硬件工程

Verilog中reg与wire的区别：从语法到实战在Verilog硬件描述语言的学习和开发过程中，reg和wire是最基础也最容易混淆的两个数据类型。许多初学者经常困惑：什么时候该用reg？什么时候该用wire？它们到底有什么区别？本文将深入剖析这两个关键概念，通过丰富的代码示例和实践经验，帮助你彻底掌握它们的正确使用方法。

【硬件】LSI 阵列卡（MegaRAID）完整部署与使用指南（2026 年）Broadcom收购的LSI MegaRAID系列，这是服务器与高性能存储中最常用的RAID控制器解决方案，支持RAID 0/1/5/6/10/50/60等多种级别，广泛应用于数据中心与企业级存储环境。

12V输入5V/2A输出升降压芯片AH40021、概述：l35*38o6-7573芯片近日，振邦微新推出12V输入5V/2A输出升降压芯片AH4002，AH4002的一款高效率、恒流，恒压充电芯片AH4002。AH4002输入电压范围可由最低4.5伏特到最高40伏特，输出电压5V[1.3--37V]可调整，输出电流高达2A。12V输入5V/2A非常适合于车载小尺寸液晶电视，数码相框、便携DVD、MP4、PMP等便携数码产品锂电池供电设备充电。 12V输入5V/2A应用电路非常简单，外围器件极少12V input 5V / 2A application

来自晴朗的明天

高速画板-USB模块的PCB设计5-USB2.0/3.0布局布线要求一、USB 2.0/USB 3.0接口的PCB布局要求 1、USB应该接口靠近板边或结构定位放置，伸出板边一定位置(直插除外)，方便插拔 2、ESD、共模电感器件靠近USB接口，放置的顺序是ESD-共模电感-阻容; 3、注意ESD和USB的距离，留有一定的的间距，一般建议1.5mm，考虑后焊的情况 4、在布局时，尽量使差分线路最短，以缩短差分线距离; 5、注意外壳地和系统GND之间的分割间距与跨接阻容的摆放。

来自晴朗的明天

差分控多少Ω阻抗在高速 PCB 设计中，差分阻抗和单端阻抗的控制值及计算方法是保障信号完整性的核心，不同总线协议（如 USB、HDMI、以太网）对阻抗有明确规范，以下是详细解析：

安徽必海微马春梅_6688A

A实验：穿梭避暗实验箱大鼠避暗箱大鼠避暗系统大小鼠避暗视频分析系统是一种先进的实验工具，专门用于研究啮齿类动物的避暗行为。该系统通过高清摄像头捕捉动物在特定环境下的活动情况，并利用专业软件对视频数据进行实时分析，从而为科研人员提供准确的行为学参数。

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Amphenol RF 同轴线缆：高频 RF 系统设计中 VSWR 与损耗控制实践在现代射频（RF）通信、无线测试及高频测量系统中，同轴线缆组件作为信号传输链路的关键部分，其性能直接关系到系统的稳定性和效率。Amphenol RF 作为全球领先的射频连接与线缆组件制造商，其同轴线缆产品被广泛应用于工业、通信、测试与测量等领域。本文将围绕高频应用中常见的 VSWR（Voltage Standing Wave Ratio，电压驻波比）和信号损耗等核心技术指标展开讨论，并提供实际选型和替代方案建议。提示：本文讨论聚焦于射频同轴线缆特性而非单一型号规格参数，实际匹配时请结合官方数据手册选择合

计算机组成原理第六章指令

恒锐丰小吕

屹晶微 EG3116 600V高压、2A/2.5A驱动、双高有效输入逻辑的半桥栅极驱动芯片技术解析EG3116 是屹晶微电子EG311x系列中的一款高压半桥栅极驱动芯片，其设计在继承系列核心特性的基础上进行了逻辑优化核心价值在于 600V高端耐压、2A/2.5A强驱动力、集成VCC/VBS欠压保护，以及独特的双路高电平有效输入逻辑（HIN & LIN）专为逆变器、开关电源、无刷电机驱动器等应用设计，尤其适合需要对称、直观控制逻辑的半桥或全桥功率级驱动

weixin_66954520

单通道 2.7-12.0V 持续电流 2.3A H 桥驱动芯片智能锁马达驱动IC XR8313

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Amphenol LTW 防水线缆 IP67/IP68 结构解析在工业自动化、户外设备、LED 照明以及传感器系统中，防水线缆组件是保障系统稳定运行的重要基础件。其中，Amphenol LTW 作为专注于防水连接技术的品牌，其防水线缆在 IP67、IP68 等等级应用中具有较高的工程参考价值。本文从工程应用角度出发，结合 Amphenol LTW 防水线缆的结构特点，对 IP67 / IP68 防护能力的实现方式进行解析，并讨论在实际项目中如何进行选型与替代评估。

