A股将迎来一家国产射频前端芯片领先企业。11月27日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称"昂瑞微"，证券代码"688790"）披露招股书等公告，公司拟公开发行股份不超过2488.2922万股，即将登陆科创板。根据发行安排，昂瑞微本次发行初始战略配售发行数量为497.6584万股，占本次发行数量的20.00%，网上申购代码"787790"，初步询价日为12月2日，申购日为12月5日。
招股书显示，昂瑞微是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点"小巨人"企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。
据了解，射频前端芯片是无线通信系统的核心组件，具有市场空间大、技术门槛高、国产化率低的特点。在数字信息时代，通信数据量爆炸式增长、通信制式多样化发展、通信速率不断提高，射频前端芯片作为承载通信能力的核心元器件，已经成为支撑我国数字产业发展的关键部件，也是我国半导体产业中亟需攻关的重要环节，具有较强的战略重要性。
从经营业绩来看，昂瑞微近年来业绩增速表现优异。公司营业收入从2022年度的92304.47万元增长到2024年度的210131.97万元，复合增长率达到50.88%，2024年度亏损额亦较前期大幅收窄。公司预计2027年实现盈亏平衡时，营业收入将达到30亿元左右，毛利率将达到23%以上。
根据市场研究机构Yole数据，全球射频前端市场规模从2020年的192亿美元增长到2024年的255亿美元，年均复合增长率达7.3%。同时，相比4G通信，5G通信要求更快的传输速率、更高的通信频率、更大的发射功率、更低的延时和更多的信息接入能力。技术难度的提升，促使射频前端器件的使用数量和单机价值不断提高，为射频前端企业带来了巨大的增长空间。
然而，射频前端领域设计及制造工艺复杂、门槛较高，因此现阶段市场份额主要被Broadcom、Qualcomm、Skyworks、Qorvo 等国外企业长期占据。昂瑞微等国产射频前端芯片厂商的崛起，正是国家战略需求下，国内企业通过持续研发投入和技术积累，逐步打破国外技术垄断，实现自主可控的生动缩影。
据了解，目前，昂瑞微5G高集成度模组相关技术方案和产品性能已达到国内领先、国际先进水平，并已于主流手机品牌旗舰机型大规模应用，成功打破国际厂商对5G L-PAMiD模组产品的垄断，有效助力我国射频前端芯片产业自主创新发展。
经过多年的积累，凭借过硬的产品质量和优秀的服务，昂瑞微与众多境内外主流手机品牌终端客户建立了稳定的合作关系。公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想（moto）、传音、realme等知名品牌终端客户实现规模销售。同时，公司射频SoC芯片产品已经导入阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普等知名客户，覆盖无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景。
此次首发上市，昂瑞微拟募集资金20.67亿元，主要投向5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目。上述项目建设将有助于进一步提高公司自主创新能力，增强公司技术储备，完善产品布局，以技术升级提升公司产品的核心竞争力。
昂瑞微表示，公司将围绕"打造具有持续竞争力的射频、模拟领域的世界级芯片公司"的战略目标，持续进行产品布局及研发，从积累基础技术、增强人才储备、开拓销售渠道等方面着手，解决国家战略发展的重点领域和薄弱环节所涉及的芯片研发和技术迭代关键问题，实现从射频、模拟领域芯片国产供应商到全面参与全球射频、模拟芯片市场竞争者的转变，完成从国内细分领域领先企业到国际知名射频、模拟芯片企业的跨越