3月3日，在MWC 2025世界移动通信大会上，美格智能正式推出基于高通®X85调制解调器及射频的新一代5G-A通信模组SRM819W ，集5G-A、毫米波、AI加持的网络优化等最前沿的通信技术，成为行业首批搭载高通X85的5G通信模组产品，将助力5G-A通信迈入全新阶段。
边缘AI加持，算力与通信深度融合
SRM819W模组支持多种边缘AI处理能力，包括网络通信AI、可支持Wi-Fi 7 和10Gb以太网的丰富外围接口，以及AI协作处理器。这使得多个AI模型或应用能够在模组内部运行，借助模组算力实现端侧数据的处理，能够为客户提供5G-A高速通信的同时赋予智能化能力，从而提升产品的市场竞争力。
该模组结合平台强大的四核CPU 处理能力、最新的5G Advanced系统架构 及前沿的Wi-Fi 7通信等先进特性，可进一步提升模组的5G传输速度、降低传输延迟并扩大覆盖范围。SRM819W模组可全面提升5G终端在室内复杂环境和室外远距离接入等场景下的网络收发能力，为用户带来更优质的5G体验。其支持5G固定无线接入（FWA）、增强型移动宽带（eMBB）等应用，将有力推进5G-A网络的发展。
5G-A加速连接，高速稳定的通信体验
SRM819W模组符合最新的3GPP Release 18标准 ，支持5G毫米波 及S ub-6 GHz 网络，增加了R18新标准引入的多个新频段和组合，可满足全球5G网络的接入。模组支持6CC 的5G下行多载波聚合和1024QAM调制解调 ，最大带宽可达400MHz，下行速率可突破12.5Gbps。
此外，模组可支持UL 2CC、SUL 等超级上行技术，最高上行速率可达3.7Gbps 。SRM819W模组同时配备8RX天线接收和29dBm的PC1.5发射功率 ，还可支持NB-IoT NTN卫星通信，确保在各类环境下提供稳定、广覆盖的高质量连接体验。
超强性能+AI赋能，提供智能化行业解决方案
模组采用LGA封装，尺寸为56x53x2.95mm，可支持OpenWRT、RDK-B和prpIOS 多种操作系统，配备可扩展的eMMC+DDR 存储设计，拥有超强的处理能力。模组同时集成了丰富的高速接口，包括三组PCIe、两组USXGMII和USB3.1等，可满足各类终端设备的高速接入需求，显著提升5G终端的开发效率并降低开发成本。
在Wi-Fi配套支持上，SRM819W支持灵活的Wi-Fi 7配置方案 ，如双频4x4 BE7200，双频2x2 BE3600等配置方案，并支持EasyMesh™技术及更安全可靠的WPA3 R3加密协议，为用户提供安全、稳定的无线网络接入。
高通技术公司副总裁兼无线与宽带通信总经理Gautam Sheoran表示：
高通X85 5G调制解调器及射频系统凭借其强大的AI增强的5G Advanced能力，开启了移动宽带"无线AI"新时代。通过将无线通信技术与AI相结合，我们能够显著提升服务质量和性能，为未来无线技术的变革带来独特机遇。我们很高兴与美格智能携手推动5G Advanced技术的发展，并相信这些产品的推出将加速FWA及更广泛移动宽带行业的发展。
美格智能CEO杜国彬表示：
在全球智能化升级的发展路径中，通信与算力都是必不可少的重要因素。SRM819W模组以3GPP Release 18标准、网络通信AI及多种边缘AI处理能力等先进技术的紧密结合，为客户提供完整的智能FWA和eMBB解决方案，助力客户快速实现整机产品量产商用，加速5G-A技术的规模化应用。美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，很荣幸能够与高通公司共同发布新一代SRM819W模组，在加速全球超高速网络的发展中携手同行。