首批应用于人工智能领域的异质集成密集波分复用（DWDM）激光源正式亮相，其采用了 Scintil 公司的 SHIP 技术。模拟芯片代工厂塔尔半导体（Tower Semiconductor）与总部位于格勒诺布尔的集成光子学制造商 Scintil Photonics 联合宣布，借助 Scintil 的 SHIP（Scintil 异质集成光子学）技术，首批面向人工智能基础设施的异质集成 DWDM 激光源已成功推向市场。
DWDM 激光器作为基于共封装光学（CPO）的下一代人工智能基础设施的关键组件，致力于提供持续增长的带宽密度、超低尾部延迟以及更低的每比特能耗。Scintil 的 SHIP 技术已在塔尔半导体的硅光子学平台上得到了充分验证。
LEAF Light 堪称业界首款针对 DWDM 进行优化的智能外部激光源，它采用 SHIP 技术制造而成。Scintil Photonics 首席执行官 Matt Crowley 指出："下一代人工智能基础设施对光学互连有着迫切需求，需以更低的每比特功耗实现更高的每光纤带宽。DWDM 共封装光学器件恰好满足了这一标准。LEAF Light 带来了先进的 DWDM 激光源技术，而塔尔半导体的 SiPho 平台则提供了强大的制造规模。如今，SHIP 技术已在塔尔半导体的生产线上得到验证，客户拥有了从评估到每月数百万件的量产途径。"
塔尔半导体射频业务部副总裁兼总经理 Ed Preisler 表示："我们极为重视与 Scintil 的长期合作伙伴关系，并且十分欣喜能够将这项具有革命性的单片 DWDM 激光技术推向市场，以支持下一代扩展架构。Scintil 的平台对我们已在全球各地工厂大规模生产的用于光收发器的 PH18M 平台起到了补充作用。"
随着人工智能数据中心的发展步伐不断加快，超大规模数据中心急需能够降低功耗、提高利用率并可随下一代模型扩展的网络解决方案。DWDM CPO 凭借其更高的带宽密度、更低的每比特能耗以及超低尾部延迟，成为了行业的发展趋势。据称，LEAF Light 是首款运用异质集成技术，将有源激光器与成熟的硅光子学单片集成于单个芯片上的具备量产条件的 DWDM 激光源。
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