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XCVP1902-2MSEVSVA6865 Xilinx FPGA Versal Premium SoC/ASICXCVP1902-2MSEVSVA6865 Versal Premium SoC/ASIC 单片 FPGA，可提供大容量 FPGA 逻辑仿真和原型设计目标。VP1902的逻辑单元数量增加了 2.2 倍，达到 1850 万个。

XC7A200T-2FFG1156I FPGA AMD Xilinx Artix-7XC7A200T-2FFG1156I 是 AMD Xilinx Artix-7 系列的一款高性能低功耗 FPGA，采用 28 nm 高性能低功耗（HPL）工艺制造，核心电压在 0.95 V–1.05 V 之间，可在 –40 °C 至 100 °C 工业温度范围内稳定工作。

ALINX技术博客

助力 FPGA 国产化，ALINX 携多款方案亮相深圳、广州“紫光同创 FPGA 技术研讨会”5 月中旬，一年一度的紫光同创技术研讨会系列活动正式拉开帷幕，相继在深圳、广州带来 FPGA 技术交流盛宴。

FPGA 42 ，时序约束深度解析与实战应用指南（ FPGA 时序约束）FPGA 时序约束（Timing Constraints）是指导静态时序分析（STA）和布局布线优化的核心指令集，通过对时钟、输入输出、路径排除、多周期和生成时钟等方面的精确控制，帮助设计者在高速系统中保证数据的可靠采样与稳定传输。合理地编写与应用时序约束，不仅能提升设计的性能，还能大幅缩短 “时序闭合” 所需的迭代周期。

FPGA开发全流程FPGA（现场可编程门阵列）开发是一个涉及硬件设计、软件编程和系统调试的复杂流程，通常需要结合硬件描述语言（HDL）、开发工具和硬件平台。以下是 FPGA 开发的全流程详解，涵盖从需求分析到硬件调试的各个关键环节。

Xilinx XCAU10P-2FFVB676I 赛灵思 Artix UltraScale+ FPGAXCAU10P-2FFVB676I 是 AMD Xilinx 推出的 Artix UltraScale+™ FPGA 器件，内部集成了约 96,250 逻辑单元，满足中等规模高性能应用的需求。该芯片采用 16 nm FinFET 制程工艺，核心电压典型值约 0.85 V，能够在较低功耗下提供高达 775 MHz 的时钟频率。器件支持工业级温度范围（–40 °C 至 100 °C），能够在恶劣环境中保持稳定运行。XCAU10P-2FFVB676I 提供 228 个用户可用 I/O 引脚，以 676 引脚

FPGA 串口_波特率计算串口收发流程图：程序设定：解析：假设波特率是115200，那么一个数据位的时间长度就是1/115200秒，当时钟频率为50MHz时（一个时钟周期为20ns）,因此要达到一个数据位的时间长度则要（1/115200）s/20ns

可编程芯片开发

基于FPGA的电子万年历系统开发,包含各模块testbench目录1.课题概述2.系统仿真结果3.核心程序与模型4.系统原理简介5.完整工程文件基于FPGA的电子万年历系统开发,包含各模块testbench。主要包含以下核心模块：

FPGA实战项目1——坦克大战根据模块化思想，可将此任务简单的进行模块拆分：系统原理，模块划分，硬件架构，算法支持，Verilog实现框架

DSP48E2 的 MAC模式功能仿真DSP48E2 仿真代码：测试的功能为 P i = ( A + D ) ∗ B + P i − 1 P_{i} = (A+D) * B + P_{i-1} Pi=(A+D)∗B+Pi−1

FPGA中级项目8———UART-RAM-TFTUART串口我们学过，RAM IP核学过，TFT同样也学过。那如何将它们联合起来呢？言简意赅：实现从串口写入图像到RAM并且由TFT显示屏输出！

XCZU19EG-2FFVC1760I Xilinx赛灵思FPGA Zynq UltraScale+MPSoCXCZU19EG-2FFVC1760I 属于 Zynq UltraScale+MPSoC EG（Enhanced General）系列，采用 20nm FinFET+ 工艺制造，该型号的速度等级为 -2（0.85V VCCINT）、工业级温度（-40℃ 至 +100℃），典型应用核心频率为 APU 最高 1.3 GHz，RPU 600 MHz，GPU 667 MHz，片上 SRAM 大小为 256 KB，用于实时处理和系统管理

赛灵思 XC7K325T-2FFG900I FPGA Xilinx Kintex‑7XC7K325T-2FFG900I 是 Xilinx Kintex‑7 系列中一款工业级 (I) 高性能 FPGA，基于 28 nm HKMG HPL 工艺制程，核心电压标称 1.0 V，I/O 电压可在 0.97 V–1.03 V 之间灵活配置，并可在 –40 °C 至 +100 °C 温度范围内稳定运行。该器件提供 326 080 个逻辑单元、840 个 DSP48E1 切片、16 404 480 位 Block RAM，以及 16 条 12.5 Gb/s GTP/GTX 高速收发器，支持多达 500

XCZU7EG‑L1FFVC1156I 赛灵思XilinxFPGA ZynqUltraScale+ MPSoC EGXCZU7EG‑L1FFVC1156I 是 Xilinx（ AMD）Zynq UltraScale+ MPSoC EG 系列中，集成了多核处理系统（PS）与可编程逻辑（PL）于一芯片

贝塔实验室

基于XC7V690T的在轨抗单粒子翻转系统设计本文介绍一种基于XC7V690T 的在轨抗单粒子翻转系统架构;其硬件架构主要由XC7V690TSRAM 型FPGA芯片、AX500反熔丝型FPGA 芯片以及多片FLASH 组成;软件架构主要包括AX500反熔丝型FPGA对XC7V690T进行配置管理及监控管理,对XC7V690T进行在轨重构管理,XC7V690T通过调用内部SEMIP核实现对配置RAM 资源的自主监控和维护。

XC7K410T‑2FFG900I 赛灵思XilinxFPGA Kintex‑7XC7K410T‑2FFG900I Xilinx 赛灵思FPGA Kintex‑7系列定位：Kintex‑7 中端，高性价比与高性能平衡

XC6SLX100T-2FGG484I 赛灵思 XilinxFPGA Spartan-6XC6SLX100T-2FGG484I 是Xilinx 推出的Spartan®-6 LXT 系列FPGA芯片，采用45nm工艺设计，以高性价比和低功耗为核心

FPGA 37 ，FPGA千兆以太网设计实战：RGMII接口时序实现全解析（ RGMII接口时序设计，RGMII~GMII，GMII~RGMII 接口转换）在现代网络通信系统中，为了减少引脚数量并提高传输速率，RGMII 被广泛应用。在 FPGA 开发中，RGMII 和 GMII 是常见的网络接口标准。RGMII 接口具有信号线少、传输效率高的特点，而 GMII 接口则相对更易于理解和处理。在实际应用中，如与传统设备兼容时，常常需要在这两种接口之间进行数据转换。这里将详细介绍 RGMII 到 GMII 接口转换的设计流程、代码实现以及注意事项。

迎风打盹儿

FPGA上实现SD卡连续多块读的命令在FPGA上实现SD卡连续多块读的命令CMD17命令一次只能读取1个块CMD18命令一次可以连续读取多个块，直到停止命令CMD12

0基础学习者

按键消抖（用状态机实现）在按下抖动的过程中，key在抖动但是p_flag并没有出现高脉冲，直到稳定了20ms后p_flag出现了高脉冲。