳市恒锐丰科技杨生13 小时前
嵌入式硬件·硬件工程
EG1192S 10‑100V 高压集成上管降压 DC‑DC|零功耗使能 Buck 电源芯片EG1192S 是屹晶微电子集成高压上管 MOS 的非同步降压 Buck 芯片,ESOP‑8 封装;输入电压10‑100V,极限耐压 100V,最大输出电流 3A;片内集成 PWM 控制器、误差放大器、振荡器、逐周期限流、155℃过温保护、零功耗使能电路;FB 引脚内部 1.25V 基准,依靠外部分压电阻灵活设置输出电压;固定振荡频率典型 110kHz;EN 引脚支持零功耗关断,关断待机电流≤10μA;下管需要外接肖特基续流二极管;典型应用电动车 / 平衡车 / 扭扭车控制器、快充辅助电源、工业控制系统、
HUI-47415 小时前
嵌入式硬件·硬件工程
EG1198|ESOP‑8 高性价比内置 MOS 降压 DC‑DC,10‑120V 小功率车载仪表优选做 10‑120V 高压小功率非隔离 Buck 降压,追求内置 MOS、极简外围、极致 BOM 成本,屹晶微电子EG1198异步降压 DC‑DC 芯片,ESOP‑8 贴片封装。片内集成高压功率 MOS,最大输出 1.5A;带 EN 使能控制,适合电动车仪表、平衡车扭扭车控制器、逆变器、工业控制系统等小功率辅助供电场景
Jaixln_HRF2 天前
嵌入式硬件·物联网·硬件工程
芯维尔CN3921 2A/30V同步降压转换器芯片,集成120/80mΩ MOSFET与680kHz频率,用于汽车电子/IoT/便携仪器在中等功率、低压的降压应用中,如汽车电子、IoT设备及便携仪器,同步降压转换器需要在宽输入电压范围内提供高效率和低噪声的解决方案。CHIPNEED(高维尔)推出的CN3921是一款同步降压开关转换器,其4V-30V输入电压、2A持续输出电流以及680kHz固定开关频率,为低压中等功率应用提供了高性能的解决方案。本文基于官方数据手册(V0.4),重点解析CN3921的核心优势与应用场景,助力工程师快速选型。
深圳市恒锐丰科技杨生2 天前
嵌入式硬件·硬件工程
EG1164 高压同步升压 DC‑DC 控制器|外置 MOS 升压电源方案EG1164 是屹晶微电子同步升压控制器,芯片内部无集成功率 MOS,需要外接 N 沟道 MOS 管,SOP‑16 封装。高端 VB 悬浮自举耐压最高600V;芯片 VCC 供电4‑20V;内置振荡器、误差放大器、半桥栅极驱动、逐周期限流;片内集成REF3.3V 基准输出(最大 50mA);PWM 开关频率由 CP 引脚外接电容编程;FB 引脚内部 1.2V 基准,通过外部分压电阻设置输出电压;支持连续 / 非连续两种工作模式;适合电池升压、电动车电源、工业高压升压、逆变器辅助电源。
Jaixln_HRF2 天前
驱动开发·嵌入式硬件·硬件工程
率能SS6548D 单通道16A/40V大电流H桥驱动芯片,45mΩ超低导通电阻,用于打印机/扫地机/工业设备在超大功率、高扭矩的电机驱动应用中,如工业设备、扫地机及打印机,驱动芯片需要同时满足超低导通电阻、超大峰值电流和高电压耐压等多重要求。LEADPOWER推出的SS6548D是一款刷式直流电机驱动器,其16A峰值电流、40V工作电压以及45mΩ超低导通电阻,为大功率单电机驱动提供了高性能的解决方案。本文基于官方数据手册,重点解析SS6548D的核心优势与应用场景,助力工程师快速选型。
深圳市恒锐丰科技杨生3 天前
嵌入式硬件·硬件工程
EG1163 (S) 高压大电流降压同步整流 DC‑DC 控制器|外置 MOS 降压电源方案EG1163 (S) 是屹晶微电子高压同步降压控制器,芯片内部无功率 MOS,全部功率管需要外接,SOP‑16 封装,分为两个子型号:EG1163、EG1163S。高端 VB 悬浮自举耐压最高600V;VCC 芯片供电范围 10‑20V;内置振荡器、误差放大器、半桥栅极驱动、逐周期限流;片内 REF5V 基准输出(5V/50mA);PWM 频率由 CP 引脚外接电容设置;FB 引脚内部 1.2V 基准,通过外部分压电阻设置输出电压;支持恒压、恒压恒流应用,适配蓄电池充电场景;典型应用电动车转换器、POE、
