2025年9月24日，全志科技在上海召开"全志工业生态研讨会"，正式推出新一代工业级处理器------T153。作为T113的迭代升级型号，T153将核心架构升级为四核Arm Cortex-A7，在保持全志一贯"普惠"理念的同时，显著提升了多任务处理能力。与同性能水平的国际方案相比，T153在成本上展现出了突出的竞争优势。
近日，国内知名嵌入式解决方案提供商北京合众恒跃科技，同步推出了基于T153的核心板HZ-T153-SP及其配套评估开发板HZ-T153_MiniEVM。该开发板配备了双网口、多路显示与摄像头接口等丰富外设，为全面评估T153的各项性能提供了完备的硬件平台。
本文将从硬件，软件两个方面，大致介绍一下HZ-T153_MiniEVM。
硬件配置与价格介绍
首先看开发板的外包装，开发板采用金属盒包装，质感出色，给人以专业可靠的第一印象。
包装里面包含：HZ-T153_MiniEVM开发板一块，以及一根USB线
开发板的正反面。
核心板主要硬件配置如下。主要器件已实现全国产化
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| 全志T153MX-BCX，集成4核Arm Cortex-A7，频率最高1.6GHz，并集成RISC-V XuanTie E907、ISP图像处理、G2D图形加速等多个计算单元 |
| 512MB内存，型号为SCB12Q4G160AF，厂商为紫光国芯，规格为DDR4 2666 |
| 256MB SPI NAND，型号为DS35Q2GBS，厂商为东芯半导体 |
底板的主要硬件配置如下
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| 视频输出 | 1路HDMI，采用LT8912B方案，通过MIPI DSI转换，最大分辨率1080P |
| 视频输入 | 2路MIPI CSI |
| 网络接口 | 双路千兆以太网 |
| USB接口 | 1路USB2.0 OTG 4路USB2.0 HOST |
| 扩展接口 | 1路Debug UART TTL，使用CH340转换为USB口 1组树莓派定义的40PIN扩展接口 1组20PIN扩展接口 |
| 存储接口 | 1组micro sd卡接口 |
其接口分布图如下
目前HZ-T153-SP核心板售价为99元，配套评估底板价格为220元。对于一款具备四核Cortex-A7与多媒体处理能力的工业级方案而言，该定价极具竞争力，体现出显著的性价比优势。
HZ-T153_MiniEVM充分拓展了T153的接口能力，提供完整的外设支持，适合进行全面功能评估。整体而言，该开发板在配置、扩展性与成本之间取得了良好平衡。
SDK 介绍与部署
合众恒跃提供的SDK是在全志原厂tina SDK上修改而来，主要修改点就是增加了产品型号，适配了驱动设备树等。其SDK版本号为tina_t153_v0.9。目录内容如下
这里面brandy目录是bootloader(包括ddr/ ar100s/uboot)源码
bsp目录是全志在主线kernel上加的私有驱动，与这个sdk里面的kernel目录一起，组成完整的内核源码。这种方式可以快速适配不同版本的主线kernel
build 目录存放 Tina Linux 的系统构建脚本
buildroot目录里面存放buildroot工程。里面有三个目录，其中buildroot-202205是buildroot官方源码，另外两个是全志增加的
device目录存放各种板级编译配置，如设备树，defconfig文件
platform目录是全志平台一些全志的平台级软件源码，如编解码，2D加速等
prebuilt 目录存放着一些预编译好的工具
rtos 目录用于存放异构系统构建环境
tools目录是一些如烧录，写号等的工具
在这个SDK下执行
./build.sh config
可以初始化构建配置，这里需要选择版型，平台等，全部选默认的即可
执行成功会有如下提示
这里介绍一下All available linux_dev:这个步骤，这里可以选择bsp和buildroot
