硬件工程

Byron Loong8 小时前
硬件工程
对比介绍下【硬件】 SATA、SAS、IDE,CF,MSTAT、NGFF 等接口的特点、异同,优劣势速率梯队(从低到高):IDE < CF < mSATA ≈ SATA < SAS < M.2(NVMe)
JNX_SEMI3 天前
前端·单片机·嵌入式硬件·物联网·硬件工程
AT2401C 2.4GHz全集成射频前端单芯片技术解析在2.4GHz ISM频段的无线系统设计中,射频前端的性能直接决定了通信距离、链路预算和整机功耗。传统分立方案中,功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)和收发开关需要分别选型、匹配和调试,不仅占用大量PCB面积,还引入了额外的插损和匹配不确定性。AT2401C是一款采用CMOS工艺实现的全集成射频前端单芯片,内部集成了PA、LNA、收发开关控制电路、输入输出匹配电路及谐波滤波电路。该芯片面向ZigBee、无线传感网络及其他2.4GHz频段无线系统,为射频链路设计提供了高度集成的解决方案。
黄一一9112431 天前
windows·电脑·硬件工程·开源软件
硬盘健康监测软件!绿色便携版!电脑硬盘还能用几年?CrystalDiskInfo工具帮你提前避开数据丢失电脑里存着多年的工作文档、几万张家庭照片、熬夜写完的论文和珍贵的研究资料,这些数据的价值远超硬盘本身。但无论是机械硬盘还是固态硬盘,都是消耗品,会老化甚至突然损坏。为了避免数据丢失的悲剧,我们需要提前了解硬盘的健康状况,提前洞察硬盘的健康状况。
半导体憨包2 天前
硬件工程·半导体·dc-dc·半导体芯片
MOSFET结构演进:平面→沟槽→超结,功率密度的三次跨越平面MOS(Planar MOSFET)是最经典的MOSFET结构,栅极制作在硅片表面,呈平面状铺开,电流在栅极下方的P型体区和N+源区之间,沿着表面水平流动,再垂直流向漏极。
字节跳动开源2 天前
人工智能·ai·系统架构·开源·硬件工程
字节跳动 STE 固件团队亮相 OCP China 2026:从标准化到智能化,构建下一代数据中心固件基础设施在 AI 算力规模爆发式增长的今天,服务器固件——这个曾经隐藏在操作系统底层的"隐形基础设施"——正成为决定数据中心可靠性、安全性和运维效率的关键变量。
半导体憨包3 天前
硬件工程·半导体·dc-dc·半导体芯片
功率MOSFET的结构演进:从平面到超结,每一次变革如何让电源性能飞跃在展开结构演进的故事之前,咱们得先把MOSFET的基本原理捋清楚,不然后面的讨论就像没打地基就盖楼。MOSFET的全名是Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor——金属-氧化物-半导体场效应晶体管。名字很长,但核心意思就一个:用电场来控制沟道的开通与关断。
Industio_触觉智能4 天前
嵌入式硬件·硬件工程·智能硬件·开发板·gpio·瑞芯微·rk3576
RK3576开发板GPIO驱动入门教程,基于触觉智能开发板教学-上触觉智能Purple Pi OH2开发板板载双20Pin的GPIO排针(兼容树莓派),提供了丰富的拓展空间。本文基于Purple Pi OH2为大家讲解GPIO概念、原理、代码示例、调试方法灯。
CoreTK芯通康EMC整改5 天前
人工智能·硬件工程·设计规范·emc整改案例·emc整改
《2026 电子制造业 EMC 合规白皮书》解读:PCB EMC 设计全链路优化指南(附器件选型矩阵)近日,产业研究机构发布《2026 年中国电子制造业 EMC 合规效能白皮书》,调研覆盖珠三角、长三角 200 余家电子制造企业,核心数据显示:产品研发阶段做好 PCB EMC 前置设计,可将后期整改成本降低 68%,产品上市周期缩短 42%;反之,后期被动整改的综合成本,是前置设计投入的 3~5 倍。
czhaii5 天前
单片机·嵌入式硬件·硬件工程
单片机光学自动打靶机寻点流程分析光学自动打靶机寻点流程分析Y轴自动加减速寻点程序通过分析图寻点机制实现精确定位,支持负数存储(如454负数案例)及仿真取模运算。硬件层面明确定义引脚功能,软件端集成字库旋转技术以优化显示效果,配套图解代码提供直观开发参考。该系统整合了运动控制算法与数字处理功能,适用于需要动态调整和坐标运算的自动化场景,150字以内完整呈现核心技术与实现要点。
会编程是什么感觉...5 天前
自动化·硬件工程·layout
立创商城封装转AD自动化 -- JLC2AD_AutoLib因为要入职下一家公司,他们用的是AD;但是我有一段时间没用了,最近在重新熟悉一下AD,在把立创封装导入AD时发现中间有一部分过程其实完全可以省略。于是就有个JLC2AD_AutoLib这个工具;