启芯硬件3 天前
人工智能·经验分享·嵌入式硬件·硬件工程·高速仿真
《硬件电路设计实战100例》专栏核心信息,定位及设计案例分享在硬件工程界,有句老话叫:“纸上得来终觉浅,绝知此事要冒烟。”很多初出茅庐的工程师,甚至是有两三年经验的熟手,都极易陷入一个误区:只要照着芯片手册(Datasheet)的典型应用图画,或者把大厂 Demo 板的原理图“Ctrl+C / Ctrl+V”,设计就完成了。
深圳市恒锐丰科技杨生3 天前
嵌入式硬件·硬件工程
EG1162 高压大电流降压同步整流 DC‑DC 控制器|外置 MOS 降压电源方案EG1162 是屹晶微电子降压同步整流控制器(芯片内部不含功率 MOS,需要外接上下桥 N‑MOS 管),SOP‑16 封装。芯片 VCC 供电 4.5‑20V;高端 VB 悬浮最高耐压600V;内置误差放大器、振荡器、PWM 逻辑、半桥栅极驱动、逐周期限流、短路打嗝保护;片内集成 3.3V/50mA 基准电源;PWM 频率由外部电容 Cp 设定,频率公式:\(\boldsymbol{f=(18×10^6)/C_p}\)(Cp 单位 pF);FB 引脚内部基准 1.2V,通过外部分压电阻设置输出电压;适合
HUI-4743 天前
单片机·嵌入式硬件·硬件工程
EG1135|SSOP‑16 同步整流降压控制器,大功率外置 MOS 降压优选做大电流非隔离同步 Buck 电源,想要外置 MOS 灵活扩流、死区频率可配置、全套完备保护,屹晶微电子EG1135同步整流降压控制器,SSOP‑16 贴片封装。HO/LO 输出互补驱动外置高低端 MOS,可实现 20A 以上大电流输出,悬浮耐压 80V,适配 PC 电源、快充、非隔离 DC‑DC、逆变器、工业控制系统
亿道电子Emdoor3 天前
嵌入式硬件·硬件工程
【Altium】DWG文件修改图层颜色问题用户在使用不同版本的 Altium Designer 导出 DWG 文件后,在 AutoCAD 中进行图层颜色修改时,发现版本间存在显著差异:
深圳市恒锐丰科技杨生3 天前
嵌入式硬件·硬件工程
EG3014S 80V 半桥栅极驱动芯片|低压半桥外置 MOS/IGBT 驱动方案EG3014S 是屹晶微电子单通道半桥栅极驱动芯片,内部不含功率管,需要外接 N‑MOS 或 IGBT;采用自举悬浮高端驱动,高端 VB 耐压 80V;芯片供电 VCC:4.5‑30V;输出拉电流 0.8A,灌电流 1A;内部集成硬件死区、上下管互锁闭锁;HIN、LIN 高电平有效,引脚内置 10kΩ 下拉,输入悬空输出关闭。封装 SOP‑8,工作温度‑45~125℃,面向电动自行车 / 摩托车控制器、无刷电机、80V 降压电源、变频水泵、D 类功放。
深圳市恒锐丰科技杨生4 天前
嵌入式硬件·硬件工程
EG27324 2.8‑20V 双通道低侧栅极驱动芯片|带 SD 逐周关断外置 MOS 驱动方案EG27324 是屹晶微电子两路独立低侧栅极驱动芯片,无内置功率管,需要外接 N‑MOS,具备 SD 快速逐周关断功能。VDD 供电 2.8‑20V;输出拉电流 2A,灌电流 2.5A;静态电流<1μA,适合电池供电系统;INA、INB 分别控制 OUTA、OUTB 两路输出;SD 为高电平有效全局关断引脚,SD=1 强制两路输出拉低。封装 SOP‑8,工作温度‑45~125℃,用于电源、无线充电、变压器驱动、电机、变频水泵等场景屹晶微电子...。
CaoMei_HuaCha6 天前
硬件工程·压力测试
硬件测试内容之二十二:压力测试硬件系统压力测试是为了评估系统在极限负载下的稳定性、可靠性和性能表现,旨在提前发现潜在的硬件缺陷或瓶颈
深圳市恒锐丰科技杨生6 天前
嵌入式硬件·硬件工程
