沉金PCB电路板制造有哪些操作要点需要注意?

尽管沉金表面处理的价格较高,但它生产高质量产品的成功率很高。它在多个热循环下保持,显示出良好的可焊性,是一个合适的选择,电线粘结。顾名思义,它由两层涂层组成------镍和金。镍保护基础铜层,使电子元件的安全连接,而金作为镍的防腐措施。

如果您正在寻找沉金 PCB的专业知识,或者想了解表面光洁度,请查看并阅读下面这篇文章的内容。

沉金在PCB 中的特点是什么?

这种类型的表面处理包括两层金属涂层;它由一层薄薄的浸渍金的化学镀组成,浸渍金的作用是防止镍在储存过程中氧化,而镍的作用更像是铜的屏障和组件焊接的表面。最近,由于沉金提供的优势,沉金是印刷电路板(PCB)行业中最常见的表面处理类型之一,包括平面、无铅、适用于镀通孔(PTH)、保质期长。

在沉金电镀的早期阶段,可靠性还不清楚,即这种类型的叶片存在可靠性问题。这导致了铜垫从表面分离。与热风焊料调平不同,化学浸渍镍金不均匀湿润。为了确保常规涂层提供适当的温度和浓度,必须更换由镍离子组成的还原剂。

沉金在PCB 中的优点和缺点是什么?

沉金的优点

•与热风焊料平整不同,化学镀镍浸金提供了一个平坦的表面

•它是一种适合于镀通孔的表面光洁度。

•更像热风焊平,它提供了良好的存储寿命

•它没有铅

•这种类型的表面光洁度适用于用作芯线的底部金属。

•沉金具有优异的导电性

•化学镀镍浸金因其抗氧化能力而得到认可。

沉金的缺点

•一个主要的挑战是价格昂贵

•与热风焊锡调平不同,沉金不能重复工作

•化学镀镍浸金与信号损失有关

•与喷锡不同,沉金有一个更复杂的过程。

  • 沉金由于挥舞强度低,容易出现黑垫

沉金在PCB 中的黑色衬垫是什么?

在沉金工艺的排列反应中,如果镍表面发生过度的氧化反应,金属镍可能转化为镍离子,而较大的金原子(半径为144 pm)不规则沉积形成粗糙松散的排列,这意味着金层可能无法完全覆盖镍层,使镍层与空气接触,最终在金层下产生镍锈。这种镍锈会导致焊接失败。

因此,为了解决"黑垫"的问题,又提出了另一种名为ENEPIG的表面整理工艺,但ENEPIG的成本相对昂贵,现在更适合于HDI板,CSP或BGA。

沉金在PCB 方面的专业考虑是什么?

沉金工艺符合国际上许多标准倡导的环保要求。无铅工艺给客户使用方便和保证。作为一种化学工艺,沉金确保了金覆盖垫的平坦表面,这允许更好的焊接性能和更长的货架寿命。它特别适用于现代自动化SMT,也非常适合BGA焊接。因此,对精度要求较高的PCB经常选择使用沉金。

但沉金工艺也存在成本高、工艺复杂等缺点。考虑到成本,当精度或质量要求较低时,常采用含铅或无铅喷锡。

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