长晶科技近期发布了SMXG系列肖特基二极管新品。此次推出的新品主要面向电源管理、DC-DC转换等应用场景，重点升级了封装工艺。新品采用了Clip（金属夹片）封装结构，在保持原有封装兼容性的基础上，显著提升了产品的散热性能与可靠性。
核心技术：Clip封装工艺
传统的二极管封装多采用引线键合方式，而此次长晶科技新品采用了Clip封装技术。这种工艺通过金属夹片直接连接芯片与引脚，主要带来两点优势：
- 降低结构应力：Clip结构能有效缓解芯片受到的机械应力，减少生产组装过程中的隐裂风险，产品长期可靠性更高。
- 电气性能优化：相比传统引线键合，金属夹片的接触面积更大，导通电阻更低，有利于降低器件的发热量，提升电源效率。
完全兼容，无缝替代
对于工程师而言，新品最大的便利在于其兼容性。该系列SOD-123FL封装的产品，在引脚定义和封装尺寸上与市面主流封装完全PIN-TO-PIN。
这意味着在电源方案的优化升级中，工程师无需重新设计PCB板，可直接进行替代替换。在性能提升的同时，这款新品更具性价比，有助于降低整体BOM成本。
系列型号参数一览表：
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| Part Number | Status | IO (A) | VR (V) | VF (V) | IR (uA) | Package | 状态 | 成品 / 样品 | 预计量产时间 |
| DSS310(clip) | new | 3 | 100 | 0.85 | 100 | SOD-123FL | 试样 | 封样中 | 26 年 Q2 |
| DSS36(clip) | new | 3 | 60 | 0.7 | 500 | SOD-123FL | 可靠性 | 有 | 3 月底 |
| DSS34(clip) | new | 3 | 40 | 0.55 | 500 | SOD-123FL | 量产 | 有 | --- |
| DSS26(clip) | new | 2 | 60 | 0.7 | 500 | SOD-123FL | 可靠性 | 有 | 3 月底 |
| DSS24(clip) | new | 2 | 40 | 0.55 | 500 | SOD-123FL | 可靠性 | 有 | 3 月底 |
| SK54(clip) | new | 5 | 40 | 0.55 | 500 | SMBG | 可靠性 | 有 | 26 年 Q2 |
| SK56(clip) | new | 5 | 60 | 0.7 | 500 | SMBG | 可靠性 | 有 | 26 年 Q2 |
| SS24(clip) | new | 2 | 40 | 0.55 | 500 | SMAG | 可靠性 | 有 | 3 月底 |
| SS26(clip) | new | 2 | 60 | 0.7 | 500 | SMAG | 可靠性 | 有 | 3 月底 |
| SS34(clip) | new | 3 | 40 | 0.55 | 500 | SMAG | 量产 | 有 | --- |
| SS36(clip) | new | 3 | 60 | 0.7 | 500 | SMAG | 可靠性 | 有 | 3 月底 |
| SS310(clip) | new | 3 | 100 | 0.85 | 100 | SMAG | 试样 | 封样中 | 26 年 Q2 |
| SS54(clip) | new | 5 | 40 | 0.55 | 500 | SMAG | 可靠性 | 有 | 26 年 Q2 |
| SS56(clip) | new | 5 | 60 | 0.7 | 500 | SMAG | 可靠性 | 有 | 26 年 Q2 |
从产品生命周期来看，DSS34、SS34已率先实现量产，可即刻满足市场需求。其余型号正处于可靠性验证的最后阶段，预计近期即可提供样品。长晶科技将不断丰富其肖特基二极管的产品线，为中低压功率器件市场提供更具竞争力的选择。