科恒盛远7 天前
fpga开发·硬件工程·信号处理
【无标题】PCIE913-基于XILINX VU13P的PCIE3.0高性能FMC+载板PCIE-913是一款基于XILINX XCVU13P-2FHGA2104I的PCIE3.0 X 16高性能板卡,板卡集成FMC+连接器,可与公司的全系列FMC子卡实现对接。可将AD采集的数据通过PCIE总线上传至服务器并落盘存储,也可以将服务器数据下传给DAC进行回放。具有4个QSFP+接口,可以支持10G或100G网口,与上位机进行数据通讯。网络协议支持UDP或高效的MAC直传模式。
AI的探索之旅7 天前
人工智能·stm32·硬件工程
AI Agent辅助立创EDA设计——从原理图到PCBAI Agent 如何操控立创EDA Pro 绘制原理图与PCB?本文梳理全部5种方案,从轻量脚本到生产级 CLI,附完整教程。
JNX_SEMI8 天前
前端·单片机·嵌入式硬件·物联网·硬件工程
ATR2652 GNSS双频LNA:0.75dB噪声系数与22dB高增益设计在GNSS接收机设计中,射频前端的噪声系数与增益直接决定了整机的灵敏度与定位精度。天线接收到的卫星信号到达地面时已极其微弱,通常低于-130dBm,需要在保持极低噪声的前提下进行有效放大,才能满足后续基带处理的信噪比要求。随着多模联合定位与双频融合定位成为主流趋势,接收机对射频前端同时覆盖多个GNSS频段的能力提出了明确需求。ATR2652是一款采用SiGe工艺设计的高增益、低噪声放大器,支持GNSS全频段信号,可同时适配两个GNSS频段(L1+L5或L2+L5),适用于GNSS双频导航接收机。
就叫一片白纸8 天前
电脑·硬件工程
【电子基础——电容】给主板、芯片提供稳定、精准的标准时钟频率,相当于电路的“心跳/计时器”,所有数字芯片靠它同步工作。数字电路(CPU、南桥、EC、声卡、网卡)只认高低电平,执行运算、传输信号都需要统一节拍:
Topplyz9 天前
单片机·嵌入式硬件·硬件工程·电源·layout·dcdc
如何减小DCDC的纹波?1.明确DCDC输出纹波主要来源于哪里以最典型的BUCK降压DCDC为例,输出纹波主要由三部分组成:所以减小纹波的核心就是:
ICGOODFIND19 天前
嵌入式硬件·物联网·硬件工程·iot
2026物联网模组选型指南:U-BLOX定位模组+SIMCOM芯讯通主流蜂窝通信模组参数与场景适配一套完整的物联网定位终端,核心由两大模块构成:GNSS卫星定位模组负责获取设备精准经纬度信息,蜂窝通信模组负责将定位数据、传感数据、告警信息上传至云端服务器。
米饭不加菜10 天前
经验分享·硬件工程
NE555 定时器应用——声光控制/延时开关电路本电路设计是一款经典的声光控制/延时开关电路。它通过驻极体麦克风检测环境声音信号,并结合光敏电阻识别环境光线强度,利用时基集成芯片 NE555 实现单稳态延时输出。该电路广泛应用于楼道声控灯、自动照明系统、防盗报警以及智能家居感应控制等场景。
ye1501277745510 天前
单片机·嵌入式硬件·其他·硬件工程
220V转12V|18V1A非隔离电源芯片WT5110220V转12V|18V1A非隔离电源芯片WT5110WT5110是一款非隔离型降压转换器芯片,专为将220V交流电转换为12V或18V直流电而设计,最大输出电流可达1A。这种芯片采用BUCK降压拓扑结构,具有高效率和低成本的特点。 以下是WT5110的一些关键特性和应用领域:
智者知已应修善业10 天前
驱动开发·经验分享·笔记·硬件架构·proteus·硬件工程
【利用proteus设计微型CPU,完成寻址相加数据的过程。】2025-2-26缘由(标签-proteus|关键词-烧写)_嵌入式-CSDN问答利用proteus设计微型CPU,完成寻址相加数据的过程。现阶段的情况如下:
lzx1864884370211 天前
人工智能·单片机·嵌入式硬件·集成测试·硬件工程·ic
【AH8966】可替代 KP3211 非隔离 AC110220V转12V 0.5A 降压转换芯片在小家电、智能插座、工控辅助电源TEL:186*4884*3702*、照明驱动等小功率离线供电场景中,220V 交流转 12V/0.5A 非隔离降压方案应用广泛。以往行业普遍采用 KP3211 作为主控芯片,但受供货周期、成本、输出裕量限制,批量生产时常面临交付与成本压力。AH8966 作为同引脚兼容、性能全面升级的替代型 AC-DC 降压芯片,可直接替换 KP3211 实现 220V 转 12V 0.5A 稳定输出,无需大幅改版 PCB,兼顾性价比、可靠性与能效,是当前量产替换的优选方案。