AiP33620系列2线串口共阴极8段8位恒流LED驱动芯片解析

AiP33620是2线串口、共阴极、8段×8位恒流LED驱动芯片,专为单色调光或RGB全彩点阵设计。系列型号覆盖三种封装:

产品料号 封装 成型方式 盘/管数量 关键尺寸 备注
AiP33620SA20.TB SOP20 管装 35 管/盒 (2.8 k) 12.8×7.5 mm / 1.27 mm 手工焊接友好
AiP33620SA20.TR SOP20 编带 2 k/盘 同上 标准SMT
AiP33620VB20.TB SSOP20 管装 50 管/盒 (10 k) 8.7×3.9 mm / 0.635 mm 高密贴片
AiP33620VB20.TR SSOP20 编带 4 k/盘 同上 高密贴片
AiP33620QA20.TR QFN20 编带 6 k/盘 3.0×3.0 mm / 0.4 mm 极致小型化

所有型号功能完全一致,仅封装与包装形式不同,可按PCB面积、散热及焊接工艺自由选型。

功能框图

  • 内置RC(±5%),省掉外部时钟;

  • Grid扫描间隔、占空比、恒流值全部寄存器可调;

  • 256级PWM + 32级整体恒流,亮度调节平滑无台阶;

  • 消隐电路杜绝拖影,适合高速相机拍摄。

引脚排列与定义

SOP20/SSOP20顶视图(QFN仅序号差异):

引脚 名称 类型 功能说明
1-4,7-10 SEG1-10 O 恒流段输出,30 mA×256级PWM
13-20 GRID1-8 O 位选(共阴),300 mA灌入能力
11 SCLK I 串行时钟,内置10 kΩ上拉
12 DIN I 串行数据,内置10 kΩ上拉
5 VDD P 4.5-5.5 V供电
6 GND P

电气亮点速览

  • 恒流精度:±3%(25 ℃),±5%(-40~85 ℃);

  • SEG输出:6.75-29.85 mA可编程,步距0.745 mA;

  • Grid扫描周期:285 µs-35 µs,4档可调;

  • 通信速率:≤1 MHz(2线),兼容标准I²C时序;

  • 关断漏电:SEG<1 µA,GRID<10 µA,待机<5 µA;

  • ESD:HBM 4000 V,MM 300 V,Latch-up ±200 mA。

指令集一览(5条)

编号 指令 描述
1 恒流设置1 CURRENT4:0设定SEG瞬间电流
2 恒流设置2 VGD=1小电流(<10 mA)精度提升
3 点阵设置 G_N2:0有效位选数;ADINC地址自增开关
4 显示设置 G_ST扫描时间;DIS显示使能;G_DT消隐间隔
5 RAM地址 任意地址写入,配合ADINC=1实现单点刷新

多字节通信:Start→指令→RAM数据0→RAM数据1→...→Stop,地址自动+1,写满80字节自动回到0x00。

256级PWM与Gamma矫正

RAM数据0x00-0xFF对应占空比0/257-255/257;芯片内部采用257时钟计数,零漂移。

为使亮度符合人眼非线性,推荐32阶Gamma表(见规格书),1 s呼吸周期下肉眼无阶梯感。

典型应用线路

  • 单点刷新:ADINC=1,先写RAM_ADDR,再写1字节数据;

  • 整屏刷新:ADINC=0,连续写80字节,地址0x00-0x4F自动循环;

  • 消隐处理:G_O=1,芯片在扫描间隔自动关闭SEG,杜绝拖影。

封装与散热

  • SOP20:塑封体12.8×7.5 mm,脚距1.27 mm,手工焊接友好;

  • SSOP20:8.7×3.9 mm,脚距0.635 mm,面积缩小40%;

  • QFN20:3×3 mm,底部散热焊盘,θJA≈45 ℃/W,适合RGB高密度模组。

    所有封装均符合RoHS & REACH,Pb-free,MSL3。

设计Checklist

  1. 电源去耦:VDD与GND之间≥100 nF陶瓷,走线<5 mm;

  2. SEG限流:5 V供电时,330 Ω-470 Ω即可得8-15 mA平均电流;

  3. Grid走线:粗于0.3 mm,单段LED总电流<240 mA(8×30 mA);

  4. 通信线:SCLK/DIN远离Grid驱动线,必要时地线隔离;

  5. ESD:面板加TVS,尤其在干燥环境或户外应用。

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