bsp使用的是预编译镜像，它的rootfs是打包好的，分区表用的是最简版的，就是一个内核分区加一个rootfs分区的那种，一般bsp镜像用来评估驱动外设功能
而buildroot则会从buildroot源码构建rootfs，分区表用的A/B分区，适用于需要深度定制rootfs的场景。默认buildroot构建出来的镜像很大，需要裁剪，不然无法烧录到板上的256M nand上面。具体裁剪，定制的方法，后面的文章再介绍
然后再次执行
./build.sh
即可开始全部构建，这个过程大概持续2小时左右，构建成功会有如下提示
最后执行
./build.sh pack
进行打包，成功后的提示如下
得到的t153_linux_HZ-T153_MiniEVM_NAND_uart0.img可用于烧录到板上。
下面进行烧录。
开发板上面有升级按钮和复位按钮，再上电后，按住升级按钮，再按一下复位按钮，即进入烧录模式。在烧录模式时，用一根USB线连接开发板的下载USB口和电脑，即可在电脑端看到有个USB设备，此USB设备的USB ID信息如下
烧录工具可以从合众恒跃的网盘上下载，名为PhoenixSuit_V1.10。解压后目录如下
此文件夹里面包含驱动，需要安装。在设备管理器下面右键单击这个USB设备，选择更新驱动程序，然后选择浏览计算机上的驱动程序，找到PhoenixSuit_V1.10文件夹下面的Drivers文件夹，然后选择下一步，即可完成驱动安装。
此时双击打开PhoenixSuit_V1.10文件夹下面的PhoenixSuit.exe，然后找到上面构建出来的固件，点击立即升级，即可开始烧录。
烧录完成会有如下提示
到这一步，就完成了SDK部署。
系统体验与性能测试
用一根USB线连接开发板的"调试"USB口和电脑，这个USB口使用了CH341芯片转串口，接到主控的调试串口。上电有如下打印
这个是全志的DDR代码的打印，识别到容量512Mbyte
这一块是uboot跳转kernel的打印信息，可以看出其内核和设备树使用的是android image的格式
这里是进入rootfs打印信息，系统使用的是ubuntu22.04。登陆账号密码都是root
登入系统后，使用命令cat /proc/cpuinfo可以查看CPU核心信息
这个系统使用的应该是ubuntu最小系统，完整版的装不下，毕竟SPI NAND只有256Mbyte。软件包可以按需选择。可以使用apt-get install自行安装。
下面来进行性能测试。由于使用了ubuntu，可以使用geekbench这款经典性能测试工具。geekbench v5有ARM版本的，下载地址为
https://www.geekbench.com/preview/
下载后解压Geekbench-5.5.1-LinuxARMPreview.tar.gz，将解压后整个文件夹放到tf卡或者U盘，插到板上(SPI NAND放不下)
然后直接运行文件夹下面的
geekbench_armv7
即可开始测试。测试分两轮，第一轮测单核，第二轮测多核
在测试过程中，可以通过下面命令查看T153的结温
cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp
40712
cat /sys/class/thermal/thermal_zone1/temp
40824
可以看到温度始终在40摄氏度左右，不算很高
最终测试结果如下
这个分数(单核60分，多核117分)跟展讯的SC9832 (单核68分，多核136分)相近，说明T153足以胜任低复杂度屏显应用，用于工业控制场景则性能更为充裕。
结语
本文从硬件、软件及成本三个维度，对合众恒跃基于全志T153平台的HZ-T153_MiniEVM开发板进行了介绍。作为全志面向工控领域的重要产品，T153不仅具备丰富的外设接口，其四核A7架构也提供了强劲的性能表现，足以满足工业场景中的常见需求。
HZ-T153_MiniEVM在硬件设计上充分引出了T153的各类接口，非常适合用于芯片功能评估与方案验证；软件层面，配套资料详实、上手简便，有助于开发者快速构建应用。此外，核心板仅99元的定价极具竞争力，进一步提升了该开发板在成本敏感场景中的吸引力。