尽管沉金表面处理的价格较高，但它生产高质量产品的成功率很高。它在多个热循环下保持，显示出良好的可焊性，是一个合适的选择，电线粘结。顾名思义，它由两层涂层组成------镍和金。镍保护基础铜层，使电子元件的安全连接，而金作为镍的防腐措施。
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沉金在PCB 中的特点是什么?
这种类型的表面处理包括两层金属涂层;它由一层薄薄的浸渍金的化学镀组成，浸渍金的作用是防止镍在储存过程中氧化，而镍的作用更像是铜的屏障和组件焊接的表面。最近，由于沉金提供的优势，沉金是印刷电路板(PCB)行业中最常见的表面处理类型之一，包括平面、无铅、适用于镀通孔(PTH)、保质期长。
在沉金电镀的早期阶段，可靠性还不清楚，即这种类型的叶片存在可靠性问题。这导致了铜垫从表面分离。与热风焊料调平不同，化学浸渍镍金不均匀湿润。为了确保常规涂层提供适当的温度和浓度，必须更换由镍离子组成的还原剂。
沉金在PCB 中的优点和缺点是什么?
沉金的优点
•与热风焊料平整不同，化学镀镍浸金提供了一个平坦的表面
•它是一种适合于镀通孔的表面光洁度。
•更像热风焊平，它提供了良好的存储寿命
•它没有铅
•这种类型的表面光洁度适用于用作芯线的底部金属。
•沉金具有优异的导电性
•化学镀镍浸金因其抗氧化能力而得到认可。
沉金的缺点
•一个主要的挑战是价格昂贵
•与热风焊锡调平不同，沉金不能重复工作
•化学镀镍浸金与信号损失有关
•与喷锡不同，沉金有一个更复杂的过程。
- 沉金由于挥舞强度低，容易出现黑垫
沉金在PCB 中的黑色衬垫是什么?
在沉金工艺的排列反应中，如果镍表面发生过度的氧化反应，金属镍可能转化为镍离子，而较大的金原子(半径为144 pm)不规则沉积形成粗糙松散的排列，这意味着金层可能无法完全覆盖镍层，使镍层与空气接触，最终在金层下产生镍锈。这种镍锈会导致焊接失败。
因此，为了解决"黑垫"的问题，又提出了另一种名为ENEPIG的表面整理工艺，但ENEPIG的成本相对昂贵，现在更适合于HDI板，CSP或BGA。
沉金在PCB 方面的专业考虑是什么?
沉金工艺符合国际上许多标准倡导的环保要求。无铅工艺给客户使用方便和保证。作为一种化学工艺，沉金确保了金覆盖垫的平坦表面，这允许更好的焊接性能和更长的货架寿命。它特别适用于现代自动化SMT，也非常适合BGA焊接。因此，对精度要求较高的PCB经常选择使用沉金。
但沉金工艺也存在成本高、工艺复杂等缺点。考虑到成本，当精度或质量要求较低时，常采用含铅或无铅喷锡。