CL4054HL 36V 耐压 600mA 单节锂电池线性充电芯片|SOT23‑5 小型便携充电方案CL4054HL 是芯联推出的一款单节锂电池独立线性充电管理芯片,SOT23‑5L 小封装,外围仅需少量元件。最大耐受电压 36V,最大充电电流约 600mA(良好散热 PCB 条件下);内置 P 沟道功率 MOSFET 与热调节电路,无需外部 MOS、检流电阻或防倒灌二极管。采用恒流 / 恒压(CC/CV)充电算法,预设 4.2V±1% 充满电压;充电电流通过 PROG 引脚外接电阻编程设定,公式 \(R_{PROG}=1050/I_{BAT}\)。集成 UVLO 欠压锁存、自动再充电、C/10 充电终
HUI-4747 天前
嵌入式硬件·硬件工程
EG1185|SOT23‑6 高压非隔离恒压恒流控制器,极简外围高压辅助与 LED 驱动方案做 20‑600V 宽压输入非隔离电源,想要同时实现恒压恒流、省去环路补偿电容,屹晶微电子EG1185非隔离恒压恒流 PWM 控制器,SOT23‑6 超小贴片封装,外置 NMOS 功率管,无需补偿电容即可实现稳定 CV‑CC,广泛用于工业控制、电信设备辅助电源、非隔离 LED 照明驱动
恒锐丰科技林技术员7 天前
经验分享·嵌入式硬件·硬件工程
SS6952T 单通道 H 桥电机驱动芯片:大电流电机一体化解决方案一、芯片核心硬件能力 SS6952T 内部采用 N 型 MOS 管搭建 H 桥功率输出电路,峰值驱动电流可达 7A。在 24V 供电、环境 25℃并且散热条件良好的条件下,可以实现满功率输出。芯片内部功率管导通损耗低,能减少工作时的发热。芯片最高耐压 50V,常规工作供电区间 8.2‑42V,适配绝大多数工业与消费类电机供电场景。它既可以驱动一路直流有刷电机,也可驱动双极步进电机单相绕组,还能够驱动螺线管这类感性负载。 芯片自带 3.3V 基准输出,可直接为芯片内部参考电压供电,减少外部额外元器件。封装采
深圳市恒锐丰科技杨生7 天前
嵌入式硬件·硬件工程
CL4056D 1A 单节锂电池线性充电芯片|ESOP‑8/DFN2×2‑8 便携充电方案CL4056D 是芯联(CHIPLINK)单节 4.24V 锂电独立线性充电 IC,支持 USB / 适配器供电,内置功率 MOS 与防倒充电路,不需要外接 MOS、检流电阻、隔离二极管。输入电压 4.0‑6.5V,最大充电电流 1A;采用涓流‑恒流‑恒压四阶段充电,浮充电压 4.24V±1%;PROG 引脚外接电阻设置充电电流,公式:\(\boldsymbol{R_{PROG}=1200/I_{BAT}}\)。支持电池 NTC 温度检测、CE 硬件使能;双开漏状态引脚 CHRG、STDBY 显示充电 /
恒锐丰科技林技术员7 天前
经验分享·嵌入式硬件·硬件工程
SS6289 桥式驱动芯片:高可靠性有刷直流电机驱动优选方案一、产品核心概述 SS6289 属于单通道双向有刷直流电机驱动电路,依靠两个逻辑输入引脚,就可以完成电机正转、反转以及制动的逻辑控制,非常适合自动阀门、电磁门锁、小型机器人、玩具等电机驱动场景。 芯片内部集成续流二极管,能够释放感性负载带来的反向冲击电流,降低外围电路的器件数量。芯片本身抗干扰能力优异,待机功耗极低,输出内阻也做到较低水平。器件提供 DFN3X3‑8L 与 ESOP8 两种封装,全部符合 RoHS 标准,引脚框架实现 100% 无铅,满足工业与消费类产品环保要求。 二、关键性能特点 这款芯
深圳市恒锐丰科技杨生7 天前
嵌入式硬件·硬件工程
SA8330 2.5‑15V 2.0A 三相半桥无刷电机驱动芯片|低压 BLDC 预驱动方案SA8330 是矽塔科技三相半桥逆变驱动芯片,用于驱动三相直流无刷电机(BLDC);内部集成 6 颗 NMOS 功率管 + 电荷泵栅极驱动。VM 工作电压2.5‑15.0V,最大绝对耐压 18V;持续输出 2.0A,峰值 3.0A;单桥臂高低管合计导通电阻典型 400mΩ。芯片内置3.45V LDO 输出,可给 MCU、蓝牙外设供电,LDO 带短路保护;每相引出 SNSU/SNSV/SNSW 采样引脚,支持外部采样电阻做相电流检测。集成 UVLO 欠压、硬件 OCP 过流、TSD 热关断。提供两款 QFN