一文了解瑞萨MCU常用的芯片封装类型

前言： 封装，在芯片设计制造领域，顾名思义就是裸芯片用绝缘材料和金属引脚/焊球保护并封装成标准外形的过程和形式，MCU也属于芯片的一种，所以其也有自己的封装形式，本文仅仅基于瑞萨MCU介绍一下其常见的封装形式。

1，关于封装

2，QFP封装

[2.1 简介](#2.1 简介)

[2.2 主要结构组成](#2.2 主要结构组成)

[2.3 瑞萨MCU举例](#2.3 瑞萨MCU举例)

3，QFN封装

[3.1 简介](#3.1 简介)

[3.2 主要结构特点](#3.2 主要结构特点)

[3.3 瑞萨MCU的举例](#3.3 瑞萨MCU的举例)

4，BGA封装

[4.1 简介](#4.1 简介)

[4.2 主要结构特点](#4.2 主要结构特点)

[4.3 瑞萨MCU的举例](#4.3 瑞萨MCU的举例)

5，LGA封装

[5.1 简介](#5.1 简介)

[5.2 主要结构特点](#5.2 主要结构特点)

[5.3 瑞萨MCU的举例](#5.3 瑞萨MCU的举例)

6，WLCSP封装

[6.1 简介](#6.1 简介)

[6.2 主要结构特点](#6.2 主要结构特点)

[6.3 瑞萨MCU的举例](#6.3 瑞萨MCU的举例)

7，SSOP封装

[7.1 简介](#7.1 简介)

[7.2 主要结构特点](#7.2 主要结构特点)

[7.3 瑞萨MCU的举例](#7.3 瑞萨MCU的举例)

1，关于封装

芯片封装就是给 "裸晶片" 穿上一件 "外衣"，既能保护它，又能提供标准化的引脚接口，让工程师可以把它焊在 PCB 上使用。

它有两个核心作用：

机械与环境保护：保护芯片内部的硅片和金属互连不受外界湿气、灰尘、机械应力影响。

电气连接与散热：通过引脚、焊盘或焊球把芯片与电路板（PCB）可靠连接，同时帮助热量导出。

查看瑞萨官网中某一个MCU器件的概览一栏中会有封装选项，里面介绍的就是关于此款MCU的鞥封装类型，一般来讲常见的有以下几种：QFP、QFN、BGA、LGA、WLCSP、SSOP。

2，QFP封装

具体的实物样式如下所示

2.1 简介

QFP（Quad Flat Package）是方型扁平式封装技术（中文名称），是一种四侧带海鸥翼型引脚的表贴集成电路封装形式。其引脚间距可低至0.3mm，数量最多达304个，封装材料以塑料为主，另有陶瓷和金属材质。该技术凭借体积小、寄生参数低的特点，广泛应用于微处理器、数字逻辑电路及高频场景。

2.2 主要结构组成

封装本体（塑料 /模塑体）（body）
引脚（leads / gull-wing leads）
倒角/弧角边缘（边角圆弧）
引脚脚距（pitch） --- 引脚间中心线之间的距离
引脚宽度、长度、弯折形态
底部贴装面（Seating Plane）与焊盘 footprint 接触面

2.3 瑞萨MCU举例

RL78F1X、RH850F1X都有此类的封装方式。

至于LFQFP ，它是 QFP 的改进型：更薄（Low-profile）、脚距更细（Fine-pitch），适合小型化和高引脚密度应用。

在瑞萨 MCU 中，大多数 车规 RH850 / 高性能 RX / RA 系列，只要型号带 "AFP" 或 "LFQFP"，就是这类低厚度、细脚距 QFP。

常见的还有QFP / LQFP / LFQFP。

3，QFN封装

3.1 简介

QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。

3.2 主要结构特点

引脚形式
- 四边均布的金属接触面，位于封装底部。
- 焊盘数量一般几十到上百不等。
厚度与体积
- QFN 封装通常 厚度仅 0.8～1.0 mm，比 QFP 薄很多。
- 整体占板面积小，适合紧凑设计。
电气/热特性
- 引线很短，寄生电感/电阻更低，信号完整性比 QFP 好。
- 中心散热焊盘可把热量导入 PCB 铜层，热性能优于同尺寸 QFP

3.3 瑞萨MCU的举例

RL78G1X、F1X都有此类的封装方式。

至于瑞萨MCU中出现的HWQFN实际上是QFN的一种扩展封装类型。

HWQFN = Heat-enhanced / Half-thickness Quad Flat No-lead Package

本体更薄（比标准 QFN 低矮）。

底部有 裸露散热焊盘，提升散热性能。

常用于瑞萨 RA / RL78 / RX 系列中 低引脚数、对厚度和散热有要求的应用场景。

4，BGA封装

4.1 简介

BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装） 是一种 表面贴装封装形式，其特点是在芯片底部按照规则排列分布一系列焊球（solder balls）作为电气连接与机械固定的端子，而不是传统的引脚（leads）。这些焊球在回流焊过程中熔化，与 PCB 上对应的焊盘形成可靠的电气与机械连接。

4.2 主要结构特点

引脚数量大：常用于 176 pin、256 pin 甚至更高。
球距细（Fine Pitch）：瑞萨的 BGN 常见 0.8 mm 或 0.5 mm pitch。
散热性能好：BGA 底部中间可以设计为裸露焊盘或加大球阵列用于散热。
适合高速接口：车规级 MCU（如 RH850、R-Car SoC）需要 DDR、以太网、CAN FD 等高速接口，BGA 封装能保证信号完整性。

