从24GHz到71GHz:Sivers半导体的广泛频率范围5G毫米波产品解析

在5G技术的浪潮中,Sivers半导体推出了创新的毫米波无线产品,为通信行业带来高效、可靠的解决方案。这些产品支持从24GHz到71GHz的频率,覆盖许可与非许可频段,适应高速、低延迟的通信场景。

5G通信频段的一点事儿及Sivers毫米波射频产品的潜在应用场景

Sivers半导体是一家全球性高科技企业,专注于无线通信领域的产品开发。公司瑞典总部带领下的团队在毫米波技术上取得进展,提供满足广泛市场需求的高性能产品。借助RF-SOI技术,Sivers半导体的产品在能效比、信号清晰度以及对环境的适应能力上都有良好表现。

Sivers半导体5G毫米波无线产品技术特点

高频段传输能力

产品覆盖24GHz至71GHz频率范围,支持许可和非许可频段,满足多样化的5G通信需求。毫米波技术的高频特性提升了数据传输速率,适合高速率和大容量的通信场景。

低延迟和高带宽

通过先进的波束成形技术和高效的射频架构,实现毫秒级延迟和超宽带的数据传输能力,适合实时通信和高数据需求的应用。

RF-SOI技术的高效能

采用RF-SOI技术制造,降低功耗,提高信号处理效率,增强环境适应性,能在-40°C至+85°C的温度范围内稳定运行。

高可靠性和环境适应性

产品设计和制造过程中考虑了复杂环境的需求,确保在极端条件下稳定运行。宽温度范围支持和抗干扰能力强,使用高质量材料与制造工艺。

Sivers半导体的5G毫米波无线产品以其全面的技术特点和多样化的产品型号,为客户提供了灵活且高效的5G通信解决方案,满足不同应用场景的需求。

Sivers半导体5G毫米波无线产品系列

射频集成电路(RFICs) Sivers半导体的RFICs以其高性能和灵活性受到认可。例如SUMMIT2427e™和SUMMIT2629e™型号,覆盖24GHz至29GHz频率范围,专为5G通信设计。它们采用八通道RF前端架构,支持相控阵天线系统,提升链接预算和信道化能力。这些RFICs基于RF-SOI技术制造,确保高效能和稳定性,宽温度范围(-40°C至+85°C)使其适合户外环境。

波束形成集成电路(BFICs) BFICs通过精确的波束控制技术,优化信号传输方向,提高通信效率。它们能与RFICs无缝集成,为5G网络提供高效的波束成形解决方案,模块化设计简化了系统集成过程。模组和开发套件 Sivers半导体提供的模组如BFM06010和BFM06011,以及开发套件如EVK06002,帮助客户快速评估和部署5G毫米波无线系统。这些工具提高了开发效率,降低了研发成本。

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