灌封工艺离不了的设备——HSV-VC90高速真空脱泡机

芯片、零部器件、组件点胶、灌封、涂敷材料处理
芯片、零部器件、组件点胶、灌封、涂敷材料处理
铠德科技HSV-VC90"高速真空干燥系统"满足各类液态材料（包括反应型）快速、深真空度的真空排气及实验级精准的保温或热固化处理要求。适用于化工科研过程中单/多组份反应型中高液态材料高速真空排气处理、电子电气精密制造业无泡点胶、灌封及安全热固化封装等行业。
温控单元解决了在热传导过程中"温度均匀"的瓶颈，提供一种在无尘真空环境下均匀、准确的加热手段,专为干燥热敏性、易分解和易氧化物质而设计。
"梯度控温"技术避免了陶瓷、玻璃釉等脆性材料封装精密器件在中高黏度、单双组份材料（环氧树脂、聚氨酯等）注胶、灌封、保温及加热固化过程中的热冲击损伤。