恒锐丰小吕

屹晶微 EG3113 600V高压、2A/2.5A驱动、自举半桥栅极驱动芯片技术解析EG3113 是一款专为大功率MOSFET和IGBT设计的高压半桥栅极驱动芯片其核心价值在于高达600V的高端悬浮耐压、2A/2.5A的强驱动能力以及集成自举电路和死区控制专为无刷电机驱动、高压开关电源、电动车控制器、变频水泵等需要高压侧与低压侧隔离驱动的应用设计，提供高效、可靠且外围简洁的桥臂驱动解决方案

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Weidmüller 工业以太网线缆技术与兼容策略解析在工业自动化控制系统、现场总线网络及智能制造场景中，以太网线缆承担着数据传输的核心任务。不同于办公环境的普通以太网线缆，工业以太网线缆在电磁兼容性（EMC）与环境适应性方面提出了更高要求，以保证在强干扰、机械振动、温湿变化等复杂环境下的稳定通信。本文围绕德国技术背景的 Weidmüller 工业以太网线缆技术展开分析，并结合工程选型与兼容性建议，为实际项目提供参考思路。

裕工实验室

陶瓷 PCB 的阻抗与信号完整性优化技巧在高频高速电路设计中，**陶瓷 PCB（Ceramic PCB）**逐渐成为工程师们的新宠。相比普通 FR-4 板，陶瓷 PCB 有几个显著优势：介电常数稳定、热导率高、机械强度好，尤其适合高频、微波或高功率应用。但正是这些特殊特性，也让阻抗设计和信号完整性（SI）优化变得复杂。今天，我就结合实战经验，带大家深入聊聊陶瓷 PCB 的阻抗与信号完整性优化技巧。

爬电距离与电气间隙在高压PCB设计中，安规测试失败往往是工程师最头疼的噩梦。第一次测试不过，绝非器件选型错误或电流计算失误，而是两条看似“足够”的距离——爬电距离和电气间隙——在高压场景下被彻底颠覆。一旦搞错，轻则返工整改，重则电弧击穿、产品报废。更讽刺的是，许多工程师分不清这两个概念，却总被一句“电弧走直线”误导。今天，我们用实战经验拆解真相，避免重蹈覆辙。

MIPI I3C hot-joinI3C 协议支持一种热加入机制，允许目标设备在 I3C 总线已配置完成后加入其中。注意：热加入不允许目标设备在 I3C 总线配置完成之前加入。

智源研究院官方账号

众智FlagOS 1.6发布，以统一架构推动AI硬件、软件技术生态创新发展2026年1月5日，“2026北京人工智能创新高地建设推进会”在中关村国际创新中心举行。会上，北京智源人工智能研究院正式发布面向多种AI芯片的系统软件栈 —— 众智 FlagOS 1.6，并同步启动生态建设系列行动。直面硬件生态割裂、开发效率不足和应用落地难等行业痛点，众智FlagOS通过进一步技术创新，加快生态使能、深化硬件架构感知、加速AI赋能研发，为自主算力生态的规模化成熟与产业化落地夯实基础。

电子产品设计企业知识管理电路设计从评审、规则检测、仿真到测试，每一个环节都高度依赖沉淀的知识和可靠的共性模块（CBB）。知识管理做得好，能极大地提升设计效率、保证设计质量、缩短产品上市周期。

STM32超声测距离的测量精度评估目的：评估RCWL-1640超声测距模块的测量精度。结论：该模块的测量精度误差为±10mm。实验环境搭建：

恒锐丰小吕

屹晶微 EG2181D 600V耐压、2.5A驱动、无闭锁带欠压保护的紧凑型半桥驱动器技术解析EG2181D 是一款在 SOP8 封装内集成了欠压保护功能的单通道半桥栅极驱动专用芯片其核心价值在于保持 600V 高端耐压与 2.5A 驱动能力的同时，增加了 VCC 与 VB 双路欠压锁定（UVLO），且采用与 EG2181 引脚兼容的封装专为需要更高电源可靠性、紧凑布局且成本敏感的无刷电机控制器、高压开关电源等应用设计，是 EG2181 的功能增强版