4.3 瑞萨MCU的举例

RH850P1HC，RL78等系列几乎都有此类的封装方式，算是比较常见的一种芯片封装类型了

FBGA 是 BGA 封装的一种"细间距"版本 ，在瑞萨 MCU 中，常用于 高引脚数、高性能的汽车电子和高端嵌入式应用 。它比普通 BGA 封装更小、更薄，但对 PCB 设计、焊接工艺、检测要求更高。

VFBGA = Very Fine-pitch BGA ，即 超细间距球栅阵列封装 。

在瑞萨 MCU 中，它常见于 RA 高性能系列、RH850 车规 MCU、R-Car SoC ，主要用于 高引脚数、高速接口场景，是比标准 BGA 更小、更密集的一种封装形式。

5，LGA封装

5.1 简介

LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术 Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是"跨越性的技术革命"，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。

LGA (Land Grid Array)：一种无引脚阵列封装形式。
与 BGA 的区别在于：
- BGA 封装底部是焊球；
- LGA 封装底部是 金属平面焊盘（lands）。
LGA 芯片焊接时，这些平面焊盘直接与 PCB 上的焊盘通过锡膏/回流焊连接。

5.2 主要结构特点

无凸起焊球
- 底部是扁平金属焊盘，芯片更薄更轻。
封装厚度很低
- 适合对高度敏感的应用（如可穿戴设备、超薄模块）。
引脚间距小
- 常见 pitch 为 0.5 mm 或 0.65 mm。
电气与散热性能
- 焊盘到 PCB 的连接非常短，寄生电感/电阻更低。
- 底部也可设计 大面积裸露焊盘（exposed pad） 来增强散热与接地。
检查难度较高
- 与 QFN 类似，焊点不可见，需要 X-Ray 检测。

5.3 瑞萨MCU的举例

RL78G1X系列亦有此类的封装方式

而WFLGA 是瑞萨 MCU 提供的一种超薄、细间距的晶圆级 LGA 封装 。

它主要用于 RA / RL78 系列低引脚数 MCU ，特别适合 IoT、可穿戴设备、无线通信模组等对厚度和尺寸要求极高的应用。

6，WLCSP封装

6.1 简介

晶圆片级芯片规模封装（Wafer Level Chip Scale Packaging，简称WLCSP），即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。

6.2 主要结构特点

极小尺寸
- 封装面积 ≈ 芯片裸片面积，常见只有 2×2 mm、3×3 mm。
- 厚度很薄（通常 <0.5 mm）。
优异的电气性能
- 焊球短而直接，寄生电感、电容极低，非常适合高速信号与射频电路。
低制造成本
- 不需要复杂的塑封或引线键合，直接在晶圆级别完成凸点和重新布线。
适合移动/可穿戴应用
- 超小封装 + 超低厚度，非常适合智能手表、耳机、IoT 传感器等场景。

6.3 瑞萨MCU的举例

WLCSP 是瑞萨 MCU 提供的一种"最小体积、晶圆级封装"的形式 。

它在 RA 系列（RA2E1、RA4W1 等）和部分高端 MCU 中应用广泛，主要用于 对空间、功耗要求极高的 IoT、可穿戴、无线通信设备。

7，SSOP封装

7.1 简介

SSOP（Shrink Small Outline Package）是一种表面贴装型集成电路封装形式，属于SOP（小外形封装）的改进型。该封装由飞利浦公司于1968-1969年开发，其引脚中心距从标准SOP的1.27mm缩小至0.635mm，封装厚度普遍在2.8mm以内。SSOP采用双列引脚布局，装配高度不超过1.27mm，适用于手机、平板等空间受限的电子设备。与DIP等传统封装相比，SSOP实现了更高的集成度和更优的电气性能，但散热能力较弱 [1]。

7.2 主要结构特点

外形与 SOP 类似
- 都是长方形塑封，两侧各一排引脚（鸥翼型 leads）。
"Shrink" 缩小
- 与标准 SOP 相比，SSOP 的 引脚间距更小（典型 0.65 mm 或 0.635 mm，对比 SOP 常见 1.27 mm）。
- 整体尺寸更小、更薄，适合更高引脚密度。
引脚数量
- 常见范围：16 引脚、20 引脚、28 引脚、48 引脚等。
适用场景
- 空间受限、成本敏感、引脚数不算太多的 MCU。

7.3 瑞萨MCU的举例

RL78/G1x 系列（超低功耗 MCU）

提供 SSOP-20 / SSOP-28 / SSOP-48 等封装选项，常用于家电、小型工业控制。

RX130 / RX111 系列

低引脚数型号也提供 SSOP-36 / SSOP-48 封装。

在瑞萨 MCU 中，SSOP 就是缩小型小外形封装 ，是一种 两侧引脚、间距更小的 SOP 。

它常用于 低引脚数、低功耗的 RL78 / RX 系列 ，尤其在 家电控制、车规低端模块、小体积工业设备中很常见。

TSSOP = 薄型 SSOP，适合节省高度但仍需较多 I/O 的应用。

LSSOP = 低高度 SSOP，更扁平，适合小体积/便携设备。

参考网站资料：

https://baike.baidu.com/item

https://www.renesas.cn/