本文章介绍如何在PCB板上批量过孔。
一：DXF文件导入
1.打开AD，新建一个PCB文件，如图1.1所示。
图1.1 建立PCB文件
2.在新建的PCB文件中导入DXF文件，并进行相应的设计，如图1.2所示，按Q可以改变坐标系单位。
(a)
(b)
图1.2 DXF文件导入
3.重新定义板子形状，选中板子边界，在设计中找到板子形状，按照选择对象定义(或按DSD)，即可重新定义板子形状，如图1.3所示。
(a)
(b)
图1.3 定义板子形状
4.将层级调到顶层，选中需要敷铜的地方，在工具中找到转换，点击从选择的元素创建区域(或按TVE)，即可实现目标区域铺铜，同理将底层铺铜(Shift+s调整显示层数)，如图1.4所示。(注：按TVG用于界定边界)
(a)
(b)
(c)
图1.4 铺铜
二：批量过孔
1.创建网络，在设计中找到网络表中的编辑网络，对网络进行编辑(或按DNN)，如图2.1所示。
(a)
(b)
(c)
(d)
图2.1 编辑网络
2.将需要放置过孔的区域定义在创建的网络上(此处定义顶层的矩形和底层全部)，如图2.2所示。出现错误标识可以在工具中点击复位错误标志(或按TM)，如图2.3所示。
图2.2 定义网络
图2.3 复位错误标志
3.选中已经定义网络区域，在工具中找到缝合孔/屏蔽中的给网络添加缝合孔(或按THA)，对过孔规则进行定义，点击确定即可批量放置过孔，如图2.4所示。(注意：需要确保底层铺铜以及在同一网络中)
(a)
(b)
(c)
图2.4 批量放置过孔
4.按TAB+3即可切换为板子的立体图进行查看，TAB+2为平面图，如图2.5所示。
图2.5 板子立体图
至此，已对目标区域进行批量过孔。
如有错漏，敬请指正
