2026年机器学习与嵌入式系统国际学术会议（MLES 2026）
2026 International Conference on Machine Learning and Embedded Systems
2026年4月24-26日 中国·苏州
大会官网：www.ic-mles.net
截稿时间：见官网（早投稿，早录用）
主办单位：郑州大学
征稿主题：
**1、通信技术：**通信大数据、通信人工智能、移动传感器网络、无线蜂窝网络、无线传感器网络、物联网(loT)、移动智能设备与人机交互、网络控制系统、车联网等。
**2、计算机视觉与算法：**医学图像处理、机器学习算法、计算机视觉、强化学习、生成对抗网络（GANs）、对抗性机器学习、建模和识别、人机交互等。
**3、嵌入式系统技术：**轻量化模型优化、智能传感器系统、智能控制系统、和嵌入式设备、嵌入式处理器和片上系统、嵌入式机器学习(E-ML)、嵌入式传感系统、自主机器人系统及控制技术、协作机器人、无人机控制、智能机器人、智能汽车、自动驾驶汽车等。
论文出版
MLES 2026会议的所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议所录用论文将以论文集的形式交由SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X) 出版，出版后提交 EI Compendex, Scopus检索。
注：所有参会者现场均可获得会议手册，参会证明，会议通知（邀请函），会议专属纪念品，参会证等会议资料。（ASENS 2026）如您有任何关于会议的问题或建议，或想了解更多信息，欢迎您联系会议秘书！
