芯片描述：
• 4 ～ 20V 工作电压， 30V 最大耐压
• 驱动峰值电流 2.0A ，连续电流 800mA 以内
• 芯片内阻： 900mΩ （上桥 + 下桥）
• eSOP-8 封装，底部 ePAD 散热，引脚间距 0.5
• DFN4*4-8 封装
• 直接输入 PWM 脉宽调速
• 转速反馈信号 FG
• 内置软启动功能
• 待机电流 0.2uA （ PWM=0 ）
• 过温保护、过流保护、堵转保护等
• 工作温度： -40 ～ 100 ℃
• 存储温度： -60 ～ 150 ℃
• ESD （ HBM ）± 7000V
产品应用：
• CPU 散热风扇
• VGA 显卡散热风扇
• RGB 机箱散热风扇
• 水冷泵及散热风扇
