【兆易创新】单片机GD32F103C8T6系列入门资料


GD32F103xx 系列器件是一款基于ARM Cortex-M3 RISC内核的32位通用微控制器,在处理能力、降低功耗和外设方面具有超优的性价比。Cortex-M3是下一代处理器核心,它与嵌套矢量中断控制器(NVIC), SysTick计时器和高级调试支持紧密耦合。

GD32F103xx系列器件采用ARM Cortex-M3 32位处理器内核,工作频率为108 MHz,Flash访问零等待状态,以获得最高效率。它提供了高达3 MB的片上闪存和高达96 KB的SRAM内存。广泛的增强型I/O和外设连接到两个APB总线。这些器件提供多达三个12位ADC,多达两个12位DAC,多达十个通用16位定时器,两个基本定时器和两个PWM高级控制定时器,以及标准和高级通信接口:多达三个SPI,两个I2C,三个USART,两个UART,两个I2S,一个USB 2.0 FS,一个CAN和一个SDIO。

该器件在工作电压为2.6 V 至3.6 V,温度范围为-40°C至+85°C下工作。几种节能模式为唤醒延迟和功耗之间的最大优化提供了灵活性,这在低功耗应用中是一个特别重要的考虑因素。

以上特点使GD32F103xx器件适用于广泛的应用,特别是在工业控制、电机驱动、电源监控和报警系统、消费和手持设备、POS、车载GPS、视频对讲、PC外设等领域。


GD32 库函数 轻量级封装,直接操作寄存器,追求效率,扁平化结构,减少层级依赖。但移植成本高,兼容性差。STM32 项目迁移需重写时钟配置、中断处理等。

GD32 的差异化路线

  • GD32 使用更高主频的内核(如 Cortex-M3@108MHz vs STM32F3@72MHz),优化了流水线和闪存加速器。

  • 外设寄存器地址和时序与 STM32 存在差异(如 GPIO 配置寄存器偏移量不同)。

  • 独立 SDK 框架:GD32 提供自主开发的固件库(如 gd32fxxx_libopt.h),虽然 API 风格模仿 ST(如 gpio_init()),但内部实现和文件结构已重构。

  • 规避法律风险:避免直接使用 ST 的代码,通过重写实现类似接口(如将 HAL_GPIO_WritePin() 改为 gpio_bit_write())。

  • 性能优化:针对自身硬件调整驱动逻辑(如时钟树配置、延迟函数)。

"既然 GD32 和 STM32 的芯片寄存器结构几乎一样,是否可以在 STM32 平台上开发,生成 hex/bin 文件,直接烧录到 GD32 上运行量产?"



GD32芯片包下载和安装教程

https://www.keil.arm.com/devices/


GD32F103C8T6 资源详情

资源类型 参数值 说明
型号 GD32F103C8T6 LQFP48封装
内核 Cortex®-M3 108MHz主频
存储
- 闪存容量 64K 64KB程序存储器
- SRAM容量 20K 20KB运行内存
I/O数量 up to 37 最大37个可用GPIO
定时器
- 通用定时器(16位) 3 支持PWM/输入捕获等
- 高级定时器(16位) 1 带死区控制的电机控制定时器
- 系统滴答定时器(24位) 1 用于操作系统时基
通信接口
- USART/UART总数 3+0 3个USART(支持同步模式)
- I2C接口 2 支持SMBus/PMBus
- SPI接口 2 支持主从模式
- CAN 2.0B 1 支持标准帧和扩展帧
- USB 2.0 1 全速12Mbps设备接口
外设
- 看门狗 2 独立+窗口看门狗
- 实时时钟(RTC) 1 带日历和闹钟功能
- SDIO接口 0+AE8:AK8 特殊功能配置(详见数据手册)
模拟资源
- 12位ADC 2单元(10通道) 最高1MHz采样率
其他
- 工作电压 2.6-3.6V 典型3.3V供电
- 封装尺寸 7×7mm LQFP48引脚间距0.5mm
- 发布日期 2025-06-04 量产时间

💡 关键特点总结

该型号主打高性价比通信控制,亮点在于:

  1. 集成3×USART + 2×SPI + 2×I2C + CAN的多协议通信矩阵
  2. 配备10通道12位ADC满足基础采集需求
  3. 64KB Flash + 20KB SRAM适合中等复杂度应用
  4. LQFP48封装节省PCB空间,适合紧凑型设计

编译报错

bash 复制代码
Rebuild started: Project: Project
*** Target 'GD32F10X_CL' uses ARM-Compiler 'V5.06 update 6 (build 750)' which is not available.
*** Please review the installed ARM Compiler Versions:
   'Manage Project Items - Folders/Extensions' to manage ARM Compiler Versions.
   'Options for Target - Target' to select an ARM Compiler Version for the target.
*** Rebuild aborted.
Build Time Elapsed:  00:00:00

报错原因

中密度产品 (GD32F10X_MD) 是指 FLASH 存储器容量在16 KB128 KB 的 GD32F101xx 和 GD32F103xx 微控制器。
高密度产品 (GD32F10X_HD) 是指 FLASH 存储器容量在 256KB512KB 的 GD32F101xx 和 GD32F103xx 微控制器。
超高密度产品 (GD32F10X_XD)是指FLASH存储器容量在 512KB 以上 的GD32F101xx 和 GD32F103xx 微控制器。

互联型产品 (GD32F10X_CL) 是指产品是指GD32F105xxGD32F107xx 微控制器。

解决办法

所以 GD32F103C8T6 处于 MD 的产品,点击 [Options of Target ]在 C/C++ 选项里面将 Define GD32F10X_CL 改为 GD32F10X_MD


资料下载

  • 1\] [GD32F103CBT6](https://www.gigadevice.com.cn/product/mcu/mcus-product-selector/gd32f103cbt6)

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