知识点1【PCB设计流程】
器件 = 符号 + 封装 （+3D模型 + 实物图 ）
流程介绍
1、如果没有需要的的库，先画库：器件，符号，封装
2、新建工程，放置器件在原理图
3、原理图转PCB
4、导出ROM和Gerber下单。
在嘉立创中：符号库和封装库 是在一起的，都在元件库当中
元件：新建符号
封装：新建封装
GD32F103C8T6 最小系统板
调整图纸 公司和绘制人
调节图纸尺寸
一般使用A3，根据实际需求
这里的圆圈是与外部导线进行连接的
另一侧是与符号进行连接的
inch和mm的转换关系1inch = 25.4mm
知识点2【嘉立创库的使用方法】
我们在使用嘉立创自带的库的时候，建议步骤是
1、先去浏览器的立创商城里，查找我们的目标原件
2、如果找到并且发现有货后再使用，防止出现板子画完，器件没货的情况
原理图转为PCB的方法
飞线层的作用：提示作用
1、板框绘制
确定板子的大小和圆角半径
丝印 选中后，查找→查找全部，即可全部选择丝印
然后关闭锁定，点击属性
布局→属性位置→将位置调到中间
晶振靠近中心芯片，
排针放在板子周边位置
接口也需要放在周边位置
知识点3【画板子技巧】
1、布局安排
1、电源模块
2、核控模块
3、晶振分配在核控芯片周围（晶振的作用：提供脉冲信号）
4、排针，在两侧
5、开关在上面
2、精细布局
1、从原理图出发，分析
2、每一个模块（电源，核控芯片，晶振，排针，开关）都是分析电容，再分析电阻
3、电容接入电源的顺序是，从大到小电容。
3、画线步骤
原则：先复杂后简单，最后修缮
1、先画主控芯片非排针的部分。
2、连接排针（连接的时候，先连信号线，GND和电源最后再连）。
3、排针和主控芯片连接好之后，连接其他信号线
4、连接电源线，会涉及到铺铜
5、接GND，直接铺铜即可
知识点4【注意事项】
1、走线宽度必须小于焊盘宽度
2、通孔注意事项
通孔不能用于贴片，只能用于插件
但如果要用于贴片元件 ，只能通过先顶层，然后打孔到底层，再回到顶层，连接贴片元件
知识点补充【技巧补充】
1、隐藏飞线
隐藏飞线，目的是选中后显示飞线，不选中则隐藏，可以用来判断硬件的最佳位置，飞线最好保证不打节
2、丝印字体设置
线宽6 高45
图层，切换到丝印层后，选择文本框（T）
3、走线不能出现锐角或者直角
腐蚀液在锐角会堆积，周围的部分也会被侵蚀。
4、布线技巧
按下shift + S，丝印放在下面一层，提高可视性，然后调整布线即可。
5、晶振周围进行包地
晶振周围的空间尽量大一点
包地的目的：防止晶振对外部电路产生干扰，也防止外部电路对晶振产生干扰
防止移动标签的方法
6、忽略报错
7、模块化预布局
在原理图中选中元器件，PCB中的原件也会被选中。因此开两个界面有利于操作
8、布线时使用阻挡模式
9、切层自动打孔
这是嘉立创软件的一个设置项（默认是打开的）
10、当输入电压较大的时候，需要使用较粗的排线，也可以使用顶层铺铜的方式
铺铜又分为直连和发散两种
直连又称全连接
发散又称十字连接
全连接是不方便我们手工操作的，因为铜的散热较慢，我们如果使用全连接，散热满，锡很难凝固，因此有限使用十字连接。
但是不影响机器操作，因为机器操作的环境本身就很热，没有什么影响。
更换铺铜模式的时候需要重建
10、布局的时候，电源的部分需要将电压区域集中在一起
目的时为了方便后续铺铜
电流和过孔要匹配，电流大的时候过孔可以多一些
铺铜与填充的区别，填充没有自动避让，而铺铜是有自动避让的。
11、D+和D-是差分对
差分对需要保证布线的等长 ，并且需要用 设计里的差分对管理器
12、圆弧过渡（走线）
使用的时候关闭自动移除回路的功能的
主要用于，导线中引出导线时90°的情况
知识点【快捷键设置】
左对齐 小键盘的4
顶部对齐 小键盘的8
底部对齐 小键盘的2
右对齐 小键盘的6
水平等间距：7
垂直等间距：9
单路布线：W
飞线显示/隐藏所选 N
切换顶层：T
切换底层：B
高亮：H
结束
代码重在练习！
代码重在练习！
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