目录
[2.1 优势](#2.1 优势)
[2.2 资源对比](#2.2 资源对比)
[2.2.1 四个系列器件资源对比](#2.2.1 四个系列器件资源对比)
[2.2.2 同系列器件资源对比](#2.2.2 同系列器件资源对比)
[2.2.3 不同系列速率、温度、电压条件](#2.2.3 不同系列速率、温度、电压条件)
一、概述
Xilinx 7系列FPGA采用先进的高性能、低功耗 (HPL)、28 纳米高介电常数金属栅极 (HKMG) 工艺技术，凭借2.9Tb 的 I2C 带宽、200万个单元容量和5.3TMA 的DSP，实现了无与伦比的系统性能提升，同时功耗比上一代器件降低 50%，为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。总体上看，具有以下特点。
1）基于6输入查找表 (LUT) 技术的先进高性能 FPGA 逻辑，可配置为分布式存储器。
2）36KB双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
3）高性能SelectIO技术，支持高达1866 Mb/s 的DDR3接口。
4）高速串行连接内置数千兆位收发器，速率从600 Mb/s 到最高 6.6 Gb/s，最高可达28.05 Gb/s，并提供针对芯片间接口优化的特殊低功耗模式。
5）用户可配置模拟接口 (XADC)，集成双路12位1MSPS模数转换器，并带有片上温度和电源传感器。
6）DSP单元配置25x18乘法器、48位累加器和预加法器， 用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。
7）强大的时钟管理模块 (CMT)，结合锁相环 (PLL) 和混合模式时钟管理器 (MMCM) 模块，可实现高精度和低抖动。
8）使用 MicroBlazerm 处理器快速部署嵌入式处理。
9）用于PCl Express(PCle) 的集成模块，最高支持x8 Gen3端点和根端口设计。
10）多种配置选项，包括支持商用内存、带有HMAC/SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置SEU检测和纠正。
11）低成本、引线键合、裸片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在同一封装中的系列成员之间轻松迁移。所有封装均提供无铅版本，部分封装提供有铅版本。
12）采用28纳米、HKMG、HPL 工艺、1.0V核心电压工艺技术以及0.9V核心电压设置，可实现更低功耗，达到高性能和最低功耗。
二、特性对比
2.1 优势
Xilinx 7系列FPGA包含四个大系列，可满足各种用户需求，从低成本、小尺寸、成本敏感型、高容量应用，到超高端连接带宽、大负载容量和高性能应用所需的空间处理能力，四个大系列FPGA包括：
Spartan 7 系列：针对低成本、最低功耗和高性能进行了优化。采用低成本、超小尺寸封装，可最大程度地减少PCB占用空间。
Artix 7 系列：针对需要串行收发器、高 DSP 和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化。为高吞吐量、成本敏感型应用提供最低的物料清单成本。
Kintex 7 系列：针对最佳性价比进行了优化，与上一代产品相比性能提升 2 倍，开创了全新 FPGA 的先河。
Virtex 7 系列：针对最高系统性能和容量进行了优化，系统性能提升 2 倍。该系列器件采用堆叠硅片互连 (SSl) 技术，性能最高。
2.2 资源对比
2.2.1 四个系列器件资源对比
2.2.2 同系列器件资源对比
Spartan-7系列各器件资源对比如下图
Artix-7系列器件资源对比，相比Spartan7，整体上各模块资源的都更多，并且增加了PCIE和GT单元
Kintex-7系列器件资源对比，整体上资源也多于Artix-7系列，基础单元数量几乎翻倍
Virtex-7系列器件资源对比，资源上相比Kintex 7更多，并且在GT上多了GTH/GTZ，支持更高的速率，同时支持超级逻辑区域 (SLR) ，Virtex-7 HT器件采用 SSI 技术将 SLR 与 28.05 Gb/s 收发器连接起来。
2.2.3 不同系列速率、温度、电压条件
三、应用场景
根据各系列的特点，对应的应用场